NXP 반도체는 보안 에지 컴퓨팅을 위한 관리 제품군 ‘에지스케일(EdgeScale)’을 출시했다. 이 제품군은 IoT 보안 제조 및 등록과 에지 컴퓨팅 디바이스를 위한 클라우드 기반 도구와 서비스를 제공한다. 또한 개발자들이 널리 사용되는 클라우드 컴퓨팅 프레임워크를 애플리케이션에 활용하고 여러 에지 디바이스에 이를 원격으로 배포, 관리할 수 있는 안전한 메커니즘을 제공한다.



NXP 레이어스케이프 기반 플랫폼은 에지스케일을 사용해 에지 노드와 센서, 디바이스와 클라우드 프레임워크를 연결하며, IoT 배치 시 발생하는 본질적 문제를 해결한다. 에지스케일 제품군은 원격 임베디드 장비에 소프트웨어 및 소프트웨어 업데이트를 제공하는 번거로운 수작업을 자동화한다. 이 작업을 안전하게 수행하기 위해 NXP 트러스트 아키텍처(Trust Architecture)를 사용한다. 모든 레이어스케이프 SoC에 통합된 고유한 하드웨어 아키텍처는 안전 부팅, 보안 키 저장, 제조 보호, 하드웨어 리소스 격리, 런타임 변조 방지 등이 포함된 하드웨어 RoT(Root of Trust)를 제공한다.

레이어스케이프 SoC 디바이스는 경제적이고 전력 효율적인 싱글 코어 64비트 Arm 기반 디바이스부터 네트워킹, 데이터 분석, 컴퓨팅 집약적인 머신 러닝 애플리케이션용 고성능 16코어 플랫폼에 이르기까지 다양하다.

IHS 마킷(IHS Markit)은 최근 2025년까지 700억 개가 넘는 ‘인터넷 연결 가능한’ 디바이스가 생겨날 것이라고 예측한 바 있다. 이러한 디바이스 중 상당수는 원격 클라우드 호스트 서버에 직접 연결될 것이나, 일부 네트워크 에지에서 보안 컴퓨팅 크기 및 위치 조정이 필요한 경우가 있다. 톰 하켄버그(Tom Hackenberg) IHS마킷 임베디드 프로세서 수석 애널리스트는 “어디에나 들어맞는 IoT나 클라우드란 있을 수 없다. 엔드-투-엔드 RoT 보안 네트워킹 환경을 제공하기 위해, 확장 가능한 통합 디바이스 관리 솔루션 내에서 다양한 에지 컴퓨팅 프레임워크를 지원할 수 있는 포괄적인 네트워크 플랫폼에 대한 시장 수요가 있다”고 설명했다.

에지스케일 제품군은 ▲ 신속한 개발 및 사용자 정의를 위한 포인트-앤-클릭 방식의 대시 보드 ▲ 대규모 배포 관리를 위한 제어 강화용 커맨드 라인 인터페이스(Command-Line-Interface, CLI) ▲모든 클라우드 컴퓨팅 프레임워크와의 통합이 가능하며, OEM이 자체적인 최종사용자 경험을 제공할 수 있는 능력을 심어주는 RESTful API까지 세 가지 수준의 관리 기능을 제공한다. 
 
에지스케일 제품군은 레이어스케이프 소프트웨어 개발 키트(SDK) 일환으로 2018년 3월 출시될 예정이다. 레이어스케이프 에지 컴퓨팅 플랫폼은 에지스케일을 사용해 클라우드 프레임워크와 에지 노드, 센서, 디바이스를 연결함으로써 클라우드 데이터 센터와 IoT 연결 시 발생하는 본질적인 문제를 해결한다.