모바일, 생활가전, 자동차, 무선 인프라 및 IoT 시장 칩 설계 가속화
CEVA가 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)에 합류한다고 밝혔다. CEVA는 삼성의 고급 파운드리 공정을 활용하여 칩 설계를 간소화하고, CEVA 라이선스의 시장 출시 일정을 단축한다.
삼성 파운드리는 고객에게 경쟁력 있는 공정, 설계 기술, IP 및 대량 생산력을 제공한다. 전체 제품군은 28FD-SOI, 14/10/8/5/4nm 핀펫(FinFet) 및 5nm의 극자외선(EUV) 기술이 적용된 3nm 게이트올어라운드(GAA, gate-all-around)를 포함하고 있다.
CEVA의 IP는 이미 삼성 파운드리에서 5G 인프라, 자동차, 감시 카메라 및 가전 제품 등 광범위한 최종 시장(end market)을 위해 여러 공정 기술로 생산 중이다. 이번 협력은 CEVA 고객들이 확장된 고급 제조 공정 옵션을 통해 공급망(supply chain) 위험을 줄이고, CEVA의 업계 최고 수준의 무선 커넥티비티 및 센싱 AI IP가 삼성의 파운드리 제품 인증을 받아 칩과 칩렛(chiplet) 설계에 원활하게 통합할 수 있도록 지원한다.
CEVA의 마케팅 담당 부사장인 모시 셰이어(Moshe Sheier)는 “SAFE 프로그램을 통해 삼성 파운드리와 협력한 결과, CEVA는 세계 최고 수준의 파운드리 서비스와 가장 널리 사용되는 실리콘 IP 공급업체를 결합해 AI 시대의 소비자들에게 보다 빠른 실리콘 성공을 보장할 수 있게 되었다”라며, “CEVA의 IP는 5G, Wi-Fi, DSP 및 생성형 AI(generative AI) 분야에서 전 세계적으로 예외적인 수요를 경험하고 있다. 이번 파트너십을 통해 업계 최고의 전력 효율성 및 성능과 삼성의 최첨단 파운드리 공정 기술을 활용하는 지능형 연결 디바이스의 보급을 촉진할 것”이라고 말했다.
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