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앰코 테크놀로지가 웨이퍼 레벨 팬아웃(WLFO) 반도체 패키징 솔루션 분야 세계 최상급 기업인 나늄(NANIUM S.A.)을 인수하는 최종 계약을 체결했다고 두 회사가 오늘 발표했다.

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온라인기사 2017-02-06

최근 몇 년 전부터 무어의 법칙이 한계에 봉착했음을 직시하고 이를 극복하기 위한 다양한 움직임들이 일어났다. 그 중 모어 댄 무어(More than Moore)는 시선을 집적회로를 둘러싼 외부로 돌려 새로운 돌파구를 찾는 것을 목적으로 한다.

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지면기사 2016-12-05

모바일 디바이스에 그 동안 활용됐던 반도체 기술을 대체할 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package, 이하 팬아웃)에 대해 적극적으로 채용하려는 움직임을 보이고 있다.

#모바일 #반도체 #애플 #FOWLP #팬아웃 #패키징

지면기사 2016-06-03

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