기존 패키지 제품에 비해 방열성이 약 39% 향상
로옴(ROHM) 주식회사는 SiC MOSFET의 TOLL (TO-LeadLess) 패키지 제품(SCT40xxDLL) 시리즈의 양산을 개시했다.
AI 서버 및 소형 PV 인버터 등에 있어서는 대전력화와 동시에 트레이드 오프 관계인 소형화가 추진됨에 따라 파워 MOSFET에는 높은 전력 밀도가 요구되고 있다. 특히, 피자 박스 타입이라고 불리는 박형 전원용 Totem-Pole PFC 회로에서는 두께 4mm 이하라는 까다로운 조건이 요구되고 있다.
로옴은 이러한 요구에 대응하기 위해, 기존 패키지 제품의 두께 4.5mm를 크게 밑도는 두께 2.3mm의 TOLL 패키지를 채용한 SiC MOSFET를 개발했다.
내압, ON 저항이 동등한 기존 패키지 제품(TO-263-7L)에 비해 방열성이 약 39% 향상됨에 따라 소형 · 박형과 동시에 대전력 대응이 가능해졌다. 높은 전력 밀도가 요구되는 서버용 전원 및 ESS (전력 저장 시스템), 박형화가 요구되는 박형 전원 등의 산업기기에 최적이라고 업체 측은 밝혔다.
이 제품은 기존 패키지 제품에 비해 부품 면적을 약 26％ 삭감하고, 두께를 약 절반에 해당하는 2.3mm로 박형화했다. 뿐만 아니라, TOLL 패키지의 일반품은 대부분 드레인 – 소스간 정격전압이 650V인 반면, 로옴의 신제품은 750V이므로, 서지 전압 등을 고려하는 경우에도 게이트 저항을 억제할 수 있어 스위칭 손실 저감에 기여한다.
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