국내 대표 연례 EDA 행사 ‘Siemens EDA Forum 2024’에서 밝혀
“지멘스 EDA는 개방적이고 연결된 에코시스템, 협업으로 최적화된 제품 개발, 가장 포괄적인 디지털 트윈을 통해 '가속화된 시스템 설계', '첨단 3DIC 통합', '제조 인식 첨단 노드 설계'를 지원합니다.”
22일, 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부가 개최한 ‘지멘스 EDA 포럼(Siemens EDA Forum) 2024’에 참석한 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA 실리콘 시스템 부문 CEO는 회사의 핵심 방향을 이렇게 설명했다.
마이크 엘로우(Mike Ellow) CEO, 지멘스 EDA 실리콘 시스템 부문
국내 최대 연례 EDA 행사에서는 설계, 검증 및 제조에 대한 통합적이고 전체적인 접근 방식을 집중 소개했다. 이번 지멘스 EDA 포럼 2024에서는 여러 업계 전문가, 지멘스 EDA 전문가, 고객 및 파트너가 모여 새로운 관점을 공유하고 IC 및 시스템 설계의 모범 사례를 공유했다.
마이크 엘로우 CEO는 “상상력 구현 - 시스템 설계에 대한 통합 접근법(Enabling Imagination - A New Era of System Design)”이라는 주제의 기조 연설에서, 급변하는 수요와 제품 변화의 시대에 고객이 지속적으로 시장을 선도할 수 있도록 지원한다고 강조했다.
‘가속화된 시스템 설계(Accelerated System Design)’는 시스템 아키텍처 설계, 검증 및 초기 소프트웨어 탐색을 지원하며, '첨단 3D IC 통합(Advanced 3DIC Integration)'은 칩렛(Chiplet) 통합을 통해 무어(Moore) 이상의 시대를 가능하게 한다는 점을 말한다. 끝으로 '제조 인식 첨단 노드 설계(Manufacturing Aware Advanced Node Design)'는 고급 노드 설계를 위한 가용성, 생산성 및 품질 제공을 의미한다.
마이크 엘로우 CEO가 자사의 대표적 제품을 소개하고 있다.
마이크 엘로우 CEO는 “다양한 분야에서 반도체 기반 제품에 대한 수요가 급증함에 따라 반도체와 시스템의 지속적인 개선을 위해 높은 복잡성, 치솟는 비용, 시간 압박, 인재 부족 등 여러 도전에 직면해 있다. 현재 반도체가 거의 모든 분야에서 핵심 제품 차별화를 주도하고 있기 때문에 고품질 첨단 시스템 설계, 반도체 공정 및 고급 이기종 패키징 에코시스템의 광범위한 가용성은 성공에 매우 중요하다”라고 말했다.
그는 이어 “반도체 설계에서 미래 지향적인 기술과 혁신적인 툴을 습득하는 것이 기업 혁신과 경쟁 우위 유지의 핵심이다. 지멘스 EDA는 조기 소프트웨어 검증, 제조 인식 설계, AI로 강화된 설계 자동화 툴링, 개방형 에코시스템을 지원하고 있다. 특히 다양한 에코시스템 파트너와 협력하여 업계의 새로운 기회를 파악하고 미래에 맞추어 설계하기 위해 차세대 IC 및 시스템 설계에 지속적으로 추진력을 불어넣고 있다”라고 말했다.
또한 클라우드와 AI 기술이 이미 지멘스 EDA 툴에 통합되어 있으며, 지멘스가 제품 최적화를 지속적으로 추진하기 위해 노력하고 있음을 강조하고, 지멘스 EDA의 AI 기반 툴을 활용한 구체적인 사례를 소개하면서, 설계에 새로운 가능성을 제공하는 방법을 설명했다.
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