차세대 지능형 반도체, 10년간 1조원 투자한다
  • 2020-02-06
  • 신윤오 기자, yoshin@elec4.co.kr

올해 891억 투자, 인공지능 및 주력산업용 첨단 반도체 개발

차세대 지능형 반도체 개발이 본격적으로 추진된다.

산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 2020년 추진을 위한 과제 기획을 완료하고, 사업 공고에 들어갔다.



이 사업의 목적은 세계 최고 수준의 인공지능(AI) 반도체, 주력산업용 첨단 반도체, 저전력?고성능 신소자, 원자 수준의 미세공정 기술 등 미래 반도체 시장을 좌우할 핵심기술 확보이다.

2020년 정부출연 891억 원 등 향후 10년간 1조 원이 투자될 이 사업은 소자, 설계, 장비/공정 등 기술개발 전 주기를 아우른다. 올해 산업부는 차세대 반도체 설계 기술과 장비/공정 기술 개발(467억 원)을, 과기정통부는 인공지능 반도체 설계 기술 및 신소자 기술 개발(424억 원)을 담당한다.

차세대 반도체 설계기술 개발(산업부) 사업은 자동차, 첨단 가전, 의료?바이오, 에너지, 첨단로봇 등 5대 전략 산업 및 공공 수요와 연계하여 시장에서 필요로 하는 시스템반도체(SoC) 설계기술을 집중 개발한다. 다양한 애플리케이션에 범용적으로 활용 가능한 ①경량 프로세서 ②스토리지 ③센싱 ④연결 및 보안 ⑤제어 및 구동 등 5대 핵심 요소기술을 개발한다.

올해부터 시작되는 대표 과제로는 5대 전략 산업과 관련된 ①안전한 자율주행을 위한 다종 신호처리 및 보안 기능이 강화된 차량 통신용 SoC, ②자가 화질 개선 및 AR/VR을 위한 통합 디스플레이용 SoC 등이다.

이 밖에 산업부는 미세공정용 장비?공정기술 개발을 통해 장비?공정 분야에서는 반도체 제조 경쟁력의 핵심인 공정 미세화를 위한 미세공정용 장비/부품 기술을 개발한다.

NPU 등 혁신 기술 확보

과기정통부는 인공지능 반도체 설계 기술 개발에 나선다.

인공지능 반도체의 제품 완성도, 신뢰성, 활용성을 고려하여 인공지능 프로세서(NPU 등), 초고속 인터페이스, 소프트웨어(컴파일러 등)를 통합한 플랫폼 기술을 개발한다. 응용분야에 따라 서버?모바일?엣지 분야별 플랫폼 기술을 개발하고, 세계 최고 수준의 연산성능과 전력효율을 갖는 인공지능 프로세서(NPU 등) 등 글로벌 시장을 선도하는 혁신 기술을 확보한다는 계획이다.

또한 과기부는 기존 소자의 한계 극복을 위한 초저전력?고성능의 새로운 소자 개발을 목표로 신소자를 개발 지원한다. 기술 패러다임 전환기에 글로벌 시장에서 선도 기술로 채택될 수 있는 원천 IP 확보가 가능한 분야를 중심으로 지원할 계획이다.

구체적으로 초저전력/고성능의 목표 구현을 위한 다양한 원리의 신소자 원천기술 개발에 115억 원, 개발된 기술의 조기 상용화 연계를 위한 집적/검증기술개발에 45억 원, 창의적 아이디어 기반 도전적 기초기술에 14억 원을 지원한다.
 

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