[기고] 새로운 국제 표준의 탄생, 이더넷-APL 교류의 장은 뜨거웠다
온라인기사 2023-06-08
[스타트업] 테라블록 권기백 대표 “폐플라스틱을 원재료로 재생, 세계 최초 TPA 상용화 앞두고 있죠”
온라인기사 2023-06-08
[기고] 임베디드 프로세싱 기술의 미래를 이끄는 3가지 트렌드
온라인기사 2023-06-08
[이건물건] 급발진 대비 페달 블랙박스 '백대빵' 외
온라인기사 2023-06-08
마이크로칩, 미드레인지 FPGA 산업용 엣지스택 및 개발 리소스 발표
온라인기사 2023-06-07
LG CNS, 하니웰과 스마트팩토리 사업 협력하며 해외 사업 확대한다
온라인기사 2023-06-07
몰렉스, 차세대 데이터센터 및 AI 기기 지원 위해 칩투칩 224G 제품 공개
온라인기사 2023-06-07
유니티, 호환성과 효율성 높인 최신 안정화 엔진 버전 발표
온라인기사 2023-06-07
스펙트럼 인스트루먼트, 디지타이저 및 AWG에 디지털 파형발생기 기능 적용해
온라인기사 2023-06-07
[인터뷰] 한국인공지능학회 김용대 회장 “제조업 분야 인공지능 잠재력 커… 사회적 책임 논의는 당장 시작해야”
온라인기사 2023-06-07