반도체 리소그래피 광원의 주요 제조업체인 기가포톤 주식회사가 최신 광학 설계 제조기술(=Cutting Edge Solution)을 도입한 스펙트럼 폭 제어기술 ‘hMPL’을 개발했다고 발표했다. hMPL은 이미 칩 제조업체의 실기평가(Pilot Experiment)에서 높은 평가를 받았으며 향후 최첨단 반도체 제조 애플리케이션에 대응해 나갈 예정이다.
반도체 리소그래피 공정에서 스펙트럼 폭은 가장 중요한 파라미터 중 하나인데 기가포톤의 hMPL은 LNM(협대역화 모듈)의 광학적인 열부하를 절감해 스펙트럼 폭 목표치를 종래의 300 fm(펨토미터)에서 200 fm로 축소했다. 또한 새로운 제어 알고리즘을 도입함으로써 상한치를 450 fm까지 확대를 가능하게했다.
hMPL의 메리트는 두 가지이며 첫 번째는 종래보다 스펙트럼 폭을 좁게 할 수 있기 때문에 콘트라스트가 향상되어 프로세스 윈도우가 넓어진다. 두 번째는 스펙트럼 폭을 변경할 수 있기 때문에 노광장치 간의 콘트라스트 차이를 조정할 수 있다. 이것은 IoT용 반도체 제조처럼 종래의 노광장치와 새로운 노광장치를 동시에 사용할 경우에 유효한 수단이 된다. 이러한 장점으로 인해 hMPL은 노광 프로세스의 여유폭을 향상시켜 프로세스의 최적화 및 칩의 생산성 향상에 기여한다.
더하여 hMPL은 2017년 말에 출하 예정인 GT65A에 표준 탑재된다.
기가포톤의 우라나카 카츠미 사장은 “스펙트럼 폭 제어기술 ‘hMPL’은 IoT 사회의 발전으로 인해 앞으로 더 늘어날 것으로 예상되는 반도체 수요에 대응하기 위해 개발됐으며, 당사는 앞으로도 최첨단 기술로 고객을 지원해 반도체 업계에 기여해 나가겠다”고 말했다.
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