NXP반도체, 초저전략 마이크로컨트롤러 제품군 추가

  • 2020-05-18
  • 신윤오 기자, yoshin@elec4.co.kr

NXP 반도체는 초저전력, 멀티프로토콜 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군에 새로운 마이크로컨트롤러 K32W061, K32W041를 추가했다고 밝혔다.

이 두 저전력소자는 NXP가 최근 도입한 핀 호환 JN5189/88 (스레드™/지그비®) 및 QN9090/30 (블루투스® LE) MCU 를 보완하고, OEM들이 현재와 미래의 스마트 홈 및 건물 사용 사례를 지원할 수 있도록 용이한 마이그레이션 경로를 제공한다.

단일 코인 셀 배터리에서 성능을 최대화하기 위해서는 현재의 스마트 홈 및 IoT 기기의 전력 소비를 줄이는 것이 매우 중요하다.  NXP의 K32W061/41 MCU는 다수의 저전력 모드와 저송수신 무선 전력기능으로 전력소비를 줄인다.    

톰 패널(Tom Pannell), NXP 커넥티비티 솔루션즈 담당 시니어 마케팅 디렉터는 “선택할 수 있는 무선 기술의 수가 늘어나면서 스마트홈에서 초저전력 커넥티비티 수요가 계속해서 늘어나고 있다. NXP는 본사의 광범위한 기술 폭과 전문지식을 활용해 새로운 멀티프로토콜 무선 마이크로컨트롤러를 출시하여 커넥티드 애플리케이션에 초저전력 성능을 제공하고 있다. 이를 통해 OEM들이 블루투스 LE, 지그비(Zigbee), 스레드(Thread)로 기능이 풍부하고 강력한 IoT 기기를 쉽게 설계할 수 있도록 솔루션을 제공한다”고 말했다. 

K32W061과 K32W041에는 스레드 및 지그비 네트워킹 프로토콜, 블루투스 LE(저에너지) 5.0 및 통합NFC NTAG® (K32W061)를 지원하는IEEE 802.15.4 무선이 적용되었다. 이 두 소자는 광범위한 작동 온도 범위(-40 ℃ ~ +125 ℃)도 지원한다. 지그비 얼라이언스(Zigbee Alliance)와 스레드 그룹(Thread Group)의 창립 멤버이자 NFC 포럼의 공동 창립자 그리고, 블루투스 SIG(Bluetooth SIG) 멤버로서 NXP는 최신 커넥티비티 표준을 적절한 지능형 주변장치와 통합하기 위해 본사의 폭넓은 MCU 역량과 함께 무선 전문기술을 활용해왔다.

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