인텔코리아의 나승주 상무(인텔 데이터센터 및 AI 사업부 한국 영업 총괄)는 9월 26일 진행된 데이터센터용 신제품 출시 기자간담회에서 이같이 말하고 제온 6 P-코어와 가우디 3 신제품의 상세한 기술사항을 발표했다.

램리서치가 용인 캠퍼스 개관식을 진행했다. 이날 행사에서는 ‘K-반도체 인재 양성을 위한 산학정 협력 프로그램에 대한 양해각서 체결식’이 진행되었다. 이 프로그램에는 램리서치, 성균관대학교와 한국반도체산업협회가 참여하며, 내년부터 1년 간의 시범사업을 진행하고 그 이후 확대 시행을 통해 학사 및 석·박사급.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 EEPROM의 전력 효율성 및 내구성과 플래시 메모리의 용량 및 속도를 결합한 하이브리드 메모리 Page EEPROM을 출시해, 크기 및 전력 제약이 있는 애플리케이션을 지원한다고 밝혔다.

아나로그디바이스는 향상된 속도와 보안으로 지능형 엣지를 위한 고객의 혁신을 지원하기 위해 장치 간(cross-device), 분야 간(cross-market) 하드웨어, 소프트웨어 및 서비스를 통합한 개발자 중심 제품군을 출시했다고 밝혔다.

키사이트테크놀로지스가 전자 부품의 무결성과 신뢰성을 보장하는 반도체 제조용 와이어 본드 검사 솔루션인 EST(Electrical Structural Tester)를 공개했다. 반도체 산업은 의료 기기 및 자동차 시스템과 같은 중요한 응용 분야에서 칩 밀도 증가로 인한 테스트 문제에 직면해 있다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이아이알 테크(MYIR Tech)의 MYC-LR3568 SoM(system-on-module)을 공급한다고 밝혔다. MYC-LR3568 SoM은 록칩(Rockchip)의 고성능, 저전력 쿼드 코어 Arm® Cortex®-A55 프로세서인 RK3568을 기반으로 설계되었다.

이큐테크플러스는 반도체 소재ㆍ장비ㆍ공정 각 분야에 20년 이상 경력을 가진 엔지니어들의 경험과 기술을 기반으로 2017년 창업한 벤처기업이다. 테스트용 증착웨이퍼 생산, 반도체 증착장비를 생산하는 세계 최고 기술 수준의 증착전문 회사라 자부하는 김 대표에게 듣는다.

통합 스마트 홈의 잠재력을 완벽하게 실현하기 위해서는 해결해야 할 과제들도 여전히 남아 있다. 스마트 홈이 대중화되기 위해서는 이러한 과제를 충족할 수 있도록 연결 솔루션이 계속해서 진화해야 한다. 매터(Matter) 프로토콜과 저전력 무선 기술이 이러한 발전을 주도하고 있다.

어드밴텍이 10월 2일부터 ?6일까지 충남 계룡대에서 열리는 ‘2024 대한민국 국제방위산업 전시회(KADEX 2024)’에서 방위 산업용 제품들을 소개했다. 어드밴텍 김정연 이사는 “조달-방위산업 시장 내 브랜딩과 신규 고객 발굴을 목표로 국제 방위 산업전에 참가했다”며...

다쏘시스템은 유럽연합 집행위원회의 새로운 이니셔티브인 ‘AI 협약’에 서명했다고 발표했다. 이 협약은 유럽 내 AI 사용에 대한 모범 사례를 마련하고, 위험을 최소화하며 산업계가 가치를 창출할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 한다....

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 퀄컴(Qualcomm Incorporated) 자회사인 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies International, Ltd.)가 엣지 AI로 강화된 차세대 산업 및 컨슈머 IoT 솔루션을 지원하는 새로운 전략적 협업을 발표했다. 양사는 상호 보완적 협업으로 퀄컴 테크놀로지의 와이파이/블루투스/스레드...

코보(Qorvo)는 스마트 홈 기기를 위한 새로운 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 출시하고 현재 주요 고객을 대상으로 샘플링을 진행하고 있다고 밝혔다. 이 차세대 IoT 솔루션은 코보 고유의 ConcurrentConnect™ 기술을 특징으로 하며, 매터(Matter™), 지그비(Zigbee®) 및 블루투스(Bluetooth®)...

소프트웨어가 주도하는 새로운 스마트팩토리의 패러다임을 제시할 'Miracom Solution Fair 2024'가 열린다. 이번 행사에서는 AI, 디지털 트윈, 자동화 등 차세대 제조 혁신을 위한 획기적인 기술과 스마트팩토리 구축 노하우를 대거 공개할 예정으로 10월 17일 열린다.

유블럭스(한국지사장 손광수)는 자사 최초의 3GPP 호환 지상파 네트워크(terrestrial network, TN) 및 비지상파 네트워크(NTN) 결합형 IoT 모듈인 SARA-S528NM10을 출시했다고 밝혔다. 이 기술 표준을 기반으로 하는 새로운 모듈은 지속적 또는 주기적인 자산 추적 및 모니터링이 필요한 활용 사례에 필수적인...

ams OSRAM(한국 대표 강석원)은 자율 주행 애플리케이션을 지원하기 위해 자사의 혁신적인 8채널 펄스 레이저를 기반으로 하는 최신 주요 혁신 기술을 발표했다. 이 레이저는 시스템 설계를 단순화하고 성능을 향상시킴으로써 장거리 LiDAR 시스템의 효율과 안정성을 강화한다. QFN 패키지로 제공되는...