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[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품화 성공, 2025년은 글로벌 고객사 확대”
온라인기사 2024-11-20
삼성TV, 3분기 누적 QLED TV 566만대 팔고 전체 판매량 40% 달성해
온라인기사 2024-11-20
유블럭스, IoT 구현 위한 최신 무선 기술을 제공하는 트라이 라디오 모듈 발표
온라인기사 2024-11-20
[반도체] 반도체 제조, AI 데이터센터 투자가 성장세 이끌어
온라인기사 2024-11-20
슈나이더 일렉트릭, 액체 냉각 솔루션 전문 기업 인수하고 데이터센터 냉각 분야 강화
온라인기사 2024-11-20
온세미, 하이퍼럭스 센서가 자동차 안전 개선하는 시스템의 눈 역할해
온라인기사 2024-11-19
엔비디아, LLM 추론에서 최대 1.7배 빠른 H200 NVL PCle GPU 발표해
온라인기사 2024-11-19
엔비디아 옴니버스 블루프린트, 실시간 디지털 트윈 제작 지원해
온라인기사 2024-11-19
로옴, 소형화와 고성능화 실현한 새로운 범용 칩 저항기 추가해
온라인기사 2024-11-19
AMD 기반 슈퍼컴퓨터 '엘 캐피탄', 세계에서 가장 빠르다
온라인기사 2024-11-19