반도체 웨이퍼 및 칩 패키지, 유리 가공 등에 사용되는 특수 제품 제공

사회 초년생, 처음 입사한 곳은 점착제를 활용한 테이프를 만드는 회사였다. 그 곳에서 보호필름 및 특수 용도의 테이프 분야에 젊은 열정을 갖고 개발에 참여하며 자연스럽게 입문하게 되었다. 

2010년경 반도체 공정에 사용되는 테이프 관련 미팅을 통해 관련 테이프 주 생산지가 일본, 미국 등이라는 것을 알게 되었고 '한국'의 생산지 비중을 높여 블루오션인 이 산업을 발전시키고 기존 경쟁사 제품과는 차별화를 두며 영향력을 높여야겠다고 생각했다.


그 생각에서 비롯된 첫 양산 성공작은 ‘Wafer용 및 Sputtering용 Tape’이다. 이후 현재 반도체 Packaging용 제품 양산에 성공하며 폭발적인 매출을 보이고 있고, 티엘하이텍의 목표인 '차별화'와 '국산화'를 위해 새로운 도약을 향해 간다.

국산화에 도전하다

테이프 설계 기술을 기반으로 특수한 가공 공정용 테이프 라인업을 갖춘 ㈜티엘하이텍의 박영기 대표 이야기다. 이 회사로 반도체 웨이퍼 가공 및 칩 패키지(Chip Package) 가공, 유리 가공에 사용되는 특수 목적의 제품을 고객의 니즈에 맞추어 제품 및 가공하고 있다.

2015년 하반기 반도체 공정에 사용되는 테이프 생산 기반을 갖추면서 본격적인 반도체 시장에 진입하게 되었으며, 2018년 제이셋스테츠칩팩코리아(유)에 업체 등록을 시작으로 EMI 차폐를 위한 반도체 패키징용 스퍼터링 PI 테이프(sputtering PI tape)를 생산하고 있다. 현재는 앰코테크놀로지코리아 및 삼성전자에서 사용되고 있는 테이프를 생산하여 납품하면서, 명실 상부한 반도체 및 전자 제품에 사용되는 제품을 개발하는 업체로 한 단계 도약하게 되었다.

㈜티엘하이텍은 일본 기업 SEKISUI, Nitto와 Lintec 등의 외산업체에 의존하고 있는 반도체 테이프 시장 상황에서 국산화와 새로운 특수 테이프 개발로 시장을 선도하고자 한다. 

(주)티엘하이텍 박영기 대표에게 자세한 이야기를 듣는다.


Q.  반도체용 특수 테이프 시장은 현재 어떤 상태이며 이 시장에서 티엘하이텍의 경쟁력과 차별성은 무엇입니까.
 
반도체용 특수 테이프 시장은 일본 및 미주 업체가 장악을 하고 있는 상태이며, 국내에서는 소수의 업체에서 제품 개발과 생산을 진행하고 있는 상태입니다.

따라서 이러한 반도체용 특수 테이프의 시장은 아직 개척해야 할 영역이 넓으며 반도체나 패키지 칩(Package Chip)의 개발과 더불어 개발 발전시켜야 하는 분야입니다. 따라서 당사는 소규모의 인원이지만 집약된 개발 기술력으로 제품의 빠른 개발 대응력을 가지고 있으며, 고정비의 최소화를 통한 원가의 절감으로 가격 경쟁력을 가질 수 있는 구조를 가지고 있어, 외국의 다수의 기업과 경쟁에서 우위를 점하고 있다고 생각합니다.

또한 다양한 네트워크를 통해 새로운 시도에 대한 리스크를 줄이면서 제품 개발이 가능한 장점도 가지고 있습니다. 




Q.  기술 노하우를 가지게 된 배경은.
 
저희 회사는 점착제에 대한 많은 경험을 바탕으로 기재에 해당하는 필름 개발 경험을 가진 인원을 확보하였고 다른 업체보다 월등히 많은 테이프 기술의 노하우를 가지고 있습니다. 

이를 통해 주변의 협력업체와 긴밀한 관계를 유지하고 있습니다. 다양한 장비 사용을 통하여 제품 특성에 맞는 설비의 사용이 가능하여 고객의 니즈에 최대한 맞출 수 있는 기술력을 확보하고 있습니다.

또한, 그동안의 제품 경험 및 노하우를 바탕으로 특허 및 벤처 등의 인증에도 힘을 기울이고 있으며, Si 웨이퍼 가공 경험을 바탕으로 SiC 웨이퍼 시장을 공략하는데 많은 도움이 될 것으로 생각되고 있습니다. 특히 다양한 분야의 인원을 확보하여 각각의 경험을 바탕으로 하나의 팀을 이루어 새로운 제품의 개발에도 힘쓰고 있습니다.


Q.  반도체 시장에 진입하면서 어려움도 많았을 것 같습니다. 어떤 점이 힘들었고 어떻게 해결하고 있는지요.

처음 반도체 시장에 접근하면서 가장 힘들었던 점은 개발된 제품의 테스트였습니다. 실제 사용하고 있는 장비에 신규 제품을 넣는다는 것이 생각보다 어려웠으며, 테스트 진행 사항이 일반적인 제품의 진입 장벽보다 높은 것을 실감하면서 제품의 품질을 높이고 자체적인 테스트 방법을 설정하여 만들어 갔습니다.

업체에서의 실험 오차를 줄이는 것이 가장 큰 어려움이자 보람이었던 것 같습니다. 그러는 과정에서 쌓이는 정보 및 업체의 특성이라든지 기타 반도체 업체의 용어에도 익숙해지면서 앞으로 우리가 진출할 분야에도 많은 도움이 되고 있습니다. 

또한 이러한 테스트 기간 및 투여 시간이 길어져 제품의 개발 기간 또한 늘어나기 때문에 초기 자금 투여가 많다는 점이 어려웠습니다. 그래서 양산성 확보까지의 개발 기간을 위해 투자 등이 원만히 이루어졌으면 좋을 것 같습니다.
 

Q.  어려움에도 불구하고 많은 성과를 내신 것으로 압니다. 대표적인 성과가 있다면 소개해 주시죠. 

가장 기억에 남는 성과로는 여러 유수의 기업들과의 비교 경쟁을 통해 개발하여 납품한 스퍼터링 테이프(Sputtering Tape)가 제이셋스테츠칩팩코리아(유)에 납품을 시작한 일입니다. 타사 제품과 비교 시 유일하게 저희 회사 제품만 선정되어 납품했고, 애플(Apple)에 사용되는 부품을 만드는 공정에 제품을 납품하면서 세계 2, 3위 기업에 저희 제품을 사용하게 되었을 때는 많은 자부심을 가지게 되었습니다.

사실 당사가 제이셋스테츠칩팩코리아(유)에 제품 승인되어 첫 납품을 할 시기에 대표이사인 저의 건강상 이유로 병원에 장기 입원해야 하는 힘든 시기였었습니다. 이 때 직원들이 나를 믿고 묵묵히 자신의 맡은 바 일을 하며 따라와 준 것에 지금도 깊이 감사한 마음을 가지고 있습니다.

또한, 삼성전자의 Galaxy Watch 공정용 테이프가 생산되는 공정에 저희 제품을 적용하면서 이제는 전자용 테이프 분야에 한 획을 그을 수 있는 회사가 되겠구나 생각 할 때는 감회가 새로웠습니다. 


Q.  말씀을 들으니, 전자용 테이프 시장에서의 비전이 더욱 궁금해집니다. 어떤 계획이 있는지요. 

우리 회사는 현재 “A사 및 S사”에서 금년 하반기에 출시할 제품에 사용될 신규 필름 및 테이프의 적용이 확정되어 있는 상태입니다. 반도체 패키징 공정의 혁신을 이룰 수 있는 신제품 개발 및 기존 일본 독점 품목의 국산화 개발을 통해 완전 국산화가 가능하도록 다수의 업체와 진행하여 현재 마지막 결과를 기다리고 있는 상태입니다.

연 3억 매출의 시작으로 연매출 100억을 목표로 움직이고 있으며, 해외 업체와의 접촉을 통하여 현재 개발 중인 제품의 수출도 가능한 상태입니다.

전력 소자에 사용되는 Sic Wafer 공정용 테이프 분야로의 확대를 통해 외형적인 성장뿐 아니라 자체 기술 축적에 매진하면서 전 세계에서 아주 특별한 산업용 특수 테이프 생산  및 개발 회사로 나아가고자 합니다. 




   우리 회사 핵심 제품은요

SiC Wafer Dicing 공정에 특화된 UV 반응형 테이프



1. 고내열과 진공 sputter에 견딜 수 있는 테이프
    
반도체 공정의 경우 EMI 차폐를 위해 스퍼터링 공정을 통한 메탈 증착을 하게 되는데 이 공정 중 높은 온도가 발생되는 경우가 많다. outgasing 발생으로 인해 표면 불량이 발생하는 문제를 해결하면서 ‘Metal burr’의 발생을 제거했으며 일본 업체 및 국내 업체와의 경쟁에서 우위를 점하고 있는 제품이다.

2. Hybrid형 양면 경화형 제품
   
동일 재질의 제품을 양면 가공하는 경우 같은 점착력을 나타내어 테이프의 탈부착에 어려움이 발생되는 사례가 많다. 특히 글래스(Glass) 가공의 경우가 대표적인 사례이다. 

글래스 가공의 경우 높은 점착력을 유지하면서 가공이 이루어진 후에 박막의 글래스에서 테이프를 분리하는데 낮은 접착력에서 분리가 이루어져야 한다. 반대면의 경우 기존 점착력 대비 상대적으로 더 낮은 점착력(0에 수렴하는 점착력)에서 분리되어야 하는 특성이 있다.

3. Masking tape(Selective Sputtering Tape)
  
부분적인 스퍼터링을 차단하여 다른 반도체와의 소통이 가능하도록 스퍼터링을 막아준다.  
각 제품에 맞도록 제품을 설계하고 사용자가 사용 가능하도록 점착력 및 이형력을 맞추는 1:1 맞춤형 테이프이다. 고객의 니즈에 맞도록 제품의 형태 및 제품의 구성을 단층 또는 다층으로 설계가 가능한 특징을 가지고 있다.

4. EV용 전력반도체에 사용되는 SiC Wafer Dicing용 테이프
  
SiC 웨이퍼는 기존의 Si 웨이퍼보다 결정 구조가 단단하여 Dicing 과정에서 여러 어려움이 있다. 따라서 이를 극복하게 위해 SiC Wafer Dicing 공정에 특화된 UV 반응형 테이프를 개발하고 있다.