EV Group, HBM 및 3D DRAM 위한 웨이퍼 템포러리 본딩 및 디본딩 기술 선보여
EV 그룹(EV Group, EVG)은 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)에서 업계 선도적인 IR LayerRelease™ 템포러리 본딩 및 디본딩(temporary bonding and debonding, 이하 TB/DB) 솔루션을 비롯한 자사의 혁신적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술들을 선보인다고 밝혔다