최첨단 AI 팩토리를 위한 종합 냉각 가이드, 수냉식부터 공냉식?흡수식 냉각기까지 대응
존슨콘트롤즈인터내셔널(이하 존슨콘트롤즈)는 1기가와트(GW)급 AI 데이터센터를 위한 ‘Reference Design Guide Series(레퍼런스 디자인 가이드 시리즈)’를 출시했다고 발표했다.
해당 시리즈는 데이터센터의 열관리 전 과정을 체계적으로 포괄하며, 다양한 컴퓨팅 밀도, 지역 환경, 고도 조건에 맞춤화된 냉각 아키텍처를 제공한다. 수냉식 냉각기 플랜트에 대한 상세 설계 청사진을 시작으로, 향후 공냉식?흡수식 냉각기까지 확대해 다룰 예정이라고 업체 측은 전했다.
AI가 산업 전반을 빠르게 변화시키면서 데이터센터 인프라의 규모와 복잡성 또한 급격히 진화하고 있다. 기가와트급 데이터센터의 열부하 관리 역량이 AI 혁신의 핵심 기반이 되면서, 성능은 물론 지속가능성과 미래 대응력을 갖춘 인프라 구축의 필요성이 커지고 있다. 이러한 요구에 대응해 존슨콘트롤즈의 레퍼런스 디자인 가이드 시리즈는 업계 선도적인 전력?물 사용 효율(PUE 및 WUE)을 구현하는 동시에 다양한 기후 조건과 운영 요구사항 전반에 걸쳐 유연하게 확장할 수 있는 설계 방안을 제시한다.
이번에 공개된 가이드는 수냉식?공냉식 IT 부하를 모두 지원하는 완전한 열관리 아키텍처를 제시하며, 컴퓨터룸 공조기(CRAH), 팬 코일 월(fan coil wall), 냉각수 분배 장치(CDU), 고효율 YORK 원심 냉각기를 포함한다. 또한, 220MW급 컴퓨트 쿼드런트(quadrant)에 대한 냉각 용량 산정 기준을 상세히 제공하고, 차세대 GPU를 지원하는 TCS(Technology Cooling System) 루프를 포함한 주요 설비 루프 전반의 온도 및 운영 조건을 정의한다.
새로운 열관리 아키텍처의 주요 효과는 다음과 같다.
- 물 사용 제로(0): 드라이쿨러(dry cooler) 기반의 완전 무수(無水) 열 방출 방식으로 운영 비용 절감 및 지속가능성 강화
- 미래 대응형 열관리 유연성: 고온 TCS 루프 설계를 통해 차세대 GPU 아키텍처와의 호환성 확보
- 고집적 AI 성능 최적화: 엔비디아 DSX 레퍼런스 아키텍처에 맞춰 1GW급 AI 팩토리의 확장 구축 지원
- 에너지 효율적 운영: 고온 냉각수(condenser water), 이원화 루프, YORK 고양정(high-lift) 냉각기를 통해 업계 최고 수준의 PUE 달성 및 연간 효율 개선
오스틴 도메니치(Austin Domenici) 존슨콘트롤즈 글로벌 데이터센터 솔루션 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “AI 팩토리는 산업적 규모로 인텔리전스를 생산하는 시설”이라며, “존슨콘트롤즈의 레퍼런스 디자인 가이드는 엔비디아 DSX 레퍼런스 아키텍처를 지원하고, 전력·물 사용 효율성과 고온 루프 호환성을 동시에 확보한다”고 밝혔다. 이어, “이를 통해 고객이 기가와트급 AI 인프라를 확장 가능하고, 반복 구축 가능하며, 복원력 있고 지속가능한 형태로 구축할 수 있도록 지원한다”고 설명했다.
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