250mW 전력 공급과 최대 45% 충전 효율...스마트 링 등 소형 디바이스 지원
로옴 (ROHM) 주식회사는 스마트 링, 스마트 밴드 등 소형 웨어러블 기기 및 스마트 펜 등의 소형 주변 디바이스용으로 근거리 비접촉 통신 무선 기술 (NFC)에 대응하는 무선 충전 IC 칩 세트 ML7670 (수전), ML7671 (송전)을 개발했다고 밝혔다.
업체 측에 따르면, 새로운 칩 세트는 최대 1W 전력 공급이 가능하여 시장에서 호평을 받고 있는 ML7660 (수전), ML7661 (송전)의 파생 모델이다. 전력 공급량을 최대 250mW로 억제함과 동시에, 충전 IC에 대한 전력 공급에 필요한 스위칭 MOSFET 등의 외부 부품을 내장했다. 이에 따라 소형 웨어러블 기기, 특히 스마트 링이 요구하는 전력 수준에 대응하여, 실장 면적과 충전 효율의 양면에서 최적화된 설계를 실현한다는 설명이다.
수전 IC ML7670은 2.28×2.56×0.48mm의 업계 최소 수준에 해당하는 소형 사이즈를 유지함과 동시에, 전력 공급량 250mW의 저출력 영역에서 동작 시 최대 충전 효율 45%를 실현한다. 새로운 칩 세트는 코일 정합, 정류 회로, 스위칭 디바이스의 손실 저감과 같은 요소를 최적화하여, 동등 수준 제품의 효율 수준을 뛰어넘는 성능을 실현한 것이 큰 특징이다고 업체 측은 밝혔다.
또한, 무선 충전에 필요한 펌웨어를 IC 내부에 실장함으로써 호스트 MCU가 필요하지 않아, 기기 개발의 스페이스 절약화와 개발 공수 삭감에 크게 기여한다.
NFC Forum 규격 (WLC 2.0)에 준거하여, 기존 디바이스와의 호환성을 지닌 전력 공급이 가능하므로 확대되는 NFC 무선 충전 시스템에 있어서 핵심 디바이스로서 기능하다는 설명이다.
새로운 칩 세트는 이미 양산 중이며, 주식회사 SOXAI에서 2025년 12월 10일에 판매를 개시한 수면 관리용 스마트 링의 최신 모델 SOXAI RING 2에 채용되었다.
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