ESF4, UMC 28HPC+ 공정서 오토모티브 그레이드 1 인증 완료… 양산 즉시 제공
마이크로칩테크놀로지의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(Silicon Storage Technology, SST)는 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(UMC)과 협력해 UMC의 28HPC+ 파운드리 공정 플랫폼에서 완전한 오토모티브 그레이드 1(Automotive Grade 1, AG1) 기능을 갖춘 SST의 임베디드 SuperFlash® 4세대(Embedded SuperFlash 4, ESF4)에 대한 전체 인증을 완료하고, 양산에 돌입해 고객에게 즉시 제공 가능하다고 밝혔다.
SST는 UMC와의 긴밀한 협업을 통해 ESF4를 개발했으며, 이를 통해 차량용 컨트롤러에 적용되는 임베디드 비휘발성 메모리(eNVM)의 성능과 신뢰성을 동시에 확보했다. 특히 타 파운드리의 28nm 하이-K/메탈 게이트(High-K Metal Gate, HKMG) 스택 기반 eFlash 솔루션 대비 추가 마스킹 공정 수를 대폭 줄여, 고객에게 비용 절감과 제조 효율성 향상이라는 이점을 제공한다.
현재 40nm ESF3 AG1 플랫폼을 기반으로 차량용 컨트롤러 제품을 생산 중인 고객은, 차세대 공정 노드 확장을 고려할 경우 UMC의 28nm ESF4 AG1 플랫폼을 검토할 수 있다.
마이크로칩 라이선싱 사업부의 마크 라이튼(Mark Reiten) 부사장은 “자동차 산업의 요구 수준이 높아지면서, 개발자는 효율성을 높이고 시장 출시 기간을 단축하는 동시에 엄격한 산업 표준을 충족할 수 있는 솔루션을 필요로 한다”며, “이러한 요구를 충족하기 위해 UMC와 SST는 고객이 설계에 즉시 적용할 수 있는 견고한 28nm AG1 솔루션을 제공하고 있다"고 밝혔다. 이어 "UMC는 SST와 SuperFlash 혁신에 있어 중요한 파트너이며, 양사는 빠르게 진화하는 시장 요구에 대응해 기술적·경제적으로 진보된 솔루션을 지속적으로 공동 개발하고 있다”고 말했다.
UMC 기술 개발 부문의 스티븐 쉬(Steven Hsu) 부사장은 “자동차 산업이 커넥티드, 자율주행, 공유 차량으로 빠르게 진화함에 따라, 고신뢰성 데이터 저장과 대용량 데이터 업데이트에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있다”며, “이러한 요구는 SuperFlash를 28nm 공정으로 확장하려는 고객 수요 증가로 이어졌다”고 설명했다. 또한 “SST와의 긴밀한 협업을 통해 ESF4 솔루션을 성공적으로 출시했으며, 이는 이미 널리 채택된 28HPC+ 플랫폼에 완전히 통합됐다"고 밝혔다. 이어, "이를 통해 고객은 다양한 모델과 IP를 활용해 주요 시장을 공략하는 동시에, 보다 진보된 공정 노드로 확장할 수 있다”고 덧붙였다.
차량용 컨트롤러 출하량은 매년 빠르게 증가하고 있으며, 운송 산업 전반에서 다양한 차량 애플리케이션을 지원하기 위한 고성능·고신뢰성 솔루션에 대한 요구도 확대되고 있다. 이러한 시장 환경에서 UMC의 28HPC+ AG1 플랫폼에서 제공되는 SST의 ESF4 솔루션은 대용량 컨트롤러 펌웨어와 OTA(Over-the-Air) 업데이트 유연성이 요구되는 차량용 애플리케이션을 효과적으로 지원하도록 설계됐다.
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