마이크로칩, ±1.5℃ 정밀도 4채널 통합 열전대 측정 솔루션 출시

2025-09-26
신윤오 기자, yoshin@elec4.co.kr


1.5℃ 4채널 열전대 컨디셔닝 IC 'MCP9604'


마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)가 4채널 통합 열전대 컨디셔닝 IC인 MCP9604를 출시했다. 이 제품은 고온·저온 등 극한 환경에서 작동하는 생산 라인 애플리케이션에서 최대 ±1.5℃의 높은 측정 정밀도를 제공하며, 기존 개별 부품 및 다중 칩 솔루션 대비 비용과 설계 복잡성을 크게 줄일 수 있다.

마이크로칩 혼합신호 선형사업부 케이스 파쥴(Keith Pazul) 부사장은 “기존 열전대는 극한 온도 측정에 필수적이었지만, 오늘날 생산 라인이 요구하는 통합도와 비용 효율성, 정밀도를 동시에 충족하기 어려웠다”며 “MCP9604는 최대 15개 개별 부품의 필요성을 제거하고 설계상의 문제를 해결할 수 있는 혁신적 솔루션”이라고 설명했다.

MCP9604는 기존 단순 1차 선형 근사 방식이 아닌 고차 NIST ITS-90 방정식을 적용해 4개의 열전대 측정 지점에서 향상된 정밀도를 제공한다. K타입 열전대 기준으로 9차 정밀도를 달성하며, ADC, 냉접점 보상 온도 센서, 증폭기, 수학 연산 엔진 등 신호 체인과 연산 기능이 모두 단일 칩에 통합돼 있다.

이 제품은 K타입과 J타입을 포함한 8가지 주요 열전대 유형을 지원하며, -200℃에서 +1372℃까지의 넓은 온도 범위를 처리할 수 있다. I2C 통신을 지원해 마이크로컨트롤러(MCU) 및 디지털 시스템과 쉽게 연결 가능하며, 외부 부품이 필요 없어 PCB 설계 간소화와 BOM 비용이 절감된다.

MCP9604는 마이크로칩의 기존 단일 채널 열전대 컨디셔닝 IC 기술을 발전시킨 제품으로, 업계 최고 수준의 디지털 온도 측정 정확도를 제공한다. 개발 지원을 위해 EV19L27A 평가 보드가 제공된다. 이 보드는 최대 4개의 열전대 데이터를 수집하고, 내장된 MCU가 호스트 시스템 역할을 해, 수집된 데이터를 받아 선택된 열전대의 측정값을 그래프로 표시한다. 

MCP9604는 테이프 인 릴(MCP9604T-E/3YW) 또는 레일(MCP9604-E/3YW) 형식으로 제공된다.

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