대만 반도체 설계 업체인 알칩 테크놀로지스(Alchip Technologies, 이하 알칩)가 22일 일본 가와사키에서 열린 디자인솔루션포럼 2023(Design Solutions Forum 2023)에서 글로벌 자동차 산업의 까다로운 요구 사항을 충족하는 차량용 주문형반도체(ASIC) 플랫폼을 출시했다.
이 차량용 플랫폼은 글로벌 자동차 IC 모듈 및 부품 제조업체는 물론, 반도체 수급 불안으로 자체 반도체 설계를 검토하고 있는 자동차 제조업체의 ASIC 설계 프로세스를 간소화한다. 알칩은 유럽, 일본, 미국, 아시아 전역의 기업으로부터 상당한 관심을 받고 있다고 밝혔다.
이 플랫폼은 자율주행(AD)/첨단운전자보조시스템(ADAS)용 설계, DfS(Design for Safety: 안전 설계), DFT(Design for Test), DfR(Design for Reliability: 신뢰성 설계), 차량용 칩 승인(Sign-off), 차량용 칩 제조(MFG) 서비스 등 6개 모듈로 구성된다.
AD/ADAS용 설계는 이 플랫폼의 출발점이다. 이 플랫폼의 울트라스케일(Ultra-scale) 설계 기능은 중앙처리장치(CPU)와 신경망처리장치(NPU)를 통합해 다이 면적을 줄이면서 자동차 애플리케이션에서 요구하는 고성능과 저전력을 충족한다.
DfS 모듈은 필수 절연 TMR/록스텝(Lock-Step) 설계 방법론을 포함하는 ISO 26262 사전 스크립팅된(pre-scribed) 흐름(flow)을 따른다. 또한, 이 모듈에는 숙련된 안전 관리자가 포함돼 있으며 전체 자동차 안전 수명주기와 활동 전반에 걸쳐 OEM과 부품공급업체 간의 관계를 정의하는 필수 개발 인터페이스 계약(Development Interface Agreement, DIA)이 포함돼 있다.
DfR 모듈은 실리콘 수명주기 관리의 일부로 향상된 EM(Electromigration)이 포함돼 있다. 또한, AEC-Q 등급 IP 소싱 및 구현에 대해서도 다룬다.
차량용 칩 제조(MFG) 서비스는 IATF 16949 승인을 받은 제조 공급업체와 협력한다. 서비스에는 대상 AEC-Q 등급별 삼중 온도 테스트, 자동차 웨이퍼, 자동차 기판, 조립 및 번인(burn-in)이 포함된다.
DFT 기능은 IST(In System Test) 및 MBIST/LBIST 설계, 수율 수확(yield harvest)을 위한 중요(critical)·이중화(redundancy) 로직, 자동차 레벨 ATPG (Automatic Test Pattern Generation) 커버리지, physical-aware ATPG를 지원한다.
최종 승인 모듈(sign-off module)은 고객 미션 프로파일, OD/UD/AVS/DVFS 라이브러리 지원, 최종 DFM(Design for Manufacturing: 공정고려설계) 사인오프를 기반으로 하는 오래된 라이브러리를 다룬다.
알칩의 조니 셴(Johnny Shen) CEO는 “이것은 ADAS 및 자율주행 ASIC 부품과 글로벌 자동차 전장 산업에 있어 큰 진전”이라며 “안전 필수 ADAS 애플리케이션의 개발과 출시 기간을 단축하는 동시에 복잡한 자율주행 구현과 기능을 향상시켜 혁신을 크게 앞당길 것”이라고 말했다.
새로운 차량용 플랫폼은 현재 대만, 실리콘 밸리, 요코하마, 상하이, 페낭에 있는 알칩 사무소와 이스라엘의 알칩 지사를 통해 제공된다.
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