몰렉스가 프로모션 멤버로 활동 중인 SFP-DD(SFP-DD: Small Form Factor Pluggable Double Density) 다중 소스 협회(MSA: Multi Source Agreement)가 관련 기술 표준 확산을 위한 첫 번째 관리 인터페이스 표준(MIS: Management Interface Specification)을 발표했다.

이 표준은 2-와이어 인터페이스(TWI: Two-Wire-Interface)를 기반으로 호스트-모듈 관리 통신 기능을 갖춘 2-레인 플러그 모듈에 의해 사용될 수 있다.

호스트 및 모듈 소프트웨어 구현자가 다양한 폼 팩터에서 공통 코드 기반을 활용할 수 있도록 개발된 이 SFP-DD MIS표준은 모든 모듈이 구현하는 핵심 기능 및 모듈 메모리 맵에서 필요한 일련의 옵션들을 제공한다. 이러한 접근법을 통해 호스트 소프트웨어 실행업체들은 옵션 모듈의 기능 알림을 읽고 이에 응답하면서 기본 수준에서 모든 모듈과의 상호 작용을 보장할 수 있다.

이 기술 협회에 가입한 프로모션 회원사로는 △Alibaba △Broadcom △Cisco △Dell EMC △Finisar △HPE △Huawei △Intel △Juniper Networks △Lumentum △Mellanox △Molex △TE Connectivity 등이 있다. 기술 기여 회원사로는 △Accelink △Amphenol △AOI △Foxconn Interconnect Technology △Fourte △Genesis △Hisense △Infinera △Innolight △Maxim Integrated △Multilane △Nokia, Senko △Source Photonics △US Conec △ZTE 등이 포진해 있다.

이 협회 표준을 준수하는 모듈에 적용되는 공통적인 특징은 관리 데이터가 2-와이어 인터페이스로 전송된다는 것이다. 이를 위해 더 큰 관리 메모리 공간의 데이터를 호스트 어드레서블 메모리 윈도우의 상위로 다이나믹하게 불러들이는 메카니즘을 채택한 256바이트의 어드레서블 메모리 윈도우가 사용된다. 이 기준을 준수하는 플러그 가능 모듈은 2-래인 모듈 방식의 폼 팩터들이다.

MSA 창업 멤버이자 회장인 스콧 소머스(Scott Sommers)는 “당 협회 회원사들과의 긴밀한 협조를 통해 이번에 기술 표준을 내놓게 되어 기쁘다”며 “이러한 발표를 계기로 기술 표준이 스몰 폼 팩터 플러그 가능 이중 밀도 폼 팩터가 이 방식의 차세대 모듈, 커넥터 및 케이지 시스템 채택을 가능하게 만들 것”이라고 소감을 말했다.

이 기술 협회의 많은 회원사들은 스몰 폼 팩터 플러그 가능 이중 밀도 기술을 European Conference on Optical Communication 등과 같은 관련 전시회에서 성공리에 보여준 바 있다. 스몰 폼 팩터 플러그 가능 이중 밀도 관리 인터페이스 표준 및 설계도를 다운로드하거나 이 협의체의 기여 회원사가 될 기회 등 보다 자세한 정보는 SFP-DD 홈페이지에 있다.