한국레노버, 변화하는 업무 환경 지원하는 ‘씽크센터 M’ 시리즈 3세대 발표
온라인기사 2022-03-31
엔비디아, 동적 프로그래밍 속도 최대 40배 향상시키는 호퍼 GPU 아키텍처 공개
온라인기사 2022-03-31
텔레다인 플리어, 새로운 열화상 카메라 출시 기념해 연구개발용 소프트웨어 추가로 증정
온라인기사 2022-03-31
아비바, 자산집약적 산업 디지털 전환 위해 알리젠트와 파트너십
온라인기사 2022-03-31
스마트 SMT&PCB 어셈블리 전시회 내달 6일 개최
온라인기사 2022-03-31
마이크로소프트, SAP와 고객 비즈니스 지원 위한 클라우드 파트너십 강화하기로
온라인기사 2022-03-30
유럽서 한국 스마트공장 원격 제어한다고!
온라인기사 2022-03-30
마우저, 차세대 IoT 애플리케이션용 인피니언 AIROC CYW20835 모듈 공급해
온라인기사 2022-03-30
마이크로칩, Qi 1.3 무선충전 규격 인증 갖춘 보안 스토리지 서브시스템 발표
온라인기사 2022-03-30
삼성전자, 웨스턴디지털과 차세대 스토리지 분야 협력한다
온라인기사 2022-03-30