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온세미가 AI, 전동화, 자동화의 발전을 제약하는 전력 문제를 해결하며 향후 10년간 가장 중요한 기술 전환 중 하나를 선도하기 위한 장기 성장 전략을 발표했다. 시장이 공통된 기술 요구사항을 중심으로 융합되는 가운데, 온세미는 차별화된 전력 및 센싱 제품 포트폴리오를 기반으로...

삼성전자가 18일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 기술 인재들을 초청해 주요 사업 방향과 연구 분야를 소개하고 최신 기술 트렌드를 논의하는 '2026 테크 포럼'을 개최했다.

삼성전자가 21일 전남광주통합특별시에 위치한 광주사업장에서 플랙트그룹 냉난방공조(HVAC, Heating, Ventilation, and Air Conditioning) 생산라인 착공식을 진행했다. 이날 행사에는 삼성전자 노태문 DX부문 대표이사 사장, 플랙트그룹 토비아스 케텔레...

LG이노텍이 신제품에 적용할 최적의 부품을 빠르게 찾는 AI(인공지능) 시스템을 구축했다고 밝혔다. 이번에 구축한 ‘AI 부품 제안 시스템’은 방대한 사내외 부품 데이터를 AI로 분석해, 부품별 사양과 가격을 한눈에 비교할 수 있는 시스템이다.

양자컴퓨팅 기업 디웨이브 퀀텀(이하 ‘디웨이브’)이 10월 28일 서울 광화문 소재 포시즌스 호텔 서울에서 ‘큐비츠 아시아 2026: 퀀텀 리얼라이즈드(Qubits Asia 2026: Quantum Realized)’를 개최한다.

래티스 반도체는 첨단 인프라의 시스템 제어 및 보안 용도로 래티스 마크-N2(Lattice Mach™-N2) FPGA 제품군을 새롭게 개발했다. 이 회사는 오랫동안 구축해온 보안 제어 FPGA 리더십을 더욱 확대한 것이라고 밝혔다.

엔비디아가 다양한 스타트업이 에이전트 워크로드와 기타 고성능 애플리케이션에서 엔비디아 베라 CPU를 테스트한 결과, 주목할 만한 성능을 확인했다고 밝혔다. 퍼플렉시티는 에이전틱 AI를 위한 새로운 보안 샌드박스 플랫폼 스페이스(SPACE)에서 베라 CPU 벤치마크를 실시한 결과, 샌드박스 시작 속도가 1.9배 향상된 것으로 나타났다는 것이다.

엔비디아가 엔비디아 DSX 플렉스를 통해 AI 팩토리의 전력 사용을 유연하게 조정하고 전력망의 효율적인 운영을 지원한다고 밝혔다. 실리콘밸리 파워는 AI 팩토리가 전력망의 유연성 확보에 기여할 수 있도록 유연 부하 연계 프로그램을 운영하고 있다. 이 프로그램을 통해 에메랄드 AI는 엔비디아와 협력해 실리콘밸리 파워 환경에서 자동화된 부하 감축을 시연했다. 해당 시스템은 AI 워크로드 성능을 보호하면서 실리콘밸리 파워가 보낸 수백 건의 요청 신호에 성공적으로 대응했다는 설명이다.

엔비디아가 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 그록 3 LPX를 기반으로 AI 팩토리의 전력 효율을 높이고, 더 많은 토큰을 처리할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. AI 팩토리에서는 전력이 핵심 제약 요소다. 모든 와트가 중요한 만큼, AI 인프라에서 동일한 메가와트의 전력으로 얼마나 더 많은 토큰을 처리할 수 있는지가 중요하다는 것이다.

엔비디아가 9월 15일 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 AI 인프라 서밋에서 엔비디아 베라 루빈, DSX MaxLPS를 비롯한 AI 팩토리 플랫폼의 최신 기술과 주요 파트너 협력 성과를 공개했다. 이날 엔비디아 하이퍼스케일 및 고성능 컴퓨팅 부문 부사장 이안 벅은 AI 팩토리 효율성을 주제로 발표했다.

엔비디아가 엔비디아 베라 루빈 NVL72의 에이전틱 AI 성능 결과가 세미애널리시스 에이전트X 대시보드에 공개됐다고 밝혔다. 딥시크 V4 프로 모델에서 베라 루빈 NVL72는 엔비디아 GB300 NVL72 대비 메가와트당 처리량을 최대 30배 높였다. 업체 측에 따르면, 세미애널리시스 에이전트X는 단일 요청 벤치마크가 아닌 실제 기록된 에이전틱 코딩 세션을 기반으로 추론 성능을 측정하며, 실제 컨텍스트 증가와 툴 호출 지연 시간, 하위 에이전트 생성 과정까지 그대로 반영한다.

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 블루투스 LE와 블루투스 채널 사운딩, 스레드(Thread), 지그비(Zigbee) 및 매터(Matter)를 지원하는 nRF54LC10A SoC를 출시했다고 밝혔다. 이를 통해 소형의 저비용 커넥티드 제품 개발자들은 프로토콜이나 보안 기능, 또는 포괄적인 소프트웨어 에코시스템을 모두 활용하면서도...

KAIST는 생명화학공학과 서준기 교수 연구팀이 연세대학교, 중국 베이징 계산과학연구센터, 한국과학기술연구원, 울산과학기술원, 삼성전자 연구진과 공동으로 이셀레늄화주석이라는 하나의 소재를 이용해 서로 다른 두 종류의 초박막 반도체에 모두 전기를 원활하게 공급할 수 있는 ‘범용 반데르발스 터널링 주입기’를 개발했다고 9월 16일 밝혔다.

인피니언 테크놀로지스는 차세대 AI 가속기와 수직 전력 공급 모듈의 전력 밀도 요구를 충족하도록 설계된 듀얼 페이즈 스마트 파워 스테이지 제품군 TDA235E5와 TDA235E0을 공개했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 인피니언의 OptiMOS™ 6 MOSFET과 듀얼 페이즈 드라이버 IC를 6 x 6 x 0.8 mm³ 패키지에 통합한 이 제품군은 2 A/mm²를 초과하는 업계 최고 수준의 전력 밀도를 구현하며, 고전류 AI 프로세서용 파워 스테이지 성능의 새로운 기준을 제시한다.

바이코의 고전력 800V-48V 절연형 레귤레이션 DC-DC 컨버터를 통합한 혁신적인 전기차용 800V 배터리 팩 설계 블록을 선보였다. 새로운 설계는 고전압 케이블과 커넥터를 줄여 차량 성능과 전력 효율성을 높이는 동시에 주행거리를 향상시킨다는 설명이다. 인팩은 DC-DC 변환 단계를 차량 곳곳에 분산된 독립형 서브시스템으로 구성하는 대신, 전원에서 직접 전압을 낮춰 차량 전체에 안전초저전압을 분배하도록 설계했다고 밝혔다.