차세대 반도체 제조 요구 사항 보다 효율적 충족 및 첨단 패키징에 대한 시장 수요 증가 추세 반영
ACM 리서치는 업계 선도적인 패널 제조 고객사에 자사의 첫 번째 패널 전기화학 도금 장비인 Ultra ECP ap-p를 공급했다고 발표했다.
이번 성과는 패널 레벨 전해도금 기술 분야에서 ACM의 기술 선도력을 입증함과 동시에, 차세대 디바이스 개발을 위한 확장 가능하고 비용 효율적인 첨단 패키징 솔루션에 대한 시장의 수요가 점점 더 증가하고 있음을 보여준다고 업체 측은 밝혔다.
Ultra ECP ap-p는 대형 패널 시장을 위한 최초의 상업용 패널 레벨 구리 증착 시스템으로, 필러(pillar), 범프(bump), 재배선층(RDL) 공정 전반의 도금 단계를 지원한다. 이 시스템은 기존의 원형 웨이퍼 처리와 비교할 만한 패널 처리 성능을 달성하여, 반도체 회사가 디바이스 제조와 관련한 까다로운 요구 사항들을 보다 높은 효율로 충족할 수 있도록 돕는다.
ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “Ultra ECP ap-p에 대한 주문 요청을 이행하게 되어 기쁘다”라며, “이번 성과는 고객의 팬아웃 패널 레벨 패키징 로드맵을 가속화하도록 지원하는 우리의 차별화된 기술을 기반으로 고성능 수평식 패널 전해도금 솔루션을 제공할 수 있는 ACM의 역량을 입증한 것이다"고 밝혔다. 이어 "차세대 반도체 디바이스에 대한 수요가 증가함에 따라, 패널 레벨 패키징은 양산 제조에 요구되는 높은 확장성, 생산성, 경제적 이점을 제공하여 반도체 업계가 300mm 웨이퍼 패키징에서 패널 레벨 패키징으로 원활하게 전환하는 데 필요한 기반을 마련하게 될 것이다”라고 말했다.
이 시스템은 ACM의 독창적인 수평식 전해도금 기술을 특징으로 하며, 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석-은(SnAg), 금(Au) 도금을 지원한다. 구리 도금 챔버는 높은 필러 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 고속 도금 패들(paddle)을 포함하고 있으며, 300μm를 초과하는 필러 높이를 달성할 수 있다.
Ultra ECP ap-p는 신뢰성을 더욱 향상하기 위한 4면 밀봉 건식 접촉 척(dry contact chuck), 서로 다른 도금 셀 간의 화학적 교차 오염을 최소화하기 위한 셀 내 린스(in-cell rinse) 기능, 그리고 보다 월등한 증착 균일도를 달성하기 위해 회전 사각 전기장(rotating square electrical field)을 회전 척과 동기화한 수평식 전해도금 설계가 특징이다.
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