pmd테크놀로지스, 새로운 3D 비행 시간 깊이 감지 이미저 IRS238XC 및 세계 최소형 3D 카메라 공개

  • 2018-01-10
  • 박종배 기자, jbpark@elec4.co.kr

pmd테크놀로지스(pmdtechnologies ag, 이하 ‘pmd’)가 라스베이거스에서 열리는 CES(국제전자제품박람회)에서 새로운 3D이미저(imager) ‘IRS238XC’를 최초로 공개한다고 8일 발표했다.

이 이미저는 빠르게 성장하는 3D 심도감지 시장에 대응하기 위해 pmd와 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies AG)가 공동 개발했다. 심도 감지(depth sensing) 기술은 애니모지스(animojis) 같이 사용자 얼굴 움직임을 분석하는 애플리케이션이나 얼굴 인증(FaceID)을 위해 심도감지 기술을 사용하는 아이폰X(iPhone X)가 출시된 이후 스마트폰 분야에서 수요가 크게 증가하고 있다.

pmd의 3D심도감지 기술은 스마트폰, 증강현실(AR) 헤드셋, 지능형 가전 기기 또는 로봇 등 이미 판매되고 있는 제품에 탑재되어 시장 점유율이 크게 증가함에 따라 pmd가 시장 요구에 대한 값진 교훈을 얻었기 때문에 적분 가능한(integrable) 심도감지 기술 수요가 많을 것으로 예상되는 ToF(Time-of-Flight) 3D 카메라용 ‘IRS238XC’를 개발했다.


카메라 모듈의 레이아웃과 통합 기능은 3D 심도감지 카메라 모듈 기준을 준수하는 레이저 클래스 1을 지원하기 위한 전용 기능을 탑재하여 크게 향상됐다. 이 제품에는 MIPI인터페이스와 디지털 논리가 탑재되어 3D카메라 모듈을 작동하기가 쉽고 편리하다. ‘IRS238XC’에는 각 화소 마다 서프레션 오브 백그라운드 일루미네이션(Suppression of Background Illumination, SBI) 회로망이 있어서 햇빛이 완전히 밝은 옥외에서도 강력한 심도감지가 가능하다. 또 ‘IRS238XC’는 3만8000개의 화소가 있어서 기존 적분 가능한 3D 심도감지 칩 보다 해상도가 높고 940nm파장에서도 작동하도록 조정돼 있어서 옥외 성능을 더 향상시킨다.

마지막으로, 하지만 역시 중요한 것은, pmd의 CES 스위트에서 전시하고 있는 ‘IRS238XC’의 참고 카메라 모듈은 이미저, 렌즈, IR(적외선) 방사체(emitter) 및 모든 관련 회로를 포함하여 밑바닥 면적이 12mmx8mm밖에 안 되어 현재 나와 있는 3D카메라 모듈 중 세계에서 가장 작다는 것이다.

베른트 북스바움(Bernd Buxbaum) pmd테크놀로지스 최고경영자(CEO)는 “2005년부터 ToF칩 제품을 출시하고 2016년부터 대량의 제품을 소비자 시장에 출시하면서 얻은 경험을 바탕으로 기술을 한 단계 높여 시장 수요가 크게 증가하고 있는 적기에 기능이 우수하고 통합된 이미저 신제품을 발표하여 기쁘다”고 말했다.

‘IRS238XC’는 3D 심도감지 카메라의 얼굴 인증 수요에 대응하기 위한 것으로 pmd와 인피니언의 소프트웨어 파트너들이 관련 애플리케이션 소프트웨어를 공급하고 있다. 그렇지만 ‘IRS238XC’는 증강현실/가상현실(AR/VR) 헤드셋, 로봇, 드론, 지능적 가전 기기 등 다른 분야에서도 채용될 것으로 예상된다. ‘IRS238XC’의 샘플은 이미 판매되고 있으며 2018년 4분기에 양산을 개시할 예정이다. 문의와 자세한 정보는 Infineon.com/real3를 통해 확인할 수 있다.
 
pmd와 인피니언의 이미저를 사용하여 단 한번의 시설 보정을 통해 3D 카메라를 높은 수율로 대량 생산할 수 있다는 것을 이미 입증한 모듈 생산 파트너들은 새로운 ‘IRS238XC’를 사용하여 모듈을 대량 생산할 수 있게 될 것이다.

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