실리콘랩스, 저전력 블루투스 솔루션 포트폴리오 확장

  • 2020-09-10
  • 신윤오 기자, yoshin@elec4.co.kr

실리콘랩스(지사장 백운달)는 사물인터넷(IoT) 개발자들을 위해 업계 선도적인 RF 성능을 제공하는 자사의 저전력 블루투스 솔루션 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다.

실리콘랩스는 블루투스 5.2 표준과 관련해 시스템-온-칩(SoC), 시스템-인-패키지(SiP), 모듈, 네트워크 코프로세서(NCP)를 포함해 성능, 유연성, 패키지별로 다양한 선택권을 제공하는 독보적인 기업이다. 실리콘랩스의 IoT 솔루션은 동급 최고의 성능과 최첨단 보안을 제공하며 전력 효율, 비용, 크기 및 단순성에 최적화되어 있다.



실리콘랩스는 이번 BGM220S 출시로 자사의 저전력 블루투스 포트폴리오를 더욱 확장했다. 6 x 6mm 크기의 BGM220S는 세계에서 가장 작은 블루투스 SiP 중 하나이다. 초소형에 저렴하면서 배터리 수명도 오래 가는 이 SiP 모듈은 극소형 IoT 제품 설계에 블루투스 연결을 턴키로 추가할 수 있게 해준다.

이와 함께 더 우수한 링크 버짓(Link Budget)으로 더 넓은 통달 거리를 지원하기 위해 무선 성능에 최적화하여 약간 더 큰 크기를 갖는, PCB 모듈 BGM220P도 출시된다. BGM220S와 BGM220P는 코인 셀 배터리 1개로 최장 10년까지 동작하며 블루투스 방향탐지(Bluetooth Direction Finding) 기능을 지원하는 최초의 블루투스 모듈이다.

실리콘랩스의 IoT 사업을 총괄하는 매트 존슨(Matt Johnson) 수석 부사장은 “우리의 저전력 블루투스 제품 포트폴리오는 동급 최강의 성능, 저전력 특성, 크기, 보안 기술을 갖춘 완벽한 무선 솔루션 제품군을 제공하는 실리콘랩스의 독보적인 능력을 보여준다”고 말했다.

또한 “실리콘랩스는 수년 동안 메시, 멀티프로토콜, 독자 규격 무선 통신, 스레드, 지그비, Z-웨이브 등 광범위한 IoT 무선 분야에서 다양한 성공 기록들을 일궈 왔다. 현재 우리는 저전력 블루투스 분야에서 리더십을 확고히 하기 위해 무선 전문성 강화에 주력하고 있으며, 시큐어 블루투스 5.2(Secure Bluetooth 5.2) SoC에 대한 선풍적인 시장 반응을 확인했다. 1월 출시한 ‘BG22’는 컨슈머, 의료, 스마트홈 제품 분야에서 폭넓게 적용되면서, 역대 최고 수준의 제품 채택률과 성장 기회를 보여주고 있다”고 말했다.

<저작권자(c)스마트앤컴퍼니. 무단전재-재배포금지>


  •  홈페이지 보기
  •  트위터 보기
  •  유투브 보기
  • 100자평 쓰기
  • 로그인

태그 검색
본문 검색
TOP