인피니언, 마일드 하이브리드카 위한 전력 디바이스 제품군 확장

  • 2020-03-25
  • 박종배 기자, jbpark@elec4.co.kr

OptiMOS™ 5 80V 및 100V MOSFET 포트폴리오 발표

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자동차 48V 시스템이 빠르게 성장할 것으로 예상하고 적합한 전력 디바이스 포트폴리오를 확장하고 있다.

다양한 48V 애플리케이션의 요구를 충족하도록 OptiMOS™ 5 기술 기반의 80V 및 100V MOSFET을 위한 새로운 패키지를 출시한다. 인피니언은 수요 증가를 예상하여 새로운 생산 공정을 구축하고 현재 독일 드레스덴의 300밀리미터 박막 웨이퍼 라인에서 칩을 생산하고 있다.



인피니언의 오토모티브 고전력 사업부 스테판 지잘라 (Stephan Zizala) 부사장은 “십년 내에 전세계에서 생산된 신차들의 대부분이 부분 또는 완전 전기 파워트레인을 탑재하게 될 것이다. 시장 조사에 따르면 48V 파워 서플라이와 마일드 하이브리드 드라이브를 채택한 자동차 생산이 2020년에서 2030년 사이에 10배 이상 증가할 것이라고 한다.

따라서 인피니언은 배터리 전기 드라이브, 풀하이브리드 및 플러그인 하이브리드의 고전압 시스템을 위한 제품뿐만 아니라, 48V 시스템 용 제품 포트폴리오를 강화하고 있다.”라고 말했다.

인피니언은 OptiMOS 5 기술이 적용된 다양한 온 저항을 갖는 80V 및 100V MOSFET 제품을 제공하며, 가장 낮은 온 저항은 1.2mΩ이다. 스타터 제너레이터, 배터리 스위치, DC-DC 컨버터 등 높은 전력 밀도가 요구되는 마일드 하이브리드의 주요 애플리케이션을 위해, 인피니언은 TOLx 패키지 제품군을 확장하고 있다. 기존의 TOLL (TO-Leadless, 10mm x 12mm) 제품을 기반으로 하며, 표준 구리 서브스트레이트 PCB를 사용하고 최대 300A 전류를 제공한다.

TOLG (TO Leads Gullwing) 패키지 제품은 알루미늄 코어를 사용한 절연 금속 서브스트레이트 (Insulated Metal Substrates, IMS)와 풋프린트가 동일하다. 구리와 알루미늄은 열 팽창 계수가 다르기 때문에 열-기계적 스트레스가 심한 환경에서 IMS 보드를 사용하면 패키지와 PCB 사이에 솔더링된 부분에 스트레스가 높아진다. 이 스트레스를 완화하기 위해서 TOLG 패키지는 걸윙 (갈매기날개 모양) 리드를 사용했다.

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