LG엔솔, 폴란드 ICPT와 NCM 배터리 모듈 공급계약 체결
온라인기사 2023-12-08
네오 세미컨덕터, 3D X-DRAM을 위한 TCAD 시뮬레이션 데이터 공개
온라인기사 2023-12-08
[2023 Best Product] TI "반도체 통해 더 합리적인 가격의 제품, 더 나은 세상 만들어"
온라인기사 2023-12-07
[2023 Best Product] 텔레다인르크로이 “변화하는 시장의 흐름 반영한 다양한 테스트 솔루션과 제품 제공”
온라인기사 2023-12-07
마이크로칩, 솔더프리 조립 위한 프레스-핏 파워 모듈 공급
온라인기사 2023-12-07
[2023 Best Product] 바이코 “소스에서 POL까지 최고의 밀도와 효율성 지원, 모듈식 전력 시스템 제공”
온라인기사 2023-12-07
[2023 Best Product] 어플라이드 머티어리얼즈 “반도체와 첨단 디스플레이에 사용되는 재료공학 선도해”
온라인기사 2023-12-07
AMD, 라이젠 8040 모바일 프로세서와 라이젠 AI 소프트웨어 출시
온라인기사 2023-12-07
LS전선, 유럽 북해 해상풍력 HVDC 케이블 설치 계약 체결
온라인기사 2023-12-07
소프트뱅크, 큐빅텔레콤 지분 51% 인수 ··· 5억1400만달러 투자
온라인기사 2023-12-07