인터실은 캡슐화된 30 A 파워 모듈 ISL8225M을 출시했다. ISL8225M은 높은 출력 밀도를 자랑하며, 보드가 탑재된 고성능 파워 솔루션의 설계를 간소화했다. ISL8225M은 17 sq.mm의 작은 PCB 풋 프린트에서 최대 100 W의 출력 전압을 전달한다. 싱글 30 A 출력으로 전달하기 위해 결합해 사용하거나, 두 개의 15 A 출력을 독립적으로도 사용 가능하다. 전류 분류와 단계적 인터리빙을 통해 모듈을 최대 6개까지 병렬로 가능하며, 180 A의 출력 능력을 구현한다. 이 제품은 열 싱크나 팬 없이도 효율성을 높일 수 있으며 열 저항도도 낮아 최대 전력을 공급하기에 충분하다. 또한 보드가 탑재된 고성능 파워 서플라이 설계 단순화로, 단 몇 개의 외부 부품만으로도 높은 밀도 및 신뢰성을 갖춘 파워 솔루션 설계가 가능하다. 특히 외부 리드와 함께 QFN 패키지로 구성되어 손쉬운 프로빙 및 시각적 납땜 검사를 할 수 있다는 장점이 있다. 한편 ISL8225M의 장점 및 특징은 다음과 같다.
- 17 sq.mm의 PCB 푸트 프린트에서 듀얼 15 A 또는 싱글 30 A 출력
- 4.5 V에서 20 V까지의 입력 전압 범위
- 0.6 V에서 6 V까지의 출력 전압 범위
- 180 A의 출력 흐름 지원을 위해 최대 6개까지 모듈 병렬 가능
- 열 싱크나 팬 없이도 최대 전력 공급 가능
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