오로스테크놀로지, 8인치 웨이퍼 백사이드 검사 장비 발표
  • 2021-10-05
  • 신윤오 기자, yoshin@elec4.co.kr

오로스테크놀로지가 오버레이 계측에 이어 검사 장비로도 영역을 확대하고 있다. 8인치 웨이퍼 백사이드 검사 장비인 WBIS-200이 대표 장비이다.

해당 장비는 기존의 8인치 시장을 포함해, 현재 폭발적으로 성장하고 있는 화합물 반도체 시장에서 활용될 수 있는 장비로서 앞으로 성장 가능성이 유망하다. 오로스테크놀로지는 8인치 오버레이 계측 장비인 OL-100n 모델도 보유해 8인치 반도체 시장에서의 대응이 충분한 것으로 파악된다.



웨이퍼 백사이드는 증착, Etching 및 CMP를 포함해 모든 공정 단계에서 오염되거나 손상될 수 있는데, 이러한 결함은 공정의 균일성에 영향을 미친다. 웨이퍼 팹의 전체 수율 손실의 10%를 차지하며 연 수천만 달러의 수익 손실을 의미한다. 그렇기 때문에 반도체 제조업체는 모든 공정에서 필수 단계로 웨이퍼 백사이드 검사를 진행하는 것이 필요하다.

오로스테크놀로지의 WBIS-200은 한 번의 캡처로 웨이퍼 백사이드의 2D 정보를 모두 읽어내는데, 처리 능력을 의미하는 Throughput은 기존 장비 대비 1.2배 월등해 반도체 팹의 생산성 증대에 기여한다. 또한 EPI (CIS), NON EPI 웨이퍼에 모두 대응이 가능하다는 장점을 가지고 있다. 뿐만 아니라, 해당 장비는 딥러닝 솔루션을 제공하고 있어 스크래치와 같은 결함을 발생시키는 장비의 추적도 가능하다.

WBIS-200은 SK하이닉스 System IC에 납품됐으며, 점차 8인치 파운드리 시장의 생산 CAPA가 증대됨에 따라 추가 공급도 가능할 전망이다.

한편 오로스테크놀로지는 12인치 PKG 워피지(Warpage) 검사 장비도 개발 완료 단계에 접어들었으며, 연내 출시할 계획이다. 워피지(Warpage)는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼가 휘어지는 현상을 의미하며, 반도체 패키지 공정 표면 검사에서 중요한 요소이다. 또한 다양한 표면의 형상을 측정할 수 있어 FO-WLP, TSV 등 첨단 패키징 기술이 확대되고 있는 반도체 시장에서 호실적을 기대할 수 있을 것으로 보인다.

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