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벡터코리아는 3월 12일 마이크로칩 테크놀로지와 임베디드 소프트웨어 및 마이크로컨트롤러 플랫폼 분야 협력을 확대한다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 이번 협력의 핵심 목표는 자원이 제한된 소형 컨트롤 유닛에 최적화된, 사전 통합 및 정렬이 완료된 하드웨어와 소프트웨어 솔루션을 고객에게 제공하는 것이다. 그 첫 번째 가시적인 성과로 벡터는 마이크로칩의 dsPIC33A DSC 제품군을 위한 MICROSAR IO 솔루션을 즉시 사용 가능한 상태로 제공한다고 전했다.

어플라이드 머티어리얼즈가 SK하이닉스와 AI 및 고성능 컴퓨팅에 필수적인 차세대 D램과 HBM의 개발 및 도입을 가속화하기 위한 장기 협력 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 협력에 따라 양사 엔지니어들은 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC 센터에서 직접 협업한다. 메모리 아키텍처가 현재의 양산 공정을 넘어 차세대 노드로 발전함에 따라 재료 혁신과 공정 통합, 3D 첨단 패키징 전반에서 혁신을 추진할 계획이다.

NXP 반도체가 i.MX 93W 애플리케이션 프로세서를 출시하며 i.MX 93 제품군을 확장했다고 발표했다. 피지컬 AI 배포를 가속화하기 위해 설계된 i.MX 93W SoC는 업계 최초로 전용 AI NPU와 보안 트라이 라디오 무선 연결성을 결합한 애플리케이션 프로세서라고 업체 측은 전했다. 이러한 높은 수준의 통합으로 고객은 최대 60개의 개별 부품을 단일 패키지로 대체할 수 있다. 또한 사전 인증된 레퍼런스 설계가 제공돼 RF 설계에서 흔히 발생하는 다양한 통합 문제를 해소하고, 복잡성, 비용, 위험을 줄일 수 있다

인텔은 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2026’에서 엣지 애플리케이션을 위해 설계된 산업용 플랫폼인 P-코어를 탑재한 ‘인텔® 코어™ 프로세서 시리즈 2’를 공개했다. 이와 함께 인텔은 최신 헬스케어 및 생명과학용 엣지 AI 제품군을 발표했다. 이 제품군은 AI 기반 환자 모니터링 솔루션을 위한 검증된 레퍼런스 파이프라인과 벤치마킹 도구를 제공한다.

AMD는 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 프로세서 포트폴리오를 확장하고 있다고 밝혔다. 새롭게 추가된 프로세서는 동일한 소형 볼 그리드 어레이 패키지에서 기존에 발표된 P100 시리즈 프로세서 대비 최대 2배의 CPU 코어 수, 최대 8배의 GPU 연산 성능, 그리고 약 36% 향상된 시스템 TOPS 성능을 제공한다는 설명이다.

LTspice®에서는 전압과 전류 소스를 활용해 펄스나 사인파와 같은 파형을 손쉽게 생성할 수 있다. 그러나 보다 복잡한 파형이나 임의 파형이 필요한 경우에는 구간별 선형(piecewise linear, PWL) 함수를 사용해 시간/값 지점들로 정의된 직선 구간들을 연결하여 원하는 파형을 생성할 수 있다.

HS효성인포메이션시스템은 시장조사기관 IDC가 발표한 2025년 3분기 ‘글로벌 엔터프라이즈 스토리지 시스템 추적 보고서’에서 히타치 밴타라(Hitachi Vantara)가 일본을 제외한 아시아태평양 지역 하이엔드 외장 스토리지 시스템 부문 벤더 매출 1위를 기록했다고 밝혔다. 업체 측은 이번 성과는 한국, 호주, 홍콩, 인도, 인도네시아 등 주요 시장 전반에서의 리더십을 반영한 결과라며, 지역 내 주요 엔터프라이즈 기업들이 핵심 비즈니스 운영을 위해 요구하는 수준의 고성능·고신뢰 인프라 역량을 다시 한번 입증했다고 전했다.

마우저 일렉트로닉스는 르네사스 일렉트로닉스의 새로운 RA8D2 마이크로컨트롤러를 공급한다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 르네사스의 RA8D2 MCU는 예측 가능한 실행 일관성과 저지연 및 실시간 동작을 바탕으로 혁신적인 성능을 제공하며, IoT 및 산업용 애플리케이션의 가장 까다로운 요구사항을 충족하는 고사양의 그래픽 주변장치를 탑재하고 있다.

마우저 일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지 및 삼텍과 협력하여 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, ‘8인의 전문가가 제시하는 차세대 임베디드 시스템을 위한 PCIe® 설계 전략’이라는 제목의 이 전자책은 엔지니어들이 차세대 임베디드 시스템의 PCIe 관련 설계 과제를 해결할 수 있도록 지원하기 위해 보쉬, 다나, 마이크로칩, 삼텍, 시놉시스, 텍트로닉스, 비스티온 등 업계 선도 기업 전문가들의 심층 분석을 담고 있다.

노르딕 세미컨덕터는 MWC 2026에서 저전력 nRF93M1 Cat 1 bis 모듈을 공개했다. LTE Cat 1 bis 연결을 지원하는 노르딕의 nRF93M1 모듈과 관련 개발 키트는 미래의 셀룰러 IoT 환경에 대비하기 위해 새롭게 확장된 노르딕 포트폴리오의 최신 제품 중 하나라고 업체 측은 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스가 공장, 가정, 도시 및 인프라 전반에 걸쳐 수십억 개 소형 스마트 기기의 성능을 향상시키는 동시에 극도로 제한된 비용, 크기, 전력 요건을 충족하는 차세대 엔트리급 마이크로컨트롤러를 발표했다. 새로운 STM32C5 시리즈는 스마트 온도조절기, 전자 도어록, 산업용 스마트 센서, 로봇 액추에이터, 웨어러블 전자기기, 컴퓨터 주변장치 등 컨슈머 및 전문가용 디바이스에 최적화된 솔루션이라고 업체 측은 전했다.

마이크로칩테크놀로지는 항공 및 방위 산업용 고신뢰성 액추에이션 제어 시스템을 간소화하도록 설계된 24채널 혼합 신호 IC ‘LX4580’을 발표했다. LX4580은 동기화된 데이터 수집, 결함 모니터링, 모터 제어 등에 필요한 여러 개별 부품을 고집적 단일 디바이스로 통합해 시스템 크기와 무게, 복잡성을 줄이도록 설계됐다. LX4580은 144핀 LQFP의 컴팩트한 패키지로 제공되며, 항공기 전동화 시스템, 유도 방어 시스템, 드론 및 발사 플랫폼 등 다양한 항공·방위 애플리케이션을 위해 개발됐다.

로옴은자동차기기, 산업기기, 민생기기 등 폭넓은 분야에서 사용 가능한 CMOS OP Amp 「TLRx728 시리즈」「BD728x 시리즈」를 새롭게 개발했다고 밝혔다. 신제품은 낮은 입력 오프셋 전압, 낮은 노이즈, 높은 Slew rate를 균형 있게 실현한 「고성능 OP Amp」로, 풍부한 라인업을 구비하여 선택의 폭이 넓어진다. 또한, Rail-to-Rail 입출력 대응으로, 전원전압 범위를 최대한으로 활용할 수 있어, 넓은 다이내믹 레인지를 확보할 수 있다는 설명이다.

인피니언 테크놀로지스는 AURIX™ TC3x 자동차용 마이크로컨트롤러 제품군에 400MHz 성능 등급 디바이스를 새롭게 추가한다고 밝혔다. 이번 성능 확장은 파워트레인, 섀시, 존 또는 도메인 제어 시스템에서 증가하는 소프트웨어 복잡성과 실시간 처리 요구에 대응하기 위한 것이다. 인피니언은 이를 통해 완성차 제조사와 1차 협력 업체(Tier 1)가 비용이 많이 드는 플랫폼 변경 없이도 기존 시스템에서 기능을 업그레이드할 수 있도록 지원할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

서린씨앤아이가 글로벌 하드웨어 브랜드 써멀라이트의 내부 USB 확장용 허브 신제품인 USB 2.0 HUB X5를 정식 출시했다고 밝혔다. 이번에 출시된 USB 2.0 HUB X5는 메인보드에서 기본 제공하는 내부 USB 2.0 9핀 포트의 개수가 부족할 경우 이를 최대 5개까지 확장해주는 장치다. 업체 측에 따르면, 해당 장치는 최근 PC 빌드 트렌드인 RGB 컨트롤러, 수랭 쿨러의 LCD 패널, 전면 패널 I/O 포트 등 다양한 하드웨어를 동시에 연결해야 하는 환경에서 포트 부족 문제를 효과적으로 해결한다.