EMIB/3D-IC 지능형 IC 설계 및 검증

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 인텔 파운드리와의 지속적인 협력을 통해, 상호 고객이 3D-IC(3D 집적 회로) 설계의 성능, 공간 및 전력 효율 이점을 훨씬 더 빠르게 활용할 수 있도록 지원한다고 발표했다.

양사는 새로운 전자 설계 자동화(EDA) 제품 인증과 EMIB(임베디드 멀티 다이 상호 연결 브리지, 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩 통합 기술)를 지원한다.



또한 최근 파운드리의 인텔 16 및 인텔 18A 노드를 위한 Solido™ Simulation Suite (솔리도 시뮬레이션 스위트) 소프트웨어의 일부인 지멘스의 새로운 Solido™ SPICE 를 인증했다.

지능형 IC 설계 및 검증을 위한 AI 가속 시뮬레이터의 고급 포트폴리오인 지멘스의 새로운 솔리도 시뮬레이션 스위트는 아날로그, 혼합 신호, RF, 메모리, 라이브러리 IP, 3D-IC 및 시스템 온 칩(SoC) 설계를 위한 최첨단 기능의 풍부한 회로 검증을 제공한다.

인텔 18A는 인텔 파운드리의 공정 기술 로드맵의 최신 발전으로, 고객이 차세대 제품의 집적도와 성능을 최적화할 수 있도록 지원하는 첨단 리본FET GAA(게이트-올-어라운드) 트랜지스터 아키텍처와 PowerVia 후면(backside, 백사이드) 전력 공급 기술을 강점으로 가지고 있다. 인텔 18A는 고성능 컴퓨팅(HPC), 모바일 및 기타 까다롭고 빠르게 성장하는 애플리케이션을 포함한 고성장 애플리케이션을 대상으로 하는 IC 설계에 이상적이다.

또한 인텔 18A와 인텔 16은 이제 지멘스의 솔리도 시뮬레이션 스위트(Solido Simulation Suite)가 지원하는 에이징 모델링 및 신뢰성(aging modeling and reliability) 분석을 가능하게 하는 업계 표준 플랫폼인 개방형 모델 인터페이스(OMI)를 통해 활성화된다. 

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 아밋 굽타(Amit Gupta) 맞춤형 IC 검증(Custom IC Verification) 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "지멘스는 인텔 파운드리와 협력하여 상호 고객에게 고도로 복잡한 IC와 첨단 패키징을 설계할 때 활용할 수 있는 최첨단 기술을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다"라고 말하며, "Solido™ SPICE의 인증과 인텔의 초기 고객을 위한 EMIB 레퍼런스 플로우를 함께 제공하여 경쟁이 치열한 시장에서 차별화하고 성공하는 데 필요한 혁신을 가능하게 하는 매우 정확한 차세대 도구를 양사 고객에게 공급하기 위해 협력해 나갈 것이다"라고 말했다.

지멘스는 인텔 파운드리의 초기 고객이 이기종 칩의 패키지 내 고밀도 상호 연결에 대한 파운드리의 EMIB(임베디드 멀티 다이 상호 연결 브리지) 방식을 활용할 수 있는 EMIB 레퍼런스 플로우를 제공한다고 발표했다. 인텔 파운드리의 고객은 이 조기 채택된 인텔 파운드리 EMIB 워크플로우를 통해 성공적인 설계 및 테이프 아웃에 필요한 모든 중요한 작업을 처리할 수 있다.

인텔 파운드리가 개발 및 공급하는 패키지 어셈블리 디자인 키트(PADK)를 기반으로 인텔 파운드리의 EMIB 고객은 지멘스의 Calibre® nmPlatform을 활용하여 DRC, LVS 및 3DThermal 분석을 위한 EMIB 실리콘 레이아웃을 검증할 수 있다. 

인증되고 생산 준비가 완료된 EMIB 기술 레퍼런스 플로우 개발

또한 상호 고객은 지멘스의 Xpedition™ 서브스트레이트 인티그레이터 소프트웨어, Xpedition™ 패키지 디자이너 소프트웨어, Hyperlynx™ SI/PI 소프트웨어, Calibre® 3DSTACK 소프트웨어를 사용하여 패키지 및 서브스트레이트 시스템 계획, 설계 및 검증을 수행할 수 있으며, 업계를 선도하는 지멘스의 IC 및 반도체 패키징 포트폴리오의 전문성과 세계적 수준의 기술을 활용하여 포괄적인 패키지 어셈블리 프로토타이핑 및 플로어플랜 설계를 제공하고, Xpedition Substrate Integrator와 Calibre를 통하여 시프트레프트 관점의 초기 예측 다중 물리 분석을 활용할 수 있다.

인텔 파운드리의 석 리(Suk Lee) 에코시스템 기술실(Ecosystem Technology Office) 부사장 겸 총괄매니저는 "인텔 파운드리는 현대의 전자 제품을 완전히 새로운 수준으로 끌어올리기 위한 새로운 제조 및 매우 혁신적인 첨단 패키징 기술을 통해 반도체 산업에 활력을 불어넣고 있다. 정밀한 EDA 구현을 위한 지멘스와의 협력은 성장하는 에코시스템을 육성하는 데 핵심적인 역할을 한다"라고 말했다.

그는 이어, "최근 솔리도 시뮬레이션 스위트의 일부인 지멘스가 새로 출시한 솔리도™ SPICE가 우리의 첨단 공정 기술에서 원활하게 실행되도록 인증받은 것은 지멘스와의 지속적인 긴밀한 협력의 성공을 보여주는 것이다. 또한 인증되고 생산 준비가 완료된 EMIB 기술 레퍼런스 플로우를 개발함으로써 인텔 파운드리와 지멘스 EDA는 IC 설계 회사가 모든 전자 애플리케이션을 위한 복잡한 IC를 과감하게 혁신할 수 있도록 지원하는 또 하나의 중요한 이정표를 세웠다"라고 말했다.