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실리콘랩스(지사장 백운달)는 자사의 제4회 연례 Works With 개발자 컨퍼런스에서 임베디드 IoT 기기를 위해 특별히 설계된 차세대 시리즈 3(Series 3) 플랫폼을 발표했다. 22나노미터(nm) 공정 노드로의 전환을 통해, 새로운 실리콘랩스 시리즈 3 디바이스는 업계 최고의 컴퓨팅, 무선 성능, 에너지 효율성과 함께 SoC 상에서 최고 수준의 IoT 보안을 제공하도록 설계될 예정이다.
#반도체 #부품 #네트워크 #소프트웨어 #인공지능 #임베디드 #IoT온라인기사 2023-08-24