ODVA, 적합성시험 인증을 받기 위해 필요한 것들

ODVA는 정확한 적합성 정책[Conformance Policy]을 보유하고 있다. 지금 이 정책에 대하여 필자가 소개하려는 문서는 시행이 현재 진행형인 ODVA의 현실적 문건이며 준수제품에 관한 ODVA 정책(PUB00008)을 보완하는 문서이다. 이 문서의 공개가 지금 ODVA의 CT[Conformance Test] 인증을 받으려는 벤더들에게는 최초로 공개하는 문서가 될 것이며, ODVA에 적합성시험 인증을 받으려는 국내 업체들에게 이 글이 매우 도움이 될 것으로 믿는다,



소개

필드버스의 핵심 ‘Key’는 컨포먼스 테스트[Conformance Test]에 있다고 해도 과언이 아니다.

컨포먼스 테스트를 거치지 않은 제품은 자동화 시장에서 거래가 불가능하기 때문이 아닐까? 최근 프로세스(process) 계장 분야에 불어 닥칠 ETHERNET-APL[고급물리계층]의 출현으로 수십 년간 계장분야의 기술을 지배해온 공기식/전기식 아날로그 신호 방식에서 디지털 전환[Digital Transformation]으로 획기적인 패러다임의 변화가 예상되고 있다.

특히 ETHERNET-APL에서 중요 역할을 하고 있는 ODVA의 ‘EtherNet/IP’가 급부상을 하고 있다. 이에 따라 EtherNet/IP의 적합성 시험 또한 매우 중요해지기 시작했다. 그 이유는 ETHERNET-APL의 핵심 인터넷 통신망이 802.3cg를 사용하기 때문이며, 이는 IEEE가 제정한 802.3통신이 ODVA의 EtherNet/IP의 본체이기 때문이다.



뿐만 아니라 ODVA의 핵심 프로토콜 번역 엔진이라 할 수 있는 CIP[Common Industrial Protocol] 즉, 공통산업 프로토콜이 ODVA가 가지고 있는 프로토콜변환의 핵심 기술이기 때문이 기도하다. CIP[Common Industrial Protocol]가 없이는 ETHERNET-APL의 정상 가동의 필수 요소 중 하나로 알고 있다. EtherNet/IP의 성가는 입증이 되었지만, 과연 EtherNet/IP의 국제인증은 어떻게 보장 할 것인가? 라는 중대한 문제가 대두될 수 있다.

특히 인증 과정에서 가장 중요한 분야가 적합성시험[Conformance Test]인데 여기에 필수사항인 관리기술이 중요하며, 국내에는 이에 대한 이렇다 할 발표사례가 없을 뿐 아니라 관련정보 또한 빈약하거나 전무하다고 해도 과언이 아닐 정도이다. ODVA는 EtherNet/IP외에도 DeviceNet®, CompoNet®, ControlNet®, CIP Safety™, 및 CIP Security™, CIP Motion™, CIP Sync™, CIP Energy™ 등의 멀티 프로토콜을 보유하고 있다.




또한 ODVA는 정확한 적합성 정책[Conformance Policy]을 보유하고 있다. 지금 이 정책에 대하여 필자가 소개하려는 문서는 시행이 현재 진행형인 ODVA의 현실적 문건이며 준수제품에 관한 ODVA 정책(PUB00008)을 보완하는 문서이다. 이 문서의 공개가 지금 ODVA의 CT[Conformance Test] 인증을 받으려는 벤더들에게는 최초로 공개하는 문서가 될 것이며, ODVA에 적합성시험 인증을 받으려는 국내 업체들에게 이 글이 매우 도움이 될 것으로 믿는다,

이 문서 전체에서 준수제품에 관한 ODVA 정책은 PUB00008라는 내부 표준번호로 언급을 하고 있다. 이것은 가장 최신 버전의 정책을 참조로 한 것을 밝힌다. 현재 ODVA는 이 문서에 의해 CT[적합성시험]를 시행하고 있다. 본 문서와 PUB00008 사이에 불일치가 있을 경우에는 PUB00008이 우세하다. 본 문서에 다르게 정의하지 않고 여기에 사용되는 대문자 표기의 용어는 PUB00008에 할당한 의미를 갖는다.

그럼 본문의 구성을 잠시 요약 설명하겠다. 제1절은 도입부로써 적합성시험정책[Conformance Test Policy]의 서론 겸 소개의 절이며, 여기에 최근 대두되는 ETHERNET-APL 중에 포함되는 기술 즉, EtherNet/IP와 CIP[Common Industrial Protocol]와의 연관성을 간략히 언급하였고, 다음 제2절은 본 문서의 목적을 위해 후속 절에서 사용되는 기술정의[Technical Definition]를 추가함으로써 PUB00008을 보완코자 하였다.

그리고 제3절은 적합성 시험을 제공하는 제품의 유형에 대한 설명이다. 이 섹션은 ODVA가 관리하는 기술 목록이 진화함에 따라 변경될 수가 있다고 본다. 섹션 4는 섹션 3에 설명된 준수제품의 다양한 가능성 구현 예를 제공한다. 제5절은 적합성시험 목적을 위한 적합성 제품을 제품 패밀리[군]으로 분류하기 위한 요건을 규정한다. 제 6절은 권고 선언[Advisory Declarations]에 관한 내용인데 특정 유형의 준수 제품은 인증문서[DOC]를 받는데 필요한 것 이상으로 부가 테스트(Adjunct Tests)를 거친 후에 자문선언[AD / Advisory Declaration)을 받을 수 있으며, 보조시험에 합격하면 인증문서[DOC]에 자문 선언으로 문서화를 하는 것에 대해 설명했다.

현재 EtherNet/IP 상호운용성[EtherNet/IP Interoperability]은 ODVA PUB00070 권장기능에 대해 제품준수를 확인하는 EtherNet/IP 플러그페스트[PlugFest]를 통과해야만 한다는 것을 설명했고 디바이스넷 반도체[DeviceNet Semiconductor] 제품의 부가 테스트(Adjunct Tests)를 통과하여 ODVA 반도체 장치를 위한 PUB00262 인터페이스지침[PUB00262 Interface Guidelines for Semiconductor Devices]과 DeviceNet 사양과 함께 배포하는 것을 설명했으며 제7절에는 준수 제품에 대한 제3자 유자격 기관[TSP]의 인증 요건이 열거되어 있다. 제8절은 ODVA 적합성 시험 보고서와 적합성 선언서에 있는 벤더에게 제공되는 최소의 내용을 정의하고 있다. 이상 본문에 나타나는 구성요소들의 줄거리를 간략히 소개하고 다음으로 넘어간다.

정의[Definitions]

이 절은 본 문서의 목적을 위해 후속 절에서 사용되는 기술정의를 추가하여 PUB00008의 정의를 보완하고자 한다.

• CIP 컨넥터 : CIP네트워크 라이브러리 사양[CIP Networks Library of Specifications]에서 식별된 커넥터를 말한다. CIP 장치-(PUB00008에서 정의한) - 3가지 주요 구성요소를 포함하는 “노드” : 단일 CIP 엔터티[Entity], 최소 하나 이상의 CIP 포트 및 하나 이상의 CIP 커넥터를 이야기하는 것이다.
• CIP 엔터티 : CIP 엔터티-CIP 네트워크 라이브러리의 1권(공통 산업 프로토콜) 제 6장에 설명된 프로파일의 구현을 포함하지만 CIP 포트 및 관련 객체 및 물리적 구성요소 없이는 네트워크에서 작동할 수 없는 논리적 구성요소이다. CIP 엔터티는 인스턴스 1 이상의 ID 객체를 가지고 있다. 모듈 형 장치에서 복수의 구성요소는 CIP 엔터티를 포함할 수 있다.
• CIP 인프라구조 제품[CIP Infrastructure Product] : CIP 네트워크 라이브러리 사양 또는 기타 공식 ODVA 문서를 준수하지만 CIP 포트 또는 CIP 엔티티를 포함하지 않는 제품 예는 다음과 같다.

▶ 물리적 매체, 탭[Physical media, taps]
▶ 커넥터[Connectors]
▶ 전원공급장치[Power supplies]
▶ 비 CIP 네트워크 스위치, 리피터 및 브리지[Non-CIP network switches, repeaters and bridges]

• CIP 모듈 식 장치 : 최소 하나의 CIP 포트, 최소 하나의 CIP 커넥터 및 하나 이상의 CIP 모듈을 함께 포함하는 모듈 모음이다. 일반적으로, 그 자체로 단일 모듈 형 부품은 CIP 기기를 구성할 수 없다. CIP 모듈 형 장치는 종종 기계적 조립, 내부 통신 및 전력 분배를 위해 랙이나 섀시[rack or, chassis]를 이용한다. 그러한 장치의 내부 통신은 CIP에 기초하거나 기초하지 않을 수 있다.
• CIP 모듈 : CIP 엔터티를 포함하고 있으며 CIP 모듈 식 장치의 일부인 제품.
• CIP 다중 포트 장치 : 다음과 같은 주요 구성 요소를 포함하는(PUB00008에서 정의한) “노드” 단일 CIP 엔터티, 최소 2개의 CIP 포트 및 최소 2개의 CIP 커넥터. 모든 CIP 포트는 장치의 CIP 엔티티와 연결된다.
• CIP 멀티포트모듈[Multi-port Module] : 다음과 같은 주요 구성 요소를 포함하는 제품: 단일 CIP 엔터티, 최소 두 개의 CIP 포트. 모든 CIP 포트는 장치의 CIP 엔티티와 연결이 된다.
• CIP 물리적 미디어 연결 : CIP 포트와 하나 이상의 CIP 커넥터 사이의 인터페이스 역할을 하는 CIP 장치 내부의 구성요소.
• CIP 포트 : CIP 네트워크 라이브러리의 1권, 포트 제1장, 정의 섹션[definition section] 1-7을 참조할 것.
• CIP 안전 장치 : (PUB00008에서 정의한) 3가지 주요 구성 요소를 포함하는 “노드” : 단일 CIP 안전 엔티티, 하나 이상의 CIP 안전 포트 및 하나 이상의 CIP 커넥터를 의미.
• CIP 안전 엔터티 : CIP 네트워크 라이브러리의 제5권(CIP 안전) 6장에 설명된 프로파일의 완전한 구현을 포함하지만 CIP 안전 포트 및 관련 객체 및 물리적 구성 요소가 없으면 네트워크에서 작동할 수 없는 논리적 구성요소이다. CIP 안전 엔터티는 적어도 필요한 속성을 가진 ID 객체 인스턴스 1을 가지고 있다. 모듈 형 시스템에서 복수의 구성요소는 CIP 안전 실체를 포함할 수 있다. CIP 안전실체는 CIP 실체를 포함한다.
• CIP 안전 모듈 : 최소한 다음과 같은 기본 구성 요소를 포함하는 제품: 단일 CIP 안전 개체로, CIP 안전 포트를 포함할 수 있다.
• CIP 세이프티 멀티포트 디바이스 : 다음과 같은 주요 구성요소를 포함하는 (PUB00008에서 정의한) “노드” 단일 CIP 안전 엔티티, 최소 2개의 CIP 안전 포트 및 최소 2개의 CIP 커넥터. 모든 CIP 안전 포트는 CIP 세이프티 엔티티와 연결된다.

CIP 준수제품[CIP Compliant Product]

1. 개요

ODVA는 다음과 같은 유형의 제품에 대해 적합성 선언문[DOC, Declarations of Conformity]을 발행한다.

▶ CIP 장치(비 모듈러)[CIP Device (non-modular)]
▶ CIP 모듈[CIP Module]
▶ CIP 임베디드 기술[CIP Embedded Technology]
▶ CIP 인프라시설[CIP Infrastructure]

다음 섹션에서는 다양한 제품에 인증문서[DOC]를 부여 할 때 ODVA가 고려할 특성을 정의한다.
ODVA 관리 기술은 적합성 테스트에서 면제되지 않는다. 다음 섹션에서 설명하지 않는 제품에 대해서는 ODVA 적합성 기관에 문의바란다. .eds 파일 외에도 ODVA의 프로토콜 적합성 테스트 소프트웨어로 만든 제품에 대한 올바른 전자 테스트 입력 파일(현재 .stc 파일)이 적합성 테스트 시 제공되어야만 한다.

2. CIP 기기(모듈러 및 비 모듈러)

CIP 장치와 CIP 다중 포트 장치는 단일 CIP 엔터티와 하나 이상의 CIP를 모두 포함한다. 단일 장치 프로파일은 CIP 엔터티를 정의한다. CIP 장치에는 단일 CIP 포트 및 CIP가 있다. 다중 포트 장치에는 2개 이상의 CIP 포트가 있다. CIP Modules와 CIP 멀티포트모듈[Multi-port Module]은 CIP Modular Device의 일부분이다. CIP 모듈은 다음 중 하나 또는 CIP 포트가 없을 수 있지만, 하나 이상의 다른 포트가 있는 CIP 모듈러 장치의 일부일 수 있다. 장치의 모듈에는 하나 이상의 CIP 포트가 있다. 인증문서[DOCs]를 받기 위해 CIP 포트가 있는 CIP 모듈이 필요하다.

CIP 안전이 없는 CIP 장치 [CIP Devices without CIP Safety]

CIP 안전 장치[Devices with CIP Safety]

CIP 안전 장치 및 CIP 안전 다중 포트 장치에는 단일 CIP 안전 엔티티와 하나 이상의 CIP 안전 포트가 있다. 각 안전 엔티티는 단일안전 장치 프로필에 의해 정의가 된다. CIP안전 장치에는 단일 CIP 안전 포트가 있고 CIP 안전 다중 포트 장치에는 2개 이상의 CIP 안전 포트가 있다. CIP 안전 모듈 및 CIP 안전 다중 포트 모듈은 CIP 모듈 식 장치의 일부이다. 그만큼CIP 모듈 식 장치에는 하나 이상의 CIP 엔터티가 있다. CIP 안전 모듈은 CIP 포트이지만 하나 이상의 다른 모듈이 있는 CIP 모듈 장치의 일부이다. 시스템에 하나 이상의 CIP 포트가 있다. CIP 안전 포트가 있거나 없는 CIP 안전 모듈은 문서[DOC]를 받는 데 필요하다. DOC를 수신하려면 CIP 포트가 있는 CIP 모듈이 필요하다.



그림 4는 CIP 구성 요소 간의 관계를 보여주고 다중 포트 제품을 나타내는 ERD[도면요소 관계 다이어그래프 다이어그램]이다. 인증문서[DOC]를 받을 자격이 있거나 필요하다.

3. CIP 임베디드 기술 제품

CIP 임베디드 기술 제품은 전자 어셈블리, FPGA, ASIC, 펌웨어 스택 및 소프트웨어 일 수 있다. 임베디드 기술로 분류되려면 파생 상품에서 사용할 구현에 있어 하나 이상의 CIP 엔터티 또는 CIP 개체가 포함되어야 한다. CIP 임베디드 기술 제품에는 CIP 포트의 요소가 적어도 일부 있어야 하지만 CIP 커넥터를 포함한 CIP 물리적 미디어 첨부 파일을 포함 할 필요는 없다.

테스트 목적으로 CIP 임베디드 기술의 라이센스 공급 업체는 CIP 물리적 미디어를 포함하여 적합성 테스트를 위한 일반적인 전체 애플리케이션을 제출해야 한다. 부착물 및 CIP 커넥터, 그리고 CIP Embedded 기술을 효과적으로 사용하여 파생 제품을 성공적으로 구축할 수 있음을 보여주는 샘플 애플리케이션(참조 플랫폼)을 참조 바란다. CIP 임베디드 기술(즉, 파생 제품)을 구현하는 제품은 ODVA 공인 테스트 서비스 제공 업체[예, TüV 라인랜드(Rheinland)]에서 테스트를 거쳐 인증문서를 받아야 한다.

이렇게 하여 테스트된 각 제품에 대해 CIP 임베디드 기술[CIP Embedded Technology]을 재 테스트하여 오류가 없는지를 확인해야 한다. 또 임베디드 기술의 파생상품에 대한 적용 및 확장 도입에 대해 검토를 해야 한다.

4. CIP 인프라 제품

이 범주에는 DeviceNet 전원공급 장치, DeviceNet, ControlNet 및 CompoNet 케이블, 탭 및 커넥터, EtherNet/IP 케이블 및 커넥터, 리피터 및 네트워크 스위치가 포함된다. 내부에 CIP 엔티티가 있는 이더넷 스위치는 CIP 디바이스로 취급된다. ODVA는 현재 다음과 같은 인프라 장치에 대한 DOC를 발행한다.

▶ DeviceNet 전원 공급 장치
▶ CompoNet 반복기

5. 기타 제품

제품이 이전 섹션에서 설명되지 않고 섹션 4의 예에서 다루지 않는 경우, 제품의 라이선스 공급업체는 해당 제품이 라이선스 공급업체의 사용약관 계약을 어떻게 준수하는지 논의하기 위해 ODVA 준수 당국에 문의해야 한다.

4 CIP 호환 제품의 예

다음은 DOC에 적합한 가능한 구현물의 예이다. 모든 예는 다음의 키를 공유한다.

• D : CIP기기(비 모듈 식)
• M : 모듈(CIP 모듈 식 장치의 일부)
• MD : CIP 모듈 식 장치
• C : CIP 커넥터
• P : CIP 포트
• E : CIP 엔터티
• EC : 임베디드 회로(임베디드 기술)
• S : CIP 스택(임베디드 기술)

1) 단일 네트워크 연결이 있는 CIP 장치

그림 5에 나타낸 CIP 기기의 예에서 CIP 엔티티, CIP 포트 및 CIP 커넥터는 적합성 테스트를 받아야 하며, 디스크리트 블록 I/O는 인증문서를 받아야 한다.



2) 단일 네트워크 연결 CIP 모듈식 장치

그림 6에 나타낸 CIP 모듈러 장치의 예에서, 제어기 모듈은 CIP 엔터티를 구현하기 때문에 DOC를 받을 자격이 있다. 통신 어댑터는 CIP 네트워크에 직접 연결되기 때문에(즉, CIP 포트를 포함) DOC를 획득하기 위해 필요하다. 디스크리트 I/O 모듈은 인증문서를 받을 자격이 없다.



3) CIP 네트워크 연결이 여러 개 있는 CIP 장치

그림 7에 나타낸 CIP 기기의 예에서, CIP 라우터는 EtherNet/IP와 DeviceNet 네트워크 모두의 준수를 나열하는 인증문서[DOC]를 수신해야 한다. CIP 엔티티, CIP 포트 및 CIP 커넥터는 적합성 시험을 받아야 한다.



4) 다중 CIP 네트워크 연결을 가진 CIP 모듈 식 장치

그림 8에 표시된 CIP 모듈러 장치의 예에서 디스크리트I/O 모듈과 제어기 모듈은 CIP 엔터티를 구현하기 때문에 인증문서를 받을 수 있다. 각 통신 어댑터는 CIP 네트워크에 직접 연결되므로 인증문서[DOC]를 얻으려면 필요함(즉, CIP 포트를 포함한다).



5) 단일 네트워크 연결이 있는 CIP 기기 임베디드 회로

그림 9의 예에서 CIP 장치는 이미 Embedded Circuit에 대한 인증문서를 받은 다른 벤더의 CIP Compliance Embedded Technology를 사용하여 구성되었다. 디스크리트 블록 I/O는 인증문서를 받기 위해 별도로 테스트해야 한다.
참고: Embedded Technology Circuit은 CIP 컨넥터, CIP 엔터티, CIP 포트 또는 CIP 장치를 구성하는 요소의 조합을 포함할 수 있다.



6) CIP 스택을 사용한 단일 네트워크 연결 CIP 장치

그림 10의 예에서, CIP 장치는 이미 CIP 스택(Stack)에 대한 인증문서를 받은 다른 벤더로부터 CIP 준수 임베디드 기술[CIP Compliance Embedded Technology] 즉, CIP 스택을 사용하여 구성하였다. 디스크리트 블록 I/O는 인증문서[DOC]를 받기 위해 별도로 테스트해야 한다.



제품 군 분류기준
[Criteria for Classification as a Product Family]

[2개 이상의 제품 그룹이 공통 ODVA기술을 구현하는 경우 라이선스 부여]
두 개 이상의 제품그룹이 공통 ODVA 기술을 구현하는 경우 그룹이 기준을 충족하는 경우 라이선스 공급 업체는 다음에 명시된 대로 그룹을 제품 패밀리[Product Family]로 분류하도록 요청할 수가 있다. 모든 제품은 동일한 장치 유형(예: AC 드라이브), ODVA 기술(예: DeviceNet, EtherNet/IP) 및 동일한 펌웨어와 소프트웨어(예: 동일한 바이너리)를 구현해야 하며 다음 차이점 중 하나 이상을 나타내야 한다.

▶ ID개체[Identity Object]의 제품별 식별자 값 최소속성 제3제품 코드(3 Product Code) 및 제7제품 코드명(7 Product Name) 설명에 필요한 제품마다 패밀리의 다른 구성원을 표기한다.
▶ 회원은 1개 이상의 네트워크 관련 물리적 계층의 다른 변형을 가질 수 있다. 구성 요소(예: 네트워크 커넥터) - 모든 물리적 계층 변형은 다음 부품에 제출되어야 한다[적합 성 시험 시].
▶ 회원은 ODVA와 관련이 없는 특징에 경미한 제품변형을 보일 수 있다. 기술(예: I/O 포인트의 수 및 위치)
▶ 제품군 중 신규 회원 추가 및 재 시험대상, 재 테스트는 다음과 같이 구성할 수 있다. 신규전체의 적합성 테스트 및 라이선스 공급업체의 부분적합성시험[Partial Conformance Test] 이며, 이것은 ODVA 적합성은 준수 제품에 관한 ODVA 정책이다. ODVA 시험 당국은 재시험 유형에 대한 공급업체의 설명에 따라 결정을 내린다. 마지막 패밀리 적합성 시험 이후 펌웨어와 하드웨어 패밀리에 대한 변경사항은 아니오[NO]이다. 즉 부정이라는 이야기다. CIP Safety 제품에 대해서는 공인 공급업체에 의한 부분 적합성 시험이 허용된다.

권고 선언[Advisory Declarations]

특정 유형의 준수 제품은 인증문서[DOC]를 받는데 필요한 것 이상으로 부가테스트(Adjunct Tests)를 거친 후에 자문선언[AD,Advisory Declaration)을 받을 수 있다. 보조시험에 합격59하면 인증문서에 자문 선언으로 문서화한다. 현재 다음 목에 대해 자문선언을 발급할 수가 있다.

▶ EtherNet/IP 상호운용 성[EtherNet/IP Interoperability]
이 제품은 EtherNet/IP장치에 대한 ODVA PUB00070 권장기능에 대해 제품준수를 확인하는 EtherNet/IP 플러그페스트[PlugFest]를 통과해야만 한다.

▶ 디바이스넷 반도체[DeviceNet Semiconductor]
이 제품은 디바이스넷 반도체 부가 테스트(Adjunct Tests)를 통과하여 ODVA 반도체 장치를 위한 PUB00262 인터페이스지침[PUB00262 Interface Guidelines for Semiconductor Devices], 즉 DeviceNet 사양과 함께 배포가 된다.

CIP 제품에 대한 제 3 자 관할 기관의 인증 요건
[Requirements for Certification(s) by Third-Party Competent Bodies for CIP Products]

1. 장치 및 모듈, CIP 전용 : 모든 네트워크 기술: 아직 제3자 TSP[권한 있는 공인시험기관]에서 승인되지 않았다.
2. 장치 및 모듈, CIP 안전 : 모든 안전 네트워크 기술문서를 받기 위해 CIP 안전제품은 다음의 순서를 따라야 한다.
• ODVA의 지휘 아래 있는 TSP[권한 있는 공인시험기관]에서 제품을 테스트하고 합격판정을 받는다.
• 현재는 독일TüV 라인랜드[Rheinland]인 ODVA의 공인 제3자 관할기관에서 테스트 보고서를 제공한다.
• TüV 라인랜드[Rheinland]에서 발행한 IEC 61508 준수인증서를 획득할 수가 있다.
• ODVA에 TüV 라인랜드[Rheinland] 인증서가 제공되고, ODVA는 CIP Safety 인증문서[DOC]를 발행한다.
• SIL3 미만으로 인증된 CIP 안전제품에 대한 적합성선언을 허용하기 위한 추가인증요구사항은 CIP 안전 사양 에디션2.16(또는 이후 버전)에 포함되어 있다.
• IEC 61508 준수인증서[Certificate of Compliance]가 SIL3을 나타내지 않는 경우 체계적인 기능[Systematic Capability] SC3는 인증서자체 또는 안전인증 기관에서 발행한 관련보고서에 선언되어야 한다.
• IEC 61508에 대한 준수인증서가 테스트된 제품의 일부인 CIP 안전(예: 임베디드 기술)의 개별적으로 인증된 구현에 관한 것이라면 테스트된 제품에 대한 CIP 안전구현은 SIL3 또는 SC3를 제공하도록 인증이 되어야 한다.
• 모든 인증서 및 보고서는 테스트된 CIP 안전제품에 대해 명확하게 추적할 수 있어야 한다.

ODVA는 인증문서를 수령하고 정상적인 프로세스에 따라 CIP Safety 제품에 대한 인증문서를 발행한다.
공급 업체가 대체 기능안전 인증기관을 사용하려는 경우 공급 업체에서 추가 요금이 발생할 수 있다. 논의를 원하면 개발 프로세스에서 가능한 한 빨리 ODVA에 문의하기 바람.

테스트 보고서 및 적합성 선언
[ Test Reports and Declaration of Conformity]

이 섹션에서는 모든 ODVA TSP 테스트 보고서에서 일반적으로 볼 수 있는 내용과 ODVA에서 발행한 DOC에 표기한 정보를 제공한다.

1 테스트 보고서 및 인증문서 정보
테스트 보고서[Test Report]

샘플테스트 보고서는 ODVA 네트워크에 사용할 수 있는 프로토콜적합성테스트 소프트웨어도구와 함께 배포된다. 테스트보고서에는 다음정보가 포함이 된다(전체목록은 아님).

• 테스트정보(CT 개정, 테스트 날짜, 테스트유형, ODVA 파일번호)
• 공급 업체정보(공급 업체 이름)
• 장치정보(ID 개체 속성값)
• TSP 정보(위치)
• 테스트 실패 및 권고[Test Failures and Advisories]
• 패밀리제품 구성 원[Product Family Members]

- DOC 정보[DOC Information] : 샘플 인증문서[DOC]는 다음에 사용할 수 있는 프로토콜적합성테스트[Protocol Conformance Test] 소프트웨어도구와 함께 배포된다.
- ODVA 네트워크 : 인증문서[DOC]는 다음 정보를 포함한다(전체 목록은 아님).

• 테스트 정보(공급업체이름, CT 개정판, 테스트날짜, ODVA 파일번호)
• 제품 정보(ID 개체속성값, SOC 파일이름)
• 자문 테스트[Advisory Tests]
• 패밀리제품 구성원[Product Family Members]