- DDR4 RDIMM 및 LRDIMM 칩셋 ‘RB26’… 램버스 R+ 칩 제품군의 첫 제품
- 탁월한 성능과 용량, 전력효율성 제공… 증가하는 빅 데이터, 클라우드 수요 충족 기대

램버스(www.rambus.com)가 엔터프라이즈 및 데이터센터 서버 시장을 겨냥해 탁월한 성능과 용량을 제공하는 RDIMM(Registered Dual Inline Memory Module) 및 LRDIMM(Load Reduced Dual In-Line Memory Module)용 R+ DDR4 서버 메모리 칩셋 ‘RB26’을 발표했다.

램버스 R+ 칩 제품군의 첫번째 제품인 RB26은 실시간 분석, 가상화, 인메모리 컴퓨팅 등 데이터 집약적인 애플리케이션을 가속화하기 위해 개발된 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council, 국제 반도체 공학 표준 협의기구) 규격의 향상된 메모리 모듈 칩셋으로, 한층 뛰어난 속도와 안정성 및 전력 효율성을 제공한다.

론 블랙(Ron Black) 램버스 사장 겸 CEO는 “램버스는 고속 메모리 인터페이스 설계 분야에서 오랜 기간 동안 쌓아온 혁신과 전문성의 역사를 가지고 있다. 이번 서버 메모리 인터페이스 칩셋 발표는 램버스가 업계에 더 많은 가치를 제공하기 위한 자연스러운 과정”이라고 설명하며, “램버스는 반도체 IP 영역에서 한발 나아가 첨단 성능과 고급 기능을 갖춘 표준 기반의 칩 제품을 제공함으로써 미래 성장 전략을 강화하고 시장에서 램버스의 활동을 더욱 확대해나갈 것”이라고 밝혔다.

IDC(International Data Corporation)의 ‘2015년 1분기~2016년 4분기 및 2015~2019년 전세계 DRAM 수요 및 공급 분석 보고서(Worldwide DRAM Demand and Supply 1Q15-4Q16 and 2015-2019 analysis)’에 따르면, 앞으로 3년 후 서버 당 평균 DRAM 용량은 두 배 이상 증가하고 2019년까지 서버 시장에서 DDR4 보급률은 100%에 달할 것으로 전망되고 있다.

업계 선도적인 성능과 용량을 지원하는 RB26

RB26 DDR4 RDIMM/LRDIMM 칩셋은 DDR4 RCD(Register Clock Driver)와 DB(Data Buffer)를 지원하며, 다음과 같은 특징이 있다.

- JEDEC DDR4 규격 준수: 2666Mbps속도로 최신JEDEC DDR4 RCD/DB 규격을 완벽 준수하며, 미래의 데이터 전송 속도를 지원한다.

- 업계 선도적인 탁월한 성능과 마진: 첨단 I/O 프로그래밍 능력과 전력 관리 기술로 핵심 서버 인프라에서 광범위한 호환성과 향상된 효율성을 지원한다.

- 고급 디버그(오류 수정) 및 유지보수 지원: 통합 툴과 기기의 유연성을 지원해 강력한 시스템을 제공하는 한편, 서버 OEM업체들에게는 통합의 용이성과 향상된 테스트 역량을 제공한다.

지난 8월 샌프란시스코에서 열린 인텔 개발자 포럼(Intel Developer Forum)에 골드 스폰서이자 DDR4 커뮤니티 회원사로 참가한 램버스는 서버 DIMM 칩셋 ‘RB26’을 시연했으며, 현재 주요 잠재 고객과 에코시스템 파트너사들을 대상으로 샘플링을 진행하고 있다. RB26 칩셋에는 시스템 성능과 안정성을 더욱 향상시킬 수 있는 고부가 기능을 제공하는 로드맵이 포함되어 있다.

시장조사기관인 무어 인사이츠 & 스트래티지(Moor Insights & Strategy)의 패트릭 무어헤드(Patrick Moorhead) 사장은 “데이터센터와 엔터프라이즈 시장은 대용량의 복잡한 데이터를 처리할 수 있는 용량과 대역폭 요구를 충족하기 위해 향상된 메모리 아키텍처를 적용해야 하는 부담이 날로 커지고 있다”며 “램버스는 고급 메모리 설계 분야에서 폭 넓은 전문 지식을 보유하고 있는 기업으로 서버 메모리 칩셋 시장에 새롭게 진출한 램버스를 주목할 필요가 있다”고 말했다.

램버스의 R+ DDR4 서버 DIMM 칩셋에 대한 보다 자세한 정보는 rambus.com/dimmchipset에서 찾아볼 수 있다.