AgSn TLP 시트는 전력반도체의 다이 어태치 용도뿐 아니라 TIM (Thermal Interface Material: 열전도성 재료)재의 대체 재료로 히트싱크에 있어서의 대면적 접합으로도 사용될 수 있다.

BlueLynx D2D 서브시스템 IP는 칩 설계자가 사용 사례의 유연성을 유지하면서 성공적인 생산 배포를 보장하는 데 필요한 대역폭 밀도와 환경적 견고성을 충족할 수 있도록 지원한다.

이 글에서는 회로 설계에서 커패시터와 관련된 몇 가지 일반적인 고장 모드를 이해하고 그러한 고장을 완화할 수 있는 몇 가지 방안을 제안하는 가이드를 제공하고자 한다.

인텔 파운드리는 신규 방위 산업 기반(DIB) 고객사인 트러스티드 세미컨덕터 솔루션스(Trusted Semiconductor Solutions)와 릴라이어블 마이크로시스템스(Reliable MicroSystems)의 참여를 발표했다.

마우저는 지난해 즉시 선적 가능한 32,000종 이상의 신제품을 추가로 공급하기 시작했으며 이 중 10,000종 이상이 4분기에 새롭게 추가되었다고 밝혔다.

PCI1005는 단일 호스트 PCIe 포트를 최대 6개의 엔드포인트로 확장하는 패킷 스위치이며, PCI1003은 NTB를 통해 멀티 호스트 연결을 지원하며 4~8포트를 지원하도록 유연하게 구성할 수 있다.

텍사스 인스트루먼트(TI)가 내세우는 오토모티브 분야의 목표는, 충전 시간을 줄이고 주행거리를 늘리는 동시에 안전성을 높이는 합리적인 차량을 만들도록 지원하는 것이다.?이번에 새롭게 선보인 엣지 AI 기반 레이더 센서와 차량용 오디오 프로세서도 이러한 기조에서 크게 벗어나 보이지 않는다.

알칩 테크놀로지스의 3DIC 설계 서비스는 단일 패키지 내에 여러 개의 칩을 수직으로 적층하는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 겨냥한 최신 고성능 ASIC을 대상으로 한다.

콩가텍이 전력 집약적인 에지 및 인프라 애플리케이션을 위한 conga-HPC/cBLS를 출시하며, 고성능 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈 포트폴리오를 확장했다. 이번에 출시한 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C(120x160mm) 모듈은 인텔 코어 S 프로세서(코드명 바틀릿 레이크(Bartlett Lake) S)의 성능 하이브리드 아키텍처를...

KAIST(총장 이광형)는 바이오및뇌공학과 정기훈·전산학과 김민혁 교수 연구팀이 곤충의 시각 구조에서 영감을 받아 초고속 촬영과 고감도를 동시에 구현한 새로운 생체모사 카메라를 개발했다고 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 새로운 ST1VAFE3BX 바이오 센서를 공급한다고 밝혔다. ST1VAFE3BX는 소비가전, 의료용 모션 추적 및 웨어러블 애플리케이션을 위해 3축 초저전력 가속도계와 생체 전위 신호를 감지하는 버티컬 아날로그 프런트 엔드...

아나로그디바이스(Analog Devices Inc., ADI)와의 협력 및 첨단 차량용 오디오 기술을 활용하여, 보스는 노면 소음을 제어하고 보다 몰입감 있고 편안한 실내 경험을 제공하는 데 도움을 준다. 보스는 1960년대부터 고품질 오디오를 제공해 왔다는 자부심을 가지고 있다.

국내 전력반도체 기업인 파워큐브세미(대표이사 강태영)는 지난 1월 8일부터 1월 11일까지 미국 라스베이거스에서 개최된 CES 2025에 산화갈륨 기반의 DUV 센서를 출품했다고 밝혔다.

스탠포드 공대 연구진이 구리보다 전기 전도율이 더 높은 초박형 소재를 개발함으로써 에너지 효율이 더 높은 나노 소자를 구현할 수 있게 되었다. 이 논문은 1월 3일자 사이언스 저널에 게재됐다.

EU 집행위원회는 시높시스의 앤시스 인수가 글로벌 광학 소프트웨어, 포토닉스 소프트웨어, 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 툴 공급 시장에 미칠 영향을 조사했다.