삼성전자 파운드리 사업부의 RFIC 반도체 설계 가속화하는 레퍼런스 플로우 출시

앤시스코리아(대표 문석환)는 시높시스(Synopsys)와 협력하여 삼성전자 파운드리 사업부와 함께 14LPU 공정 기술을 위해 개발한 무선 주파수 집적 회로(RFIC) 설계를 위한 새로운 레퍼런스 플로우(reference flow)를 출시한다고 발표했다.

이같은 솔루션을 개발한 배경에는 5G/6G 시스템 온 칩(SoC) 및 자율 주행 시스템 설계자가 해결해야 할 과제가 증가하고 상황에 있다.
 
이 레퍼런스 플로우를 통해 양사 고객은 앤시스의 골든 사인오프 전자기 분석(golden signoff electromagnetic analysis)과 시높시스의 포괄적인 아날로그/RF 및 혼합 신호 설계 및 검증 솔루션(comprehensive analog/RF and mixed-signal design and verification solution)을 함께 사용하여 RFIC 설계를 최적화할 수 있다.

차세대 무선 통신 및 센서 시스템은 더 높은 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 개선된 커버리지, 커넥티드 디바이스의 확산 지원 등 다양한 요구 사항을 충족해야 한다. 고주파 설계는 설계 요소 간에 전자기(EM) 결합이 발생하므로 이를 정확하게 예측하려면 정확도가 매우 높은 모델링 엔진이 필요하다. EM 모델링은 레이아웃 개발 플랫폼과 긴밀하게 연계되어 빠른 데이터 공유, 손쉬운 디버깅, 높은 생산성, 명확한 결과 시각화를 보장해야 한다.

레퍼런스 플로우의 주요 구성 요소에는 회로 시뮬레이션 솔루션의 연속체(continuum of circuit simulation solutions)인 시높시스 프라임심(Synopsys PrimeSim™)을 기반으로 하는 시높시스 맞춤형 설계 제품군(Synopsys Custom Design Family), 앤시스 랩터X 전자기 모델링 제품군(Ansys® RaptorX™ Electromagnetic Modeling Family), 앤시스 엑살토 전자기 추출 및 사인오프(Ansys® Exalto™ Electromagnetic Extraction and Signoff), 앤시스 벨로체RF 인덕터 및 변압기 설계 툴(Ansys® VeloceRF™ Inductor and Transformer Design Tools)에서 제공하는 전자기 사인오프 분석 솔루션이 포함된다.