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최대 74dB의 동적 범위 및 950~1700nm의 스펙트럴 반응

머신 비전 기술의 전문기업인 Teledyne DALSA는 최초의 머신 비전용 단파장 적외선(SWIR) 라인 스캔 카메라 출시를 발표했다.


신형 Linea SWIR은 식품 및 포장 제품 검사, 재활용, 광물 선별, 태양열 및 실리콘 웨이퍼 검사 등 다양한 응용 분야에 적합한 컴팩트 패키지의 첨단 InGaAs 센서가 특징이다.

이 최신 Linea SWIR 라인 스캔 카메라는 월등한 응답성과 저소음을 통해 고객이 제품을 새로운 관점에서 볼 수 있도록 해준다. Linea SWIR은 12.5µm 픽셀의 우수한 응답성, 40KHz의 라인 레이트, 반복스캔 모드, 프로그래밍 가능 I/O, PoE(power over Ethernet), 정밀 시각 프로토콜(PTP) 등이 제공되는 1K 해상도 카메라다.

마이크 그로츠키(Mike Grodzki)는 신형 Linea SWIR 담당 제품매니저는 “신형 Linea SWIR을 사용하면 고객은 출력 품질을 크게 향상할 수 있다”며 “Linea SWIR은 소재를 구분하고 수분을 검출할 수 있는 기능을 통해 고객은 보다 편리하게 제품 스트림에서 이물질을 검출할 수 있다. 그리고 가시 스펙트럼밖의 이미지를 판독할 수 있는 기능이 제공되어 식품 선별, 태양열 웨이퍼 검사 및 소비재 포장 제품 검사 등의 응용 분야에 매우 적합하다”고 설명했다.

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