다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 공간 절감형 표면실장 지능형 전력 모듈(IPM: Intelligent Power Module) 5종을 SLLIMM™-nano 제품군에 추가했다. 이번 제품은 모터 통합형이나 공간 제약이 있는 드라이브에서 매우 낮은 정격 전압부터 최대 100W에 이르기까지 IGBT나 MOSFET 출력을 선택할 수 있다.

이 새로운 모듈은 최대 20 kHz에 이르는 주파수의 하드-스위칭 회로에서 특히 높은 전도 및 스위칭 효율을 제공한다. 통합 게이트-드라이버 회로는 스위칭 전압과 전류 슬로프(dV/dt, di/dt)를 관리하는 방식으로 EMI(Electromagnetic Emission)를 최소화하도록 설계됐다. 또한 열효율이 뛰어난 패키지로 제공되어 신뢰성을 향상시키고, 히트싱크 없이 설계가 가능하며, 2.7 mm의 연면거리(Creepage) 및 2.0 mm의 간격(Clearance) 덕분에 소형 듀얼-인라인 SMD 풋프린트 상에서 안전한 절연이 가능하다. 이 모듈의 핀 구성은 PCB 레이아웃을 간소화할 수 있도록 최적화되어 있다.

소형 팬과 롤러 셔터, 냉장고 컴프레서, 식기세척기, 배수 및 재순환 펌프, 일반 저전력 모터 드라이브와 같은 다양한 가정용 및 산업용 기기가 이번 새로운 IPM 제품의 저잡음 성능은 물론, 소형 사이즈, 높은 에너지 효율, 탁월한 신뢰성 및 안전성에서 혜택을 얻을 수 있을 것이다.

게이트 드라이버와 500V MOSFET, 또는 600V IGBT/프리휠-다이오드 어레이와 함께 통합된 추가 기능에는 설계자가 최소한의 외부 부품으로 첨단 전류감지 및 과전류 보호 기능을 구현할 수 있는 독립적인 연산 증폭기와 비교기가 포함되어 있다. 또한 고속 결함감지 및 인터로킹(Interlocking), UVLO(Under-Voltage Lockout)이 포함된 스마트 셧다운 기능이 모두 내장되어 있으며, 통합 부트스트랩 다이오드가 모듈의 게이트-제어 회로의 전원 공급을 간소화할 수 있다.

새로운 SLLIMM-nano 전력 모듈은 STIPNS1M50T-H, STIPNS2M50T-H, STIPNS2M50-H, STGIPNS3H60T-H, STGIPNS3HD60-H로, 1A, 2A, 3A의 전류 등급(25℃ 기준) 중에서 선택할 수 있다. 모든 제품은 NSDIP-26L 풀-몰딩 방식의 듀얼-인라인 표면실장 디바이스로 패키징됐다. 엔지니어링 샘플은 현재 공급 중이며, 양산은 2017년 4분기에 시작될 예정이다.