지멘스와 인텔은 4일(현지 시각) 디지털 트윈 기술을 활용한 반도체 웨이퍼 팹의 디지털화를 위해 협력하는 양해각서(MoU)를 체결했다.
양사는 공장 운영과 사이버 보안을 발전시키고 탄력적인 글로벌 산업 생태계를 지원하기 위해 노력하기로 했다.
이 양해각서는 에너지 관리 최적화, 가치사슬 전반의 탄소발자국 감축 등 다양한 이니셔티브를 모색하기 위한 주요 협력 분야를 명시하고 있다. 예를 들어, 이번 협력에서는 복잡하고 자본 집약적인 제조 시설의 디지털 트윈을 활용해 모든 효율성이 의미 있는 수준으로 향상되는 솔루션을 표준화하는 방안을 모색한다.
세드릭 나이케 디지털 인더스트리 CEO(좌)와 케이반 에스파자니 인텔 글로벌 COO가 글로벌 제조업 발전을 위한 양사의 양해각서 체결을 기념하며 사진 촬영을 위해 포즈를 취하고 있다. 이번 계약은 2023년 12월 캘리포니아주 산타클라라에서 체결됐다.
세드릭 나이케(Cedrik Neike) 지멘스 AG 경영이사회 멤버 겸 디지털 인더스트리(Digital Industries) CEO는 “반도체는 현대 경제의 생명선이다. 칩 없이 실행되는 것은 거의 없다. 따라서 우리는 인텔과 협력하여 반도체 생산을 빠르게 발전시킬 수 있게 된 것을 자랑스럽게 생각한다. 지멘스는 IoT 지원 하드웨어, 소프트웨어, 전자 장비로 구성된 최첨단 포트폴리오 전체를 이번 협력에 제공할 것”이라며 “우리의 공동 노력은 글로벌 지속가능성 목표를 달성하는 데 기여할 것이다”라고 말했다.
이번 협력에서는 가치사슬 전반에 걸쳐 천연자원과 환경 발자국의 고급 모델링을 통해 에너지 사용을 최소화하는 방안을 모색한다. 인텔은 제품 관련 배출량에 대한 더 많은 정보를 얻기 위해 지멘스와 함께 데이터 기반 통찰을 도출하고 업계가 총 발자국을 줄이는 데 속도를 낼 수 있도록 지원하는 제품 및 공급망 관련 모델링 솔루션을 모색한다.
케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 인텔 수석부사장 겸 글로벌 최고운영책임자(COO)는 “전 세계는 증가하는 칩 수요를 충족하기 위해 더욱 균형 잡히고 지속 가능하며 탄력적인 반도체 공급망이 필요하다”라며 “지멘스와의 협력을 확대하여 인텔의 첨단 제조 역량을 기반으로 지멘스 자동화 솔루션 포트폴리오를 활용함으로써 반도체 인프라, 시설 및 공장 운영의 효율성과 지속 가능성을 향상시킬 수 있는 새로운 영역을 모색할 수 있게 되어 기쁘게 생각한다. 이번 MoU는 지역 및 글로벌 산업 가치사슬에 도움이 될 것”이라고 말했다.
<저작권자(c)스마트앤컴퍼니. 무단전재-재배포금지>
