TO247 THD 디바이스에 비해 동일한 열 성능에 향상된 전기적 성능을 제공하도록 설계
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 650V CoolMOS™ CFD7A 포트폴리오에 QDPAK 패키지를 도입한다고 밝혔다.
QDPAK 패키지 제품군은 TO247 THD 디바이스에 비해 동일한 열 성능에 향상된 전기적 성능을 제공하도록 설계되어, 온보드 차저와 DC-DC 컨버터에서 에너지를 효율적으로 활용하도록 한다.
효율적이면서 강력한 전기차 충전 시스템은 충전 시간 및 차량 무게를 줄이고 설계 유연성을 높이며 차량의 총소유비용을 줄이는 데 도움이 된다. 새로운 제품은 기존 CoolMOS CFD7A 시리즈를 보완하여, 상단면 및 하단면 냉각 패키지로 제공된다. 설계 시 QDPAK TSC(상단면 냉각)을 활용하여 더 높은 전력 밀도를 달성하고 PCB 공간을 최대로 활용할 수 있다.
650V CoolMOS CFD7A는 고전압 애플리케이션에서 안정적인 동작을 위한 몇 가지 중요한 특징을 갖추었다. 감소된 기생 소스 인덕턴스는 디바이스의 전자기 간섭(EMI)을 최소화하여 깨끗한 신호와 일관된 성능을 보장한다. 켈빈 소스 핀은 전류 감지 정밀도를 높임으로써 까다로운 조건에서도 정확한 측정을 보장한다.
또한 고전압 애플리케이션에 적합한 연면 거리, 높은 전류 용량, 25°C에서 최대 694W의 높은 전력 소산(Ptot)으로 다양한 고전압 애플리케이션을 위한 강력하면서도 범용성이 뛰어난 디바이스이다.
QDPAK TSC를 적용한 650V CoolMOS CFD7A를 사용하여 PCB 공간 활용을 극대화하고, 전력 밀도를 두 배로 높이고, 서브스트레이트 열 디커플링을 통해서 열 관리를 향상시킬 수 있다. 그럼으로써 어셈블리를 간소화하고, 보드 적층을 없애고, 커넥터의 필요성을 줄여서 시스템 비용을 낮춘다. 전력 스위치의 열 저항을 35퍼센트까지 낮춤으로써 표준 냉각 솔루션을 능가하는 높은 전력 소산을 제공한다.
따라서 FR4 PCB를 사용한 하단면 냉각 SMD 디자인의 열 한계를 극복하고 시스템 성능을 크게 향상시킨다. 최적화된 전력 루프 설계는 전력 스위치 근처에 드라이버를 배치하여 부유 인덕턴스와 칩 온도를 낮추어 신뢰성을 높인다. 이러한 특성들은 최신 전력 요구를 충족하는 경제적이고 견고하면서 효율적인 시스템 설계에 기여한다.
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