한국 몰렉스(대표: 이재훈, www.korean.molex.com) 가 MediSpec™ Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring (MID/LDS)를 접목시킨 제품을 출시했다. 고급 MID (Molded Interconnect Device; 몰드형 인터커넥트 소자) 기술을 LDS 안테나에 적용시킨 이 제품은 엄격한 의료 등급 가이드라인을 충족시키는 고밀도 의료 기기용 에 적합하도록 단일 몰드 패키지에 파인 피치 3D 회로를 집적시킨 혁신 3D 기술을 채용했다.

몰렉스의 제품 담당 매니저인 스티브 자일링거 (Steve Zeilinger)는 “기존의 2D 기술을 능가하는 MediSpec MID/LDS 3D 차폐 회로는 의료용 기기 설계자들에게 아주 복잡한 전기적, 기계적 기능을 콤팩트하게 집적시켜준다”고 설명했다.

기능성과 공간, 무게 및 비용 절감 효과를 겸비한 독자적인 MediSpec MID/LDS 3D 기술은 투 샷 MID 몰딩 프로세스의 장점을 LDS의 속도 및 정밀도와 결합된다. 소량뿐 아니라 대량 생산까지 가능한 LDS는 3D 레이저를 사용하여 마이크로 라인 전자 회로를 RoHS 준수한 몰드 플라스틱에 이미징함으로써 라인 및 공간 패턴을 0.10 mm까지 수정하고 회로 피치를 0.35 mm까지 좁혀준다.

몰렉스는 자체적으로 구축한 다양한 설계 및 제조 경험에 소형 커넥터, 회로 바이어스, 스위치 패드, 센서, 또는 안테나를 접목해MediSpec MID/LDS 추적 솔루션을 커스터마이징한다. 특정한 기계적 요건에 부합하는 SMT 용도에 적합한 집적 칩, 캐퍼시터 및 인덕터들은 RoHS를 준수하는 플라스틱의 특정 부분 도금에 직접 납땜된다. 이후에 추가되는 인서트 및 오버 몰딩 작업은 무게를 줄이고 기능성을 높일 수 있다.

자일링거 매니저는 “고객사의 소형화 전략을 위한 당사의 고부가 가치 제안인 MediSpec 3D 인터커넥트 패키지는 기존의 경성 PCB 및 연성 회로 설계의 소형화에 크게 기여한다”며 “MID/LDS 기술은 의료 업계가 추구하는 소형화, 융합 및 보건용 기능 제품 개발 및 생산에 이와 같은 여러 가지 이점을 제공한다"고 강조했다.

MediSpec™ MID/LDS 3D 패키징은 혈당 측정, 원격 재택 진료, 도뇨관 인터페이스, 맥박 산소 측정 센서, 보청기 등 다양한 의료 기기 애플리케이션에 적합하다. 몰렉스는 이러한 분야에 필요한 전방위적인 엔지니어링 기술을 지원할 뿐 아니라 MID/LDS 품질 관리 테스트를 통해 제품의 신뢰성과 성능 기준이 충족되도록 한다.

MediSpec MID/LDS에 관한 상세정보를 받으려면 www.molex.com/link/register/에 방문한 후, e-nouncement뉴스레터에 가입하면 된다.