반도체 산업이 지난해에 이어 올해에도 꾸준히 성장할 것으로 예측되는 가운데, 사물 인터넷 중심으로 빠르게 이동할 것으로 전망된다. 이 글에서는 다양한 시장 조사 기관의 조사 결과를 살펴보고 관련 애플리케이션을 소개한다.
반도체 장비 판매, 440억 달러 달성
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2014년 전 세계 반도체 제조 장비가 지난해보다 19.3% 성장한 380억 달러가 될 것으로 전망했다. 또한, 올해는 15.2% 성장한 440억 달러 규모가 될 것으로 내다봤다.
2014년 웨이퍼 프로세싱 장비는 2013년보다 17.8% 성장한 299억 달러였으며, 어셈블리와 패키징 장비 시장은 30.6% 성장한 30억 달러, 반도체 테스트 장비는 26.5% 성장한 34억 달러 규모인 것으로 분석됐다. 이 외에도 웨이퍼 공장과 마스크(mask)/레티클(reticle), 웨이퍼 제조 장비는 2013년보다 14.8% 성장할 것으로 전망했다.
2014년 반도체 장비를 가장 많이 소비한 지역은 대만과 북미, 그리고 한국이었으며, 2015년 가장 많이 반도체 장비를 구매할 지역은 유럽이 지난해보다 47.9% 증가한 39억 달러, 대만이 28.1% 증가한 123억 달러, 한국이 25.0% 증가한 80억 달러를 장비 구매에 사용할 것으로 내다봤다.


IC 파운드리, 2018년 전체 IC 수익의 46% 차지
GSA(Global Semiconductor Alliance)와 IC인사이츠의 연간 보고서(2015 Foundry Almanac)에 따르면 전 세계 IC 파운드리 매출은 2012년 18%, 2013년 13%에 이어 2014년에는 13% 성장한 479억 달러로 최고 기록을 달성할 것으로 예측했다. 또한, 2015년 IC 파운드리 매출은 12% 성장해 537억 달러가 될 것으로 전망했다. 2014년 파운드리에서 생산한 IC 제품은 전 세계 IC 매출의 37%(2004년 21%, 2009년 24%)를 차지했다.

보고서는 2018년까지 파운드리에서 생산한 IC가 산업 전체 IC 수익의 46%를 차지할 것으로 전망했으며, 총 매출액은 2013년에서 2018년까지 연평균 약 11% 증가할 것이라고 내다봤다. 이는 보고서에서 전망한 5년의 기간 중, 전체 IC 산업 매출의 2배 이상의 수치이다. 현재 수주된 웨이퍼 프로세싱 매출의 88%는 퓨어-플레이 IC 파운드리와 타 회사에 파운드리 서비스를 제공하는 IDM(integrated device manufacturers)이 12%를 차지한다. 하지만 GSA-IC인사이츠의 생산 보고서를 보면 퓨어-플레이 파운드리 분야는 2년 후 매출의 90%를 넘어설 것으로 분석했다.
2015 파운드리 연감의 주요 내용
·퓨어-플레이 파운드리 매출은 2013년 15%, 2014년 17% 성장했고, 2015년에는 13% 증가한 478억 달러를 달성할 것으로 전망했다. 또한, IDM 파운드리 매출액은 2013년 2% 증가, 2014년 12% 감소해 2015년 2% 성장한 59억 달러로 예상했다.
·IC 파운드리(퓨어-플레이 & IDM)의 설비투자-2013년 213억 달러에서 2014년에는 9% 성장한 232억 달러를 기록할 전망이다. 2012년에는 단 3% 증가했다. 2015년 파운드리 설비투자는 7% 성장한 248억 달러일 것으로 내다봤다.
·4개의 가장 큰 퓨어-플레이 IC 파운드리의 웨이퍼-팹 가동률은 2013년 89%, 2012년 88%와 비교해 2014년 92%로 증가할 것으로 추정된다.
·팹리스 고객은 2014년 퓨어-플레이 파운드리 수익의 77%로 추산되며, 총 매출액의 18%는 IDM, 8%는 시스템 업체인 것으로 분석됐다. 2008년 매출은 팹리스 고객이 69%, IDM 29%, 시스템 업체 2%였다.
·통신 IC는 2014년 퓨어-플레이 파운드리 판매의 53%로 추정되며, 총 매출액 중 소비자 제품 IC는 18%, 이외의 IC(자동차 산업과 의료 시스템에 사용된 애플리케이션) 15%, 컴퓨터 IC 15%였다.
·2014년 퓨어-플레이 매출의 약 62%가 미국에서 발생했으며, 아태지역은 29%, 유럽 6%, 그리고 일본은 단지 4%에 불과했다.
휴대전화 가입자, 전 세계 인구 넘어
2015년 전 세계 휴대전화 가입자가 전 세계 인구를 넘어설 것으로 보인다. 그러나 ‘고유’ 휴대전화 가입자는 곧 포화 상태에 다다르고 있다. 휴대전화 시장에 관해 가장 널리 보고된 측정 기준의 하나는 가입자 기반이다. 가입자 기반은 어느 시점에서 존재하는 휴대전화 서비스의 계약 수로 정의된다. 최근 일렉트로닉스.ca 퍼블리케이션(Electronics.ca Publications)는 이 같은 내용을 전하는 ‘2015 IC Market Drivers Report’ 보고서를 업데이트했다.
보고서는 2015년 전 세계 인구는 74억 명에 달할 것으로 예상하며, 휴대전화 가입자 수는 이를 약간 웃도는 75억 명을 달성할 것으로 내다봤다. 이는 처음으로 휴대전화 가입자 수가 전 세계 인구를 초과하는 것이다. 전체를 보았을 때 휴대전화 가입자 수는 19년 간(1999년~2018년) 16%로 높은 연평균 성장률을 가졌다. 하지만 전 세계 일부 지역에서 휴대전화 가입·보급률이 현재 인구의 100%를 넘는다는 것에 주목해야 한다(예를 들어 러시아 185%, 이탈리아 151%, 브라질 141% 독일 140% 영국 128%).

가입자 수가 인구를 초과하는 이유 중 하나는 많은 사용자가 다른 SIM(가입자 인증 모듈) 카드 및 자주 방문하는 도시에 따른 휴대전화(저렴한 전화 요금을 위해)를 구입하기 때문이다. 이러한 SIM 카드는 각각 다른 ‘가입자’로 간주한다. 따라서 러시아는 2014년 휴대전화 가입률이 185%로 예상되지만, 진정한 보급률(휴대전화 가입의 실제 비율)은 약 70% 정도일 것으로 추정된다. 또한, SIM 카드의 효과 외에도 두 개의 휴대전화(비즈니스용 및 개인용)를 가진 인구는 지속해서 증가하고 있다.
이와 함께 IC인사이츠는 2014년 73억 명의 전 세계 인구 중, 약 60%(44억 명)가 ‘고유’ 휴대전화를 사용하는 것으로 추정했다. 하지만 많은 지역의 ‘고유’ 가입자는 포화상태에 다다르고 있으며, 이에 따른 연평균 성장률이 둔화할 것으로 예상된다. ‘고유’ 휴대전화 가입자는 2006년 연간 증가 3억 6천2백만 명이 정점이었다. 이후 사용자 기반에 추가된 새로운 ‘고유’ 가입자 수는 점점 둔화했다.
IC인사이츠는 2018년 신규 ‘고유’ 휴대전화 가입자가 약 1억 명일 것으로 전망하고, 휴대전화/스마트폰 판매를 지속해서 유지하고 ‘고유’ 휴대전화 가입자의 성장률 감소를 부분적으로 상쇄하는 것은 하나의 이상의 단말을 소유하는 사용자가 늘어나야 한다고 분석했다. 이처럼 멀티-휴대전화 사용자는 앞으로 시장의 소수로 예상되지만, 그 수는 점차 증가할 것으로 보이며, 장기적으로는 멀티 휴대전화 가입자 수의 증가가 휴대전화 매출에 도움을 줄 것으로 보인다.




휴대전화, 앞으로도 IC 매출의 가장 큰 동인
사물 인터넷과 무선 네트워크는 2018년을 기점으로 가장 빠르게 성장할 것으로 분석됐다. 최근 발표된 IC인사이츠의 보고서(new 2015 edition of IC Market Drivers-A Study of Emerging and Major End-Use Applications Fueling Demand for Integrated Circuits)를 보면 2014년 전자 시스템의 총생산액은 2013년보다 5% 증가한 1조 4,900억 달러였으며, 2013년(1조 4,100억 달러)부터 연평균 5.2% 성장해 2018년에는 약 1조 8,200억 달러에 달할 것으로 분석됐다.
이 보고서는 2013년 휴대전화가 처음으로 PCs를 추월하고, 2014년 최대 전자 시스템 시장이었던 개인용 컴퓨터(데스크탑, 노트북)를 넘어설 것으로 내다봤다. 특히 휴대전화는 2014년 총 IC 매출액의 25%를 차지해 21%를 기록한 표준 PCs보다 최대 엔드유즈 IC 애플리케이션이 됐다.



사물 인터넷과 관련된 시스템 매출액은 연평균 21.1% 성장해 가장 빠른 속도로 상승할 것으로 예측됐다. 또한, 2014년 휴대전화 단말기는 전 세계 전자 시스템 매출의 18%(265.2억 달러)를 차지해 표준 PCs가 13%(196.0억 달러)를 점유한 것과 상당한 격차를 나타냈다. 이는 2013년 PCs가 전 세계 시스템 매출의 15%를 차지했을 때 휴대전화는 전체 시장의 18%를 약간 미치지 못한 것과 비교할 수 있다. 태블릿 판매는 2014년 6%를 차지해 2013년과 비슷한 매출 추이를 나타냈으며, 사물 인터넷에 사용된 엔드유즈 애플리케이션은 전체 시장의 3%(2013년 5%)를 차지했다.
지난 20년간 표준형 PCs는 IC 판매의 대부분을 차지했지만, 2013년 휴대전화가 최대 엔드유즈 IC 애플리케이션으로 등극했다. 이 보고서는 휴대전화 IC 판매가 2013년 63.5%에서 2014년 11% 성장한 707억 달러로 추정했다. 특히 2015년 휴대전화 IC 판매는 11% 성장한 784억 달러로 예상했다. 표준 PC IC 판매는 2년(2012년 -11%, 2013년 -10%)의 슬럼프를 이겨내고 2014년 4% 성장한 591억 달러를 달성할 것으로 전망했다. PCs IC 매출은 2015년 2% 성장해 606억 달러가 될 것으로 내다봤다.

또한, 보고서는 앞으로의 5년을 예측한 결과 이러한 11개 엔드유즈 시장 세그먼트 중, IC 매출 증가는 사물 인터넷(연평균 22.3%), 무선 네트워크(19.7%), 그리고 태블릿 컴퓨터(17.4%)의 서브시스템에서 가장 강할 것으로 내다봤다. 특히 이들 11개 엔드유즈 시스템의 카테고리에서 생성된 IC 수익은 전 세계적으로 2014년 총 IC 매출액의 76%를 차지하고 2018년에 85%를 차지할 것으로 예상됐다.
사물 인터넷, 반도체 성장을 빠르게 촉진
가트너는 2015년 전체 반도체 시장이 5.7% 성장한 것에 비해 사물 인터넷 프로세싱, 센싱과 통신용 반도체 소자 부문은 36.2%로 빠르게 성장하는 세그먼트가 될 것이라고 분석했다. 또한, 센서는 2015년 47.5% 가장 큰 성장률을 기록할 것이며, 프로세싱은 75.8억 달러로 사물 인터넷 반도체 디바이스의 가장 큰 수익을 내는 세그먼트가 될 것으로 내다했다. 프로세싱 반도체 소자 세그먼트는 광학과 비광학이 포함된 센싱 반도체와 달리 마이크로컨트롤러와 임베디드 프로세서로 구성된다.
가트너의 알폰소 벨로사(Alfonso Velosa) 리서치 디렉터는 “수십억 사물은 소프트웨어 및 반도체 디바이스 서비스가 벨류 체인으로 이동하면서 더욱 확장될 것”이라며 “사물 인터넷 반도체 성장은 소비자와 산업, 의료, 자동차 등 다양한 산업과 맞물려 다가올 것”이라고 말했다.




오토모티브, 반도체 수요에 큰 역할 차지
오토모티브 산업은 탑 15개 중 6개의 세그먼트를 차지했으며, 2020년 말까지 반도체 수요의 매우 큰 역할을 할 전망이다. 이는 안전성과 편의성, 그리고 자율 주행차를 위한 규제가 차량 내부의 새로운 반도체 장치 실리콘에 엄청난 수요처이기 때문이다. 예를 들어 사물 인터넷은 엔진에 작은 센서를 탑재해 사전 유지보수를 지원함으로써 차량의 예측 정비를 완전히 바꿔 놓을 수 있다. 이 같은 변화는 소비자와 자동차 딜러에게 엄청난 비용 절감을 가능하게 한다. 소비자와 자동차 딜러는 모두 엄청난 비용 절감함은 물론, 사용자는 간편한 예측 정비로 더욱 쾌적하게 차량을 관리할 수 있다.
LED 조명은 연결 역량, 네트워크와 센서 환경을 통한 비용 절감과 새로운 서비스 창출로 거대 볼륨 플레이가 될 것이다. 스마트 TV와 셋톱박스(STB) 수익은 전통적인 임베디드 ‘사물’과 비교해 프로세싱 증가와 비교적 고가의 BOM(Bill of Material)으로 지속해서 성장할 것이다. 또한, 스마트 글래스와 스마트 시계는 큰 BOM 비용과 더 많은 웨어러블 수요로 소비자의 삶에 큰 부분을 차지할 것이다.
가트너의 딘 프리만(Dean Freeman) 리서치 부사장은 “1oT 관련 반도체 수익은 2020년을 통해 약 30% 성장할 것”이라면서 “이 수익은 생각할 수 있는 모든 산업에 걸쳐 저비용 디바이스로 대규모 구동된다”고 말했다. 또한, 그는 “업계 일부는 이 같은 성장이 반도체 산업을 변화할 것이라 믿는다”고 덧붙였다.
사물 인터넷 관련 주요 솔루션
TI, 사물 인터넷 클라우드 에코시스템
TI가 사물 인터넷 클라우드(Cloud) 서비스 업체로 구성된 써드파티 에코시스템(EcoSystem)을 확대했다. TI 사물 인터넷 클라우드 에코시스템은 2014년 4월 출범 이후 10개 업체가 새롭게 합류함에 따라 총 18개 업체가 다양한 클라우드 옵션을 지원한다. 에코시스템 업체들은 고객들이 빠르게 클라우드에 연결해 TI 기반의 사물 인터넷 솔루션을 이용할 수 있도록 도와준다.

각각의 에코시스템 업체는 TI의 무선 커넥티비티, 마이크로컨트롤러(MCU), 프로세서 솔루션 중 하나 이상에서 산업용, 홈오토메이션, 헬스피트니스, 차량용 등 광범위한 사물 인터넷 애플리케이션을 위한 클라우드 서비스를 제공하고 있다. 또한, 코드 개발을 더욱 간편하도록 여러 에코시스템 업체들은 에너지아(Energia)를 지원하고 있다. 에너지아는 오픈 소스 및 커뮤니티 중심의 와이어링기반(Wiring-based) 독립 개발 환경(IDE) 및 프레임워크(Framework)로 MSP430™, TM4C, SimpleLink™ 무선 MCU 등의 TI MCU 아키텍처에서의 펌웨어 개발을 신속하게 도와준다.

사용이 간편한 API 및 라이브러리를 통해 단 몇 줄의 코드로 클라우드와 상호작용할 수 있다. 에너지아는 개발자가 차별화된 애플리케이션 개발에 초점을 맞춰 인터넷 프로토콜이나 로우 레벨 드라이버 구현에 소비하는 시간을 줄일 수 있다. IBM의 사물 인터넷 재단, Temboo, PubNub를 비롯한 주요 클라우드 파트너를 위한 사전 패키징된 빌트인(Built-in) 기능 지원으로 에너지아는 라이브러리를 수동으로 다운로드하고 불러올 필요가 없다.
프리스케일, 사물 인터넷용 시스템 전원 관리 포트폴리오
프리스케일이 시스템 전원 관리 포트폴리오를 확장해 높은 수준의 임베디드 네트워킹 부문의 핵심 제품을 지원한다. 현재 구매할 수 있는 고효율 VR500 레귤레이터는 사물 인터넷용 보안 인프라 장비를 포함한 다양한 애플리케이션을 위한 프리스케일 코어아이큐(QorIQ) 레이어스케이프(Layerscape) LS1 프로세서를 활용하는 포괄적인 시스템 솔루션을 지원한다.

또한, VR500은 지속해서 확장 중인 프리스케일의 시스템 전원 관리 포트폴리오에 추가된다. 이 포트폴리오는 프리스케일 쿼리바(Qorivva) 32비트 마이크로 컨트롤러와 매끄럽게 연계 작동하여 핵심 자동차 및 산업용 애플리케이션에서 엄격한 기능 안전 요구 사항을 충족하고 시스템 전원 소모를 줄이도록 설계된 i.MX 애플리케이션 프로세서용 PMIC, 키네티스(Kinetis) MCU 및 i.MX 프로세서를 통합한 배터리 구동 시스템을 위한 배터리 충전기, 시스템 기반 칩(SBC)을 포함해 널리 사용되는 프리스케일 마이크로프로세서와 마이크로컨트롤러를 보완하는 솔루션을 이미 갖췄다.

프리스케일이 최근 발표한 LS1021A 사물 인터넷 게이트웨이와 통합되는 VR500은 모바일 무선 라우터, 다기능 프린터, 네트워크 연결 스토리지 제품 및 자동 입출금기를 포함해 ARM 기반 코어아이큐(QorIQ) LS1021A 프로세서의 정교한 보안을 활용하는 다양한 지능형 애플리케이션에 적합하다. VR500 시스템 전원 관리 솔루션의 구성 용이성을 통해 고객은 더 신속하고 정확하게 시스템을 구성하여 개별 애플리케이션의 고유한 전압, 전류 및 타이밍 요구 사항을 충족할 수 있다. 프로그래밍 기능을 위해 I2C 디지털 인터페이스를 통해 동적인 레귤레이터 제어 기능을 제공하며 프로세서의 성능을 최적화하고 손쉬운 전압 조절을 할 수 있다.
아나로그디바이스, 사물 인터넷용 무선센서 개발 키트
아나로그디바이스는 산업 장비 제조업체가 확장 가능한 무선 네트워크를 통해 사물 인터넷 및 빅데이터 제품에 원격 감지 및 모니터링 기능을 쉽게 추가할 수 있는 포괄적인 개발 키트를 출시했다. 무선 센서 개발 키트를 사용하면 설계자가 개념 증명(proof of concept)부터 제품 출시까지 필요한 시간과 노력이 매우 줄어든다. 이 개발 키트를 사용하면 엔지니어는 단 15분 만에 무선 센서 시스템을 완성하고 가동해 원격으로 온도, 습도, 움직임/진동 등의 다양한 센서 데이터를 보고하고 분석할 수 있다.

두 개의 다중 센서 노드 보드와 함께 데모 키트에는 기지국 커넥터, 에뮬레이터 플랫폼이 포함되며 안정적인 통신 프로토콜 스택 및 다채로운 그래픽 사용자 인터페이스를 포함하는 전 기능 소프트웨어 패키지도 제공된다. 다중 센서 보드의 부품 목록(bill of materials, BOM)에는 업계 최저 수준의 전력소비를 자랑하는 3축 가속도계(ADXL362)를 포함하는 다중 센서 소자)뿐 아니라 통합 RF 트랜시버와 ARM 코텍스(Cortex) M3 마이크로컨트롤러(ADuCRF101)도 포함된다.

키트에 포함된 기지국 커넥터와 에뮬레이터 플랫폼을 사용하면 사용자가 네트워크 설정 관리 및 실시간 센서 데이터 검토를 위해 로컬 PC에 직접 접속할 수 있다. 이 소프트웨어 제품군은 ADI의 사용하기 쉬운 ADRadioNet 소프트웨어 및 아주 작은 코드 풋-프린트를 갖춘 확장 가능하고 저전력을 소모하는 멀티홉 무선 통신 네트워크 프로토콜도 포함했다.
노르딕, IPv6 기반 인터넷 프로토콜 솔루션
노르딕 세미컨덕터는 nRF51 시리즈 SoC(System-on-Chip)를 이용한 IPv6 기반의 인터넷 프로토콜 솔루션인 nRF51 IoT(Internet of Things) SDK(Software Development Kit)를 출시했다. 블루투스 SIG(Bluetooth SIG)에서 이번에 새롭게 발표한 IPSP(Internet Protocol Support Profile)와 IETF(Internet Engineering Task Force)의 6LoWPAN 기술을 활용한 이 SDK는 종단 간 IP 기반 통신을 가능하게 함으로써 노르딕의 nRF51 시리즈 블루투스 스마트(Bluetooth Smart)와 사물 인터넷을 새로운 차원으로 발전시킬 수 있다.
 
이 솔루션은 지금까지 서비스와 기기 간의 직접적인 통신이 가능해졌지만, 서로 인지하는 데 문제가 있었던 스마트 홈, 산업 및 엔터프라이즈 자동화 애플리케이션, 물류 및 액세스 제어, 클라우드 서비스 등과 관련된 대규모, 분산형 클라우드-연결, 이종 네트워크간의 구축을 가능하게 한다는 점에서 의미가 크다. IP는 그 자체로 블루투스 스마트 지원 기기(Thing)가 ‘헤드리스 라우터(Headless Routers: 별도의 프로파일을 사용할 필요 없이 IPv6를 통해 직접 연결되는 방식의 라우터)’와 인터넷을 통해 서로 통신할 수 있다.

또한, 블루투스 스마트 지원 기기(Thing)가 와이파이나 이더넷, 지그비(ZigBee), 스레드(Thread)와 같은 다른 IPv6-지원 유무선 기술을 이용해 이종 네트워크 형태로 통신할 수 있음을 의미한다. 프록시 또는 전용 인터넷 게이트웨이 브리지 기반의 다른 사물 인터넷 솔루션과 달리, nRF51 IoT SDK는 전적으로 개방형 표준에 기반하고, 기기(Thing) 간의 IP 어드레스를 확장하기 때문에 헤드리스 라우터를 가능하게 한다.

이번에 발표된 버전의 프로토콜 스택은 IPSP 및 6LoWPAN 적용 레이어, IPv6 인터넷 라우팅 레이어, UDP(User Datagram Protocol), TCP(Transmission Control Protocol), 전송 레이어, CoAP(Constrained Application Protocol), MQTT(Message Queuing Telemetry Transport) 애플리케이션 레이어와 더불어 다양한 애플리케이션 예제들이 포함됐다.


ARM, 사물 인터넷 디바이스 플랫폼
ARM은 사물 인터넷 제품의 개발과 도입을 간소화하고 앞당기는 새로운 소프트웨어 플랫폼과 무료 운영체제(OS)를 출시했다. ARM mbed IoT 디바이스 플랫폼은 개방형 표준을 기반으로 만들어졌으며, 인터넷 프로토콜, 보안 및 표준 기반의 관리 능력을 전력 및 비용 절감을 해야 하는 디바이스에 최적화된 단일 통합 솔루션에 구현시켰다.

새로운 플랫폼은 현재 확장을 거듭하는 mbed 하드웨어 및 소프트웨어 생태계의 지원을 바탕으로 사물 인터넷 디바이스와 서비스를 위한 공통된 기본 요소들을 제공한다. mbed 디바이스 서버 (Device Server)는 디바이스의 안전한 연결과 관리를 위한 서버 관련 기술을 제공하며 라이선스 체결이 가능한 소프트웨어 제품이다. mbed 디바이스 서버는 사물 인터넷 디바이스 사용을 위한 프로토콜과 웹 개발자들이 사용하는 API(Application Program Interface) 간의 연결고리를 지원한다.

개발자들이 부가 가치 및 차별화에 집중하게 함으로써 사물 인터넷의 성장을 가속할 것이다. 한편 mbed.org는 약 7만 명의 mbed 개발자들로 구성된 커뮤니티 웹사이트로 하드웨어 개발 킷, 재사용 가능한 소프트웨어 컴포넌트 저장소, 레퍼런스 애플리케이션, 문서 및 웹 기반 개발 툴을 포함한 포괄적인 데이터베이스를 제공한다.
브로드컴, WICED 센스 개발 키트
브로드컴은 개발자들이 사물 인터넷 기기 및 애플리케이션을 위한 아이디어와 콘셉트를 신속히 시연할 수 있도록 새로운 개발 키트를 WICED™(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices) 제품군에 추가 도입했다. 새로운 브로드컴 WICED 센스 개발 키트(WICED Sense development kit)는 브로드컴의 최신 Bluetoothⓡ Smart 칩과 5종류의 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)를 포함한 올인원 사물 인터넷 프로토타입핑 키트이며, 블루투스 4.1과 호환되는 소프트웨어 스택을 포함했다.

브로드컴의 WICED 센스 키트는 설치 시간을 최소화하는 동시에 비용 효율적인 플랫폼을 제공해 하드웨어와 소프트웨어 개발자들이 사물 인터넷 콘셉트를 빠르게 시연할 수 있다. 기업들은 이로써 초기 아이디어 제안과 최종 제품 제작까지의 시간을 단축하고, 더욱 신뢰도 높은 기기를 신속하게 시장에 제공할 수 있다.

한편 브로드컴의 새로운 개발 키트는 기술자가 아닌 디자이너도 브로드컴의 블루투스 기술과 저전력 MEMS 센서를 활용해 사용자 지정 애플리케이션을 구축할 수 있다. 사용자는 간편하게 WICED 센스 키트를 준비해 WICED 센스 애플리케이션을 스마트폰에 다운로드한 다음, Bluetooth Smart를 사용하여 두 기기를 페어링 할 수 있어 방향, 습도, 속도, 대기 압력 등 센서 기술을 활용해 기기를 시연할 수 있다.
실리콘랩스, 사물 인터넷 기기 설계 가속화 센서 개발 키트
실리콘랩스는 다양한 사물 인터넷 제품에 적합한 환경 및 생체인식 센싱(sensing) 애플케이션의 설계를 가속해 줄 수 있는 경제적이면서 사용하기 쉬운 개발 키트 2종을 출시했다. 이 키트의 타깃 애플리케이션은 홈 보안 시스템, 스마트 써모스탯(smart thermostat), 기상감지, 스마트워치, 피트니스 밴드, 심장박동수 측정 이어폰(heart-rate earphone)을 비롯한 다양한 웨어러블 제품을 포함한다.

실리콘랩스의 SLSTK3201A 환경 센싱 개발 키트는 상대습도(RH: relative humidity), 온도, 자외선(UV), 주변광, 근접 및 휴먼 제스처를 감지하는 사물 인터넷 제품들의 개발 과정을 단순화한다. 이 개발 키트는 EFM32™ 제로 게코 마이크로컨트롤러(Zero Gecko microcontroller) 스타터 키트와 센서 확장 보드가 결합했다. 또한, 상대습도, 온도, UV 지수를 추적할 수 있는 제스처 제어형 기상감지 애플리케이션을 보여준다.

전체 소스 코드는 실리콘랩스의 심플리시티 스튜디오(Simplicity Studio™) 개발 플랫폼에서 이용할 수 있으며, 애플리케이션 개발 시간을 상당히 단축시킬 수 있다. 실리콘랩스의 새로운 생체인식 센싱 개발 플랫폼은 심박수와 혈중 산소 포화도(SpO2)뿐만 아니라 UV 지수, 상대 습도, 온도를 더욱 쉽게 측정할 수 있다.

이 플랫폼은 실리콘랩스의 Si114x 광센서 및 Si701x/2x 습도 및 온도 센서를 갖춘 BIOMETRIC-EXP-EVB 확장 카드가 포함됐다. 센서 카드는 실리콘랩스의 EFM32원더 게코 MCU 스타터 키트에 직접 꽂아 사용한다. 실리콘랩스는 손목형의 심박수 모니터링을 지원하고 I2C 미니플렉스 케이블을 통해 생체인식 센서 카드에 연결하는 웨어러블 폼 팩터(wearable-form-factor) HRM-GGG-PS 보드의 선택사항도 제공한다.


NXP, 사물 인터넷 프로그래밍 경험 향상 지원
NXP는 사물 인터넷(IoT)용 무선 마이크로컨트롤러인 JN516x 시리즈를 위한 새로운 비욘드스튜디오™(BeyondStudio™) IDE를 발표했다. 비욘드스튜디오 IDE는 비욘드 세미컨덕터(Beyond Semiconductor)가 개발한 소프트웨어 개발 환경이다. 이로써 JN516x 제품군에서 소프트웨어의 개발을 매우 단순화함으로써 코드 밀도를 향상하고 개발 시간을 단축하며 코드 품질을 향상할 수 있다.



또한 비욘드 디버그 키(Beyond Debug Key)와 함께 칩의 JTAG 소프트웨어 디버그 기능에 완벽하게 액세스함으로써 개발 프로세스를 단순화하고 가속할 수 있다. JN51xx 마이크로컨트롤러 제품군은 지그비용 최적의 하드웨어 플랫폼을 제공해 단일 칩에서 고효율 BA22™ 32비트 프로세서와 2.4 GHz 라디오 트랜시버를 통합할 수 있도록 했다. 비욘드스튜디오는 코드 사이즈, 성능 및 소프트웨어 개발 생산성을 한층 향상해 지그비 환경에서 타사 제품을 사용할 때보다 훨씬 뛰어난 이점을 제공한다.
올해 반도체와 자동차, 안정적 성장 전망
한편 하나금융경영연구소는 내년 국내 산업에 영향을 미치는 대외 환경 요소에 대한 분석과 업종별 경기 전망을 제시하고, 2015년 반도체와 자동차 산업의 경기가 가장 안정적인 것으로 예상했다. 이주완 연구위원은 “반도체의 경우 지난 2년간의 호황기가 이어지면서 양호한 실적이 기대된다”면서 “다만, 호황기의 마지막 국면일 가능성이 높아 2015년 이후의 둔화를 대비해야 한다”고 분석했다.

이와 함께 연구소는 내년에 국내 경제를 위협할 대내외 리스크 요인으로는 엔화 약세, 중국의 질적 성장 전환, 셰일가스 확대, 국내 저성장 지속 등 4가지를 지목했다. 특히, 엔저의 피해가 가장 큰 산업으로 자동차, 디스플레이, 전자부품, 철강 등을 꼽았다. 김유진 수석연구원은 “자동차와 디스플레이는 일본산 수입 증가로 인해, 전자부품과 철강은 글로벌 시장에서 일본 업체의 경쟁력 강화로 인해 피해가 예상된다”고 말했다.