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로옴(ROHM) 주식회사는 SiC MOSFET의 TOLL (TO-LeadLess) 패키지 제품(SCT40xxDLL) 시리즈의 양산을 개시했다. 내압, ON 저항이 동등한 기존 패키지 제품(TO-263-7L)에 비해 방열성이 약 39% 향상됨에 따라 소형 · 박형과 동시에 대전력 대응이 가능해졌다. 높은 전력 밀도가 요구되는 서버용 전원 및 ESS (전력 저장 시스
온라인기사 2025-09-30
ams OSRAM(한국 대표 강석원)은 이러한 애플리케이션을 위해 새로운 Vegalas™ Power 시리즈의 첫 번째 제품을 출시했다고 밝혔다. 새로운 Vegalas™ Power 시리즈 출시로, ams OSRAM은 이제 다양한 색상과 전력 등급의 광원에서부터 센서에 이르기까지 프로젝션에 필요한 모든 광전자 부품을 제공할 수 있게 되었다.
한양대학교가 NI, 누비콤과 함께 6G 차세대 통신·모빌리티·AI 네트워크 연구와 인재 양성을 위한 산학협력에 나섰다. NI는 약 5억원 상당의 소프트웨어를 지원하며, 이번 협약은 미래 산업 경쟁력 확보를 위한 공동 연구 기반을 마련하는 계기가 될 전망이다.
온라인기사 2025-09-29
인피니언과 로옴은 SiC 전력 소자용 패키지 공동 개발 협력에 나서며 세컨드 소스 확보로 고객사의 설계 및 조달 유연성을 강화할 방침이다. 양사는 상단면 냉각 플랫폼과 DOT-247 패키지를 중심으로 향후 GaN으로까지 협력을 확대해 고효율·고밀도 전력 솔루션을 제공한다.
온라인기사 2025-09-26
마이크로칩이 최대 ±1.5℃ 정밀도의 4채널 통합 열전대 컨디셔닝 IC MCP9604를 출시했다. 기존 다중 칩 솔루션 대비 설계 복잡성과 비용을 줄일 수 있다. K·J타입 등 8가지 열전대 유형을 지원하고 I2C 통신으로 시스템 통합이 용이하다.
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자동차 애플리케이션용 저가형 소형 전력관리 IC(PMIC: Power-Management IC) SPSA068을 출시했다고 밝혔다.
온라인기사 2025-09-24
온세미(onsemi)가 Aura Semiconductor로부터 Vcore 전력 기술 및 관련 지적재산권(IP) 라이선스를 인수하는 계약을 체결했다.
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 자사의 차세대 초저전력 무선 SoC 제품군인 nRF54L 시리즈에 ‘nRF54LM20A’를 새롭게 추가했다고 밝혔다. 노르딕의 22nm 기술 플랫폼을 기반으로 구현된 nRF54L 시리즈는 안정적인 통신과 배터리 수명 연장, 소형 제품 설계를 가능하게 하는 동시에, 복잡한 설계 과제를 간소화
온라인기사 2025-09-22
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 암페놀(Amphenol)의 자회사인 큐 마이크로웨이브(Q Microwave)와 새로운 글로벌 유통 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약으로 마우저는 전 세계 고객에게 공급하는 암페놀의 RF 솔루션 라인업을 확장할 수 있게 되었다. 마우저는 현재 50개 이상의 암페놀 사업부 제품을 공급
?로옴(ROHM) 주식회사는 2012 사이즈의 션트 저항기(10mΩ~100mΩ)로는 업계 최고의 정격전력을 실현한 신제품(UCR10C 시리즈)를 개발했다고 밝혔다. 자동차기기 시장 및 산업기기 시장에서는 전류 검출용으로 션트 저항기의 고전력화 대응이 요구되고 있다. 또한, 자동차기기 시장에서는 높은 접합 신뢰성, 산업기기 시장
어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 지난 20일 ‘세계 청소의 날(World Cleanup Day)’을 맞아 임직원 및 가족 봉사자들과 함께 동탄 신리천 일대에서 하천 생태계 복원을 위한 EM 흙공 투척 및 플로깅 활동을 진행했다.
ams OSRAM(한국 대표 강석원)은 자사의 새로운 UV-C LED 기술이 이 분야에서 중요한 혁신을 달성했다고 밝혔다. 이 LED는 200 밀리와트 전력에서 10% 이상의 효율을 달성하고, 265 나노미터 파장과 20,000 시간 이상의 수명을 제공한다. 이러한 성능은 이 LED가 이 분야에서 기존에 사용해 온 수은 방전 램프를 대체할 수
온라인기사 2025-09-19
인텔과 엔비디아(NVIDIA)는 하이퍼스케일, 엔터프라이즈 및 소비자 시장 전반에 걸쳐 애플리케이션 및 워크로드를 가속화할 맞춤형 데이터센터 및 PC 제품을 여러 세대에 걸쳐 공동 개발하기 위한 협력을 발표했다.
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 다중 포트 구성을 지원하고, 최대한의 신뢰성과 유연성을 제공하는 다양한 기능 옵션을 갖춘 차세대 LAN9645xF 및 LAN9645xS 기가비트 이더넷 스위치를 출시한다.
비쉐이가 업계 최초로 Y1 정격 전압을 충족하는 자동차용 SMD 세라믹 커패시터를 출시했다. 고습 환경에서도 안정성을 확보한 이 제품은 전기차와 하이브리드차의 충전기, 인버터, BMS 등 핵심 전력전자 장치에 적용될 수 있다.
온라인기사 2025-09-18
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