지멘스, 안전하고 효율적인 협업 위한 클라우드 기반 소프트웨어 솔루션 발표
  • 2021-04-21
  • 한상민 기자, han@elec4.co.kr

지멘스는 전자 설계와 제조 간의 안전하고 효율적인 협업을 위한 클라우드 기반 소프트웨어 솔루션인 PCBflow를 발표했다.

PCBflow는 PCB(인쇄 회로 기판) 설계 팀이 다양한 제조업체와 협업할 수 있는 안전한 환경을 제공한다. 이 제품으로 지멘스는 Xcelerator™ 포트폴리오를 확장했으며, 각 제조업체의 공정 능력에 맞추어 다양한 DFM(Design-For-Manufacturing, 제조 고려 설계) 분석을 신속하게 수행하도록 함으로써 고객이 설계에서 제조로의 양산 이관 프로세스를  가속화할 수 있도록 한다.



PCBflow는 1,000건 이상의 DFM 점검을 수행하며 업계를 선도하는 Valor™ NPI 소프트웨어 엔진으로 구동되어, PCB 설계 팀이 제조 능력 저하 요소를 신속하게 파악할 수 있도록 돕는다. 분석된 양산제조 관련 위험 사항들은 심각도에 따라 분류되고 우선 순위가 정해지며, 설계 상에서 이미지와 위치를 제공해 사용자가 이를 쉽게 식별하고 즉시 수정할 수 있도록 유도한다.

PCBflow는 설계에서 제조로의 핸드오프 프로세스를 자동화하는 PCB 어셈블리 온라인 솔루션을 제공하고자 하는 지멘스의 전략의 일환이다. 설계에서 제조까지의 과정 전반에서 선도적인 입지를 차지하고 있는 지멘스는 온라인 기반으로, 완전 자동화 DFM 분석 기술을 갖춘 솔루션을 업계 최초로 제공한다. 이는 설계를 최적화하고, 프런트 엔드(front-end) 엔지니어링 주기를 단축하며, 효율적이고 신속하게 설계자와 제조업체간의 커뮤니케이션이 될 수 있도록 돕는다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 Valor 사업부 총괄인 댄 호즈(Dan Hoz)는 "PCBflow는 지속적인 개선을 주도하는 피드백 제어 메커니즘을 통해 설계자와 제조업체 간의 포괄적인 협업을 지원하는 최고의 제품 설계 도구이다. 고객의 설계가 팹의 생산 능력에 맞춰지기 때문에 재설계 및 검증작업을 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있으며 기판 품질을 최적화하고 수율도 향상시킬 수 있다”라고 말했다.

제조업체를 위해 PCBflow는 고객 온보딩(onboarding) 프로세스를 단순화하고 설계자에게 포괄적인 정보를 제공하여 고객과 제조업체 간 협업을 최적화할 수 있도록 지원한다. 또한 제조업체의 생산 능력이 전산시스템으로 공유되기 때문에 장시간 전화 통화나 이메일 교환을 줄일 수 있어, 실시간으로 고객과의 커뮤니케이션이 가능해지고 전략적이며 높은 가치를 창출하는 논의에 더욱 집중할 수 있게 된다.

PCBflow 고객인 니스텍(Nistec)의 최고 기술 책임자(CTO) 예브게니 마클린(Evgeny Makhline)은 "PCBflow는 설계 단계에서 제조 능력 저하 문제를 해결함으로써 설계에서 제조로의 핸드오프 프로세스에서 소요되는 시간과 비용을 절약한다"며 "PCBflow의 경우 DFM 분석 보고서를 작성하고 검토하는 데 몇 시간이 아니라 몇 분밖에 걸리지 않는다"고 말했다.

서비스형 소프트웨어(Software as a Service, SaaS) 기술인 PCBflow는 지멘스 소프트웨어의 엄격한 보안 기준을 따르며, IT에 대한 추가적 투자 없이 위험을 줄이고 지적 재산권(IP)을 보호한다.

PCBflow는 Mendix™ 로우코드(low-code) 애플리케이션 개발 플랫폼과 연동된다. 이 플랫폼은 멀티 체험 앱을 구축하고 모든 장소, 기기, 클라우드, 플랫폼 상에서 데이터를 공유하여 디지털 트랜스포메이션의 이점을 더욱 빠르게 구현할 수 있는 기능을 제공한다.

사용하기 편리하게 설계된 PCBflow는 별도의 교육이나 전제 조건이 필요하지 않으며, 휴대전화와 태블릿을 포함한 거의 모든 위치에서 접속할 수 있다. PCBflow는 또한 설계자에게 납땜성(solderability) 문제나 기타 PCB 설계 불량 사항에 대한 이미지, 간단한 관련 메시지, 수치 정보 및 정확한 위치를 제공한다. 보고서는 쉽게 공유할 수 있도록 다운로드 가능한 PDF 형식으로 온라인에서 제공된다. PCBflow는 ODB++™ 언어 설계 파일 포맷인 IPC 2581을 지원하며, 2021년에 추가 포맷을 지원할 예정이다.

 

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