[초점] 반도체 첨단 패키징 예타 통과후, 본격적 산업 생태계 만든다

2024-09-30

신윤오 기자, yoshin@elec4.co.kr

2031년까지 2,744억 지원, 칩 제조-팹리스-OSAT-팹리스 뭉쳐

반도체 후공정 분야 최초로 예비타당성 조사를 통과한 '반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업'을 위해 민관이 힘을 합친다.

정부는 최근 사업의 성공적인 추진을 위해 삼성전자, SK하이닉스, OSAT(반도체 조립, 패키징 및 테스트 공정), 소부장, 팹리스 기업들이 참여하여 업무협약을 체결하였다. 이를 통해 OSAT, 소부장 기업들은 첨단패키징 기술개발에 필요한 성능평가, 기술자문 및 테스트웨이퍼 등을 칩 제조기업으로 제공받아 수요기업 연계형 기술개발을 추진할 수 있게 되었다.

첨단패키징은 반도체 공정 미세화 한계 및 AI 기술 발전에 따른 고성능·다기능·저전력 반도체 수요증가에 따라 개별 칩들의 단일 패키지화 필요 증대로 핵심 기술로 부상하였다. 앞서 지난 6월 산업통상자원부는 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 “반도체 첨단패키징 선도기술개발사업”이 총사업비 2,744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과하였다고 밝혔다.

수요기업 연계형 추진

정부는 AI 반도체, 화합물반도체 지원 등과 더불어 변화하는 첨단 패키징의 적기 지원을 위해 ▲칩렛, 3D 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발, ▲2.5D, Fan-out 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및 테스트 기술개발 및 ▲글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진한다. 이를 통해 첨단 패키징 초격차 기술 확보 및 기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고, 국내 반도체 공급망 안정성을 강화한다는 계획이다.

표. 반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업 내용

첨단 패키징 시장 전망(’23, YOLE)은 2022년 443억 달러에서 2028년 786억 달러(CAGR 10%)로 예상된다. 산업부는 우리 기업이 취약한 첨단패키징 기술을 선점하여 글로벌 반도체 공급망내 기술 경쟁 우위를 확보하기 위해 해외 기술 선도기관과 연계한 연구개발(R&D) 사업을 추진 중이다.

예비타당성 통과 사업을 통해 첨단 패키징 초격차 선도 기술개발, 소부장 및 OSAT 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력 체계 구축 등을 추진할 계획이다. 이와 함께 첨단패키징 기술개발에 필요한 인력양성 등 후공정 산업 육성을 위한 지원을 지속 추진할 예정이다.

이승렬 산업정책실장은“글로벌 반도체 첨단패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 우리 기업들의 적극적인 기술개발 협력을 요청한다”고 당부하며, “정부도 업계의 노력에 발맞춰 반도체 후공정의 견고한 선순환적 생태계 조성을 위해 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

2분기 반도체 장비 청구액 4% 증가해
268억 달러로 직전 분기 대비는 1% 늘어나

반도체 장비 지역별 청구액

2024년 2분기 반도체 장비 청구액이 268억 달러로 전년 동기 대비 4%, 직전 분기 대비 1% 증가하였다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “2024년 상반기 전 세계 반도체 장비 청구액은 총 532억 달러로 양호한 실적을 보여주었다”고 말하며 “반도체 장비 시장은 첨단 기술의 수요 증가와 여러 국가의 반도체 제조 생태계를 구성하려는 전략적 투자로 인해 성장세로 돌아서고 있다”고 밝혔다.

SEMI 회원사와 일본 반도체 장비 협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 바탕으로 작성된 전 세계 반도체 장비 시장 통계 리포트는 글로벌 반도체 장비 산업의 월간 청구액을 반영했다.