마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)인 PIC32CK를 공급한다고 밝혔다.이 새로운 중간 사양의 MCU 제품군은 개발자가 비용 효율적인 방식으로 엄격한 사이버 보안 요구사항에 부합하는 애플리케이션을 설계할 수 있도록 지원한다.

오라클이 업계 최초 인-데이터베이스(in-database) 거대언어모델(LLM), 자동화된 인-데이터베이스 벡터 저장소, 확장 벡터 처리 및 비정형 콘텐츠 기반의 맥락화 된 자연어 대화 기능을 제공하는 히트웨이브 생성형AI(HeatWave GenAI)를 발표했다.

비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology)가 16개의 새로운 3세대 1200V 실리콘 카바이드(SiC) 쇼트키 다이오드를 출시했다.병합된 PIN 쇼트키(MPS) 설계를 특징으로 하는 비쉐이 반도체 소자들은 높은 서지 전류 견고성과 낮은 순방향 전압 강하, 용량성 충전 및 역방향 누설 전류를 결합하여 스위칭 전원 설계의 효

삼성전자가 올해 판매한 75형(189cm) 이상의 초대형 프리미엄 AI TV 신제품의 판매량이 전년 대비 40% 이상 증가했다. 특히, 75형(189cm) 이상 삼성 OLED는 전작 대비 동기간 판매량이 약 3배로 증가하며 OLED 시장에서 빠르게 존재감을 키워가고 있다.

Ceva가 자사의 Ceva-NeuPro(뉴프로), 에지 AI NPU 제품군을 확장한 Ceva-NeuPro-Nano(뉴프로-나노) NPU를 공개했다. 이 NPU는 고효율 및 독립형 NPU로, 반도체 기업 및 OEM 업체가 가전, 산업, 및 범용 AIoT 제품에 사용되는 시스템온칩(SoC)에 TinyML 모델을 통합하는 데 필요한 전력, 성능 및 비용 효율성을 제공한다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 새로운 CoolGaN™ 트랜지스터 700V G4 제품군을 출시한다고 밝혔다.이 제품군은 최대 700V의 전압 범위를 가지고 있어 전력 변환에 매우 효율적이다. 시중의 다른 GaN 제품 대비 입력 및 출력 FoM (figures-of-merit)이 20퍼센트 더 우수한 성능을 제공하여 효율을...

다쏘시스템은 복합 외벽과 철골 구조물 설계를 전문으로 하는 이탈리아 건축 엔지니어링 기업 VLP앤파트너스(VLP and Partners)가 다쏘시스템의 클라우드 기반 3D익스피리언스 플랫폼을 사용하여 점점 더 복잡해지는 대규모 건축 프로젝트를 관리하고 있다고 발표했다.

올해는 화합물 전력반도체분야 대형 국책사업이 추진되는 첫해이다. 이에 소재-소자-IC-모듈 등 밸류체인별 화합물 전력반도체 업계들이 한자리에 모여 생태계 활성화 방안, 기술개발 현황 등을 논의했다.

SEMI의 최신 전세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)를 통해,?5nm 노드?이하의?첨단 반도체에 대한 생산능력은?AI를 위한 칩의 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것으로 전망했다. 인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 칩메이커들은 특히 반도체의 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 나노 공정에서 GAA...

반도체 소자의 고집적화가 이루어지며 기술이 점차 발전해 감에 따라, 메모리 분야에서 기존의 한계를 극복한 더 높은 수준의 소자 기술과 적용이 문제로 대두되었다. 이러한 한계와 특성을 극복한 차세대 메모리 소자로 MRAM이 주목받고 있다. 이에 MRAM 및 STT의 기본 원리와 스위칭에 관해 자세히 알아보고자 한다.

바이코는 7월 4일 서울에서 열리는 2024 오토모티브 이노베이션 데이(AID)에서 EV 전력 공급 네트워크에 전력 모듈을 사용하여 전력 설계를 혁신할 수 있는 새로운 가능성을 포함해 두 개의 발표를 진행한다고 밝혔다.

대한상공회의소와 딜로이트 안진회계법인이 한국신용평가 자료 등을 분석해 발표한 ‘반도체 공급역량 및 원가경쟁력 향상 위한 정책과제 보고서’에 따르면, 메모리 반도체 주요 3사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)의 D램 반도체 공급증가 요인에서 ‘설비증설’이 차지하는 비중은 2018~2020년 8%에서 2020~2022년 53%

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 세계에서 가장 진보된 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용하여 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어인 이노베이터3D IC (Innovator3D IC™)를 발표했다.

인피니언의 차량용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2는 기존에 널리 사용되고 있는 고집적 B6 패키지의 HybridPACK Drive G1을 기반으로, 동일한 풋프린트로 확장성을 제공하고 더 높은 전력대와 사용 편의성을 제공한다.

버티브(Vertiv)는 최근 한국에서 개최한 2024 버티브 마스터클래스(2024 Vertiv Masterclass) 행사를 성공적으로 마쳤다고 밝혔다.이번 행사(6월 20일, 서울 오크우드 프리미어 코엑스 센터)에는 데이터센터 엔지니어, 설계자, 컨설턴트, 건설업계 관계자 등 100여 명이 참여해 오늘날의 핵심 인프라를 변화시키는 최신 트