MC33777, 단일 장치에 감지, 사고, 작동 기능 통합
NXP 반도체가 핵심 팩 레벨 기능을 단일 장치에 통합한 세계 최초의 배터리 정션 박스 집적 회로(IC)인 MC33777을 발표했다.
MC33777은 여러 개의 개별 부품, 외부 액추에이터, 프로세싱 지원이 필요한 기존의 팩 레벨 모니터링 솔루션과 달리, 필수 배터리 관리 시스템(Battery Management System, BMS) 기능을 통합했다. 이는 OEM의 설계 복잡성, 검증, 소프트웨어 개발 노력, 비용을 크게 줄이면서 시스템의 전반적인 성능을 향상한다.
이 최첨단 IC는 8마이크로초 단위로 배터리 전류와 전압을 지속적으로 모니터링해 고전압 배터리를 과전류로부터 보호할 수 있다.
예를 들어, 특정 전류 임계값이 초과할 때까지 대기하지 않아도 구성 가능한 광범위 매트릭스를 기존 IC보다 최대 10배 빠르게 감지하고 이에 반응한다. 또한 MC33777의 퓨즈 에뮬레이션(fuse-emulation) 기술로 시스템에서 값비싸고 안전성이 낮은 멜팅 퓨즈를 제거할 수 있다.
이를 통해 OEM과 티어 1(Tier 1)의 비용을 크게 절감하고 차량 탑승자의 안정성을 높이며 안전성을 향상시킨다. 전기차는 일반적으로 과부하 발생 시 차량 전원을 차단하기 위해 멜팅 퓨즈를 사용하며, 안정성을 중요한 안전 요소로 삼고 있다.
NXP 반도체 BMS 제품 마케팅 디렉터인 헤수스 루이스 세비야노(Jesus Ruiz Sevillano)는 “배터리 팩을 모니터링하고 안전에 중요한 이벤트에 신속하게 대응하는 데 필요한 모든 것을 단일 장치에 통합하면 OEM과 최종 소비자 모두에게 상당한 이점을 제공할 수 있다. NXP의 MC33777은 고전압 배터리 팩을 위한 보다 빠르고 안전하며 경제적인 관리 솔루션을 제공하는 차세대 전기차용 배터리 정션 박스 IC”라고 말했다.
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