PIC18-Q20 제품군 출시, 소형 패키지로 공간 효율적이며 다중 전압 도메인에서 작동
I3C®(Improved Inter Integrated Circuit®)는 고속 데이터 전송을 필요로 하는 센서 인터페이싱에 대한 지속가능한 솔루션으로 빠르게 주목받고 있다.
이에 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 업계 최초로 최대 두 개의 I3C 주변장치와 다중 전압 입·출력(MVIO: Multi-Voltage I/O)를 갖춘 로우 핀(Low Pin) MCU PIC18-Q20제품군을 출시했다.
PIC18-Q20 MCU는 3x3 mm의 소형 패키지에 14핀 및 20핀으로 구성돼 있으며 실시간 제어와 터치 감지, 커넥티비티 애플리케이션을 위한 콤팩트 솔루션으로 사용된다. 또한 PIC18-Q20 MCU 제품군은 외부 구성요소 없이도 다중 전압 도메인에 걸쳐 설정 가능한(configurable) 주변장치와 고급 통신 인터페이스, 손쉬운 연결 기능을 제공한다.
PIC18-Q20 MCU 제품군은 I3C 기능과 유연한 주변장치 및 3개의 독립적인 전압 도메인에서 작동할 수 있는 기능을 탑재했으며 더 큰 전체 시스템에서 주요 MCU와 함께 사용하기에 적합하다. 이 MCU 제품군은 주요 MCU가 효율적으로 수행할 수 없는 센서 데이터 처리, 낮은 지연 인터럽트 처리 및 시스템 상태 보고와 같은 작업을 수행할 수 있다.
CPU가 다른 전압 도메인에서 실행되는 동안, I3C 주변장치는 1.0V에서 3.6V사이에서 작동한다. 이러한 저전력의 소형 MCU는 자동차, 산업 제어, 컴퓨팅, 가전, IoT 및 의료 등 공간 제약이 많은 어플리케이션 및 시장에서 사용된다.
그렉 로빈슨(Greg Robinson) 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 “대규모 IoT 채택을 가로막는 장벽 중 하나는 엣지 노드를 구현하는 비용이다. 마이크로칩은 PIC18-Q20 MCU 제품군을 통해 이러한 어려움을 극복하는데 도움을 주고자 한다”라며 “업계 최초로 I3C를 지원하는 로우 핀MCU 출시를 통해 고객들은 보다 유연하고 효율적인 비용 설계로 IoT 애플리케이션 도입을 확장해 나가며 새로운 표준 통신 인터페이스를 채택해 나갈 수 있을 것이다”고 말했다.
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