- 유사운드 개발-ST 제조 MEMS 스피커, 웨어러블 폼팩터에 초소형, 낮은 프로파일, 고효율 다중 스피커 구현
- 소형 스피커 유닛으로 동작하는 하드웨어 기반 3D오디오의 증강/가상 현실 구현하는 헤드폰 데모 시연

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스페인 바르셀로나에서 개최된 MWC 2018(Mobile World Congress 2018)에서 혁신적인 기술로 고속 성장하는 오디오 회사인 유사운드(USound)를 초청하여, 몰입식 3D 사운드 헤드폰에 탑재된 유사운드의 소형 실리콘 마이크로 스피커를 소개했다.

이 시연에 사용된 오버이어 헤드폰에는14개의 소형 낮은 프로파일 스피커가 내장되어 실제와 같은 생생한 3D 오디오 효과를 경험할 수 있다. 헤드폰 착용자가 전후좌우 사방에서 벌어지는 일에 대해 소리 가상 현실 또는 증강 현실로 집중시켜 가상/증강 현실을 한층 더 만끽할 수 있게 몰입감을 유도한다. 큰 대역폭과 고품질 베이스 음량으로, 스피커는 더욱 생생한 사운드를 재생산할 수 있다.

ST MEMS 마이크로액추에이터 부문 사업 본부장 겸 부사장인 안톤 호프마이스터(Anton Hofmeister) 는 “MWC 2018에서 작지만 최상의 음질을 재현해내는 최첨단 스피커의 생생한 3D 사운드를 확인할 수 있었다”고 말하면서, “자사의 박막 피에조 기술인 Piezo-electric Transducer(압전변환기, 이하 PεTra)를 통해 유사운드가 시장 점유율을 높이고 제품 혁신을 할 수 있게 돕고 있다”고 밝혔다.

유사운드 CEO인 페루치오 보토니(Ferruccio Bottoni)는 “고객이 게임, 오락, 여가뿐만 아니라 운동과 시뮬레이션과 같은 전문적인 부문에서 혁신적인 오디오 제품을 고안할 수 있도록 최첨단 실리콘 스피커를 갖춘 3D 헤드폰의 개발 키트를 제공하고 있다”고 밝혔다.

유사운드의 마이크로 스피커는 고정밀 압전 액추에이터로서 기존의 다이내믹 평균 전기자 스피커(Electro-Dynamic Balanced-Armature Speaker)와 달리, 최초로 소형화, 저전력화, 낮은 열소실, 고음질을 동시에 구현한 제품이다. 따라서 오디오 장치 제조사는 이런 장점을 최대한 활용하여 실제 어쿠스틱 환경을 구현한 하드웨어 기반의 웨어러블 3D 오디오 제품을 고안할 수 있다.

ST의 PεTra 기술 및 MEMS 제조 공정은 이러한 소형 스피커를 빠듯한 일정 내에 시장 출시 가능한 제품으로 구현하는 데 중요한 역할을 담당한다. 기존의 MEMS 및 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 칩 공정과 유사한 검증된 기술을 적용하기 때문이다. 이 액추에이터는 크기와 신뢰성이 매우 우수하고 대량 생산도 경제적으로 진행할 수 있다.