램리서치, K-반도체 인재양성 위한 산학정 협력 플랫폼 ‘세미버스TM 솔루션’ 런칭
 
램리서치가 용인 캠퍼스 개관식을 진행했다. 이날 행사에서는 ‘K-반도체 인재 양성을 위한 산학정 협력 프로그램에 대한 양해각서 체결식’이 진행되었다.

이 프로그램에는 램리서치, 성균관대학교와 한국반도체산업협회가 참여하며, 내년부터 1년 간의 시범사업을 진행하고 그 이후 확대 시행을 통해 학사 및 석·박사급 반도체 고급 인력을 양성하기로 합의했다. 램리서치는 2025년 시범사업을 위해 총 70억원에 상당하는 라이선스 및 훈련전문인력을 성균관대학교 공과대학에 제공할 계획이다.
 
이번 협력 프로그램에 도입되는 램리서치의 ‘세미버스TM 솔루션 (SemiverseTM Solutions)’은 가상의 팹에 최신 팹 시설을 구현한 디지털 트윈으로, 현재 반도체 교육 인프라가 가진 기술적, 물리적, 공간적 제약을 극복하도록 설계되었다.

협력 프로그램에 참여하는 학생들은 SEMulator3D (세뮬레이터 3D - 3D 반도체 공정 시뮬레이터)라는 소프트웨어를 통해 이 가상의 팹에 접속해 칩디자인 및 제조 공정 전반을 직접 경험해 볼 수 있다. 반도체 인재양성을 위해 한국에 학교 및 관계 기관과의 협력을 통해 세미버스 솔루션을 도입한 것은 이번이 처음이다. 램리서치는 이미 미국과 인도에서 미래 반도체 인재 양성을 가속화하기 위해 세미버스 솔루션을 활용한 산학정 협력을 체결한 바 있다.

한국반도체산업협회가 2021년 발표한 자료에 따르면 오는 2031년까지 필요한 국내 반도체 인력 규모는 30만명으로 증가하지만 업계로 유입되는 인력은 턱없이 부족한 실정이다. 이 수준이 그대로 유지된다면 31년까지 약 5만4천명(학사급 3만5천, 석박사급 1만9천명)의 인력 부족이 예상된다.
 
박준홍 램리서치코리아 대표이사는 “반도체 인재를 양성하는 것은 업계 공통의 과제이며, 어느 한 기업이나 학교, 정부 단독의 노력으로 이루어 내기 어렵다. 램리서치의 세미버스 솔루션을 활용하여 인프라의 제약을 뛰어넘어 K-반도체 인재 양성을 위한 최첨단 토대를 마련한 것을 대단히 기쁘게 생각한다. 이번 용인 캠퍼스 오픈 및 산학정 협력 프로그램 MOU 등 다양한 투자를 통해 국내 반도체 생태계 발전 및 인재 양성에 더욱 힘쓰겠다”고 밝혔다.

최재붕 성균관대학교 부총장은 “이번 MOU를 통해 성균관대 반도체 전공 학생들의 교육 환경이 크게 개선될 것으로 기대한다. 특히 램리서치의 세미버스 솔루션은 그동안 부족했던 반도체 설계 현장의 실습 경험을 제공하여, 실무에서 경쟁력 있는 인재 양성에 큰 도움을 줄 수 있을 것”이라고 설명했다.

김정회 한국반도체산업협회 부회장은 “램리서치의 코리아테크놀로지 센터는 지난 3년간 반도체 제조 공정의 여러 난제를 해결하는데 있어서 큰 역할을 해 왔다. 용인 캠퍼스 설립과 세미버스 솔루션 인재 양성 프로그램 런칭을 계기로 한국 반도체 생태계의 다양한 구성원들과 더욱 고도화된 협력을 이루어 나갈 또 하나의 계기가 마련된 것으로 기대한다”고 말했다.

램리서치는 정부가 용인 등 경기 남부 일대에 조성하는 반도체 메가 클러스터에 입주한 첫번째 글로벌 기업으로, 1989년 한국 지사를 설립한 이래 단계적으로 운영 범위를 확장해 왔다. 현재 R&D부터 물류, 고객 서비스 및 제조 시설 전체를 한국의 용인, 오산, 화성, 평택 등에 운영하고 있다.

램리서치는 새로 오픈한 용인 캠퍼스를 토대로 반도체 메가 클러스터 내 다양한 파트너들과 긴밀한 협업을 통해 고객 지원 및 차세대 반도체 솔루션 개발 가속화를 목표로 하고 있다. 그간 고객사 지근거리에 연구 시설을 갖추고 본사의 랩과 가상의 R&D 네트워크를 통해 연결함으로써, 개발 및 테스트 과정을 획기적으로 단축시키고 생산성을 높여 비용을 절감하는 차별화된 R&D 전략을 실행해 왔다.

램리서치 글로벌 회장 겸 CEO 팀 아쳐는 “램리서치 용인 캠퍼스 개관은 지난 35년간 한국 반도체 생태계 내에서 함께 이루어 온 성취를 기반으로 우리의 R&D, 인재훈련, 고객 지원 기능을 더욱 강화하게 된다는 의미가 있다. 반도체 성능에 대한 시장의 니즈가 고도화되고 있는 변화의 시기에, 용인캠퍼스는 고객사와 더욱 가까이서 다음 세대 반도체 혁신을 이루어 내는데 핵심적인 역할을 할 것이다“라고 밝혔다.