[이슈] 레노버, 기업의 생산성 향상 위한 ′트랜스폼 3.0′ 제시

  • 2019-08-06
  • 전동엽 기자, imdy@elec4.co.kr

[전자과학 전동엽 기자] 레노버가 변화하는 기업 구성원들의 성향에 맞춰 생산성 향상을 가져올 수 있는 트랜스폼 3.0을 제시했다. ‘비즈니스를 위한 더 스마트한 기술’을 기본전략으로 정하고 스마트 비즈니스를 위한 PC, IoT, 보안솔루션 등을 소개했다. 

2025년에는 기업에서 일하는 구성원 중 70%가 밀레니얼 세대로 이뤄질 것이다. 그들이 선호하는 일하는 방식, 협력하는 방식, IT 디바이스를 사용하는 방식이 기존 세대들과 완전히 달라지게 된다는 것이 레노버의 설명이다.
 
레노버 이희성 대표이사

레노버 이희성 대표이사는 “밀레니얼 세대들이 기업 구성원이 되면 워라밸(워크 라이프 밸런스)을 넘어 워크 라이프 하모니를 원하게 될 것이다. 업무의 시공간을 넘어 화상회의, 공유가 이뤄지고 있고, 사용자들은 더 개인화된 디바이스를 원하게 될 것이다. 직원들이 이러한 디바이스에서 느끼는 경험이 좋아지면 기업 전체의 생산성 향상을 불러올 것이다.”라고 전했다

이어 그는 “기업들은 다양한 디바이스들을 지원해야하고 예상되는 보안이슈에 대응할 수 있어야 하며, 이기종 디바이스를 매니지먼트하기 위한 방법 등이 필요하다. 그런 부분이 기업의 IT 매니저들이 당면한 과제이다”라고 강조했다.

이에 레노버는 스마트 비즈니스 구현을 위한 소형 데스크톱과 IoT 솔루션, 보안 솔루션을 제시했다. 

씽크센터 나노와 나노 IoT

씽크센터 M90n은 컴팩트한 기업용 데스크톱 시리즈로 휴대성이 뛰어나고 강력한 성능을 갖췄으며, 씽크센터 타이니(ThinkCentre Tiny) 3분의 1 크기로 기존 데스크톱에 비해 연간 최대 30%의 에너지 절감 효과가 있어 콜센터와 같이 공간이 제한된 환경에서 사용하기에 적합하다.

씽크센터 M90n-1 나노(ThinkCentre M90n-1 Nano)는 모니터 뒤, 데스크 아래, 책꽂이 등 협소한 공간에 설치할 수 있어 공간 절약에 유리하고 관리가 편리하다. 씽크센터 M90n-1 나노 IoT는 팬리스(fan-less) 디자인으로 제작돼 소음이 적고, 열을 처리할 수 있는 범위(0-50°C)가 더 넓어져 에너지 효율이 뛰어나다.

보안 IoT 게이트웨이인 씽크센터 나노 IoT는 엣지(Edge)에서의 실시간 응답을 요구하는 IoT 장치에 대한 처리 및 보안을 위해 제작됐다. 나노 IoT는 보다 까다로운 산업 환경에서도 IoT 주변기기, 센서, 장치 간의 정보 전달을 신속하고 정확하게 해 신뢰성을 높인다. 

물리적인 해킹으로부터 보호해주는 씽크쉴드

씽크쉴드(ThinkShield)는 기업용 디바이스의 라이프사이클을 보호하는 기업용 보안 서비스로 소프트웨어 및 하드웨어 기능을 갖춘 커스터마이징 제품군이다. 

이희성 대표는 "해킹은 우리의 이미지처럼 어두운 공간에서 해커가 컴퓨터를 통해 침입하는 것이 아닌, 뒤에서 화면을 촬영하는 등 물리적인 경로로 이뤄진다"고 전했다. 

씽크쉴드는 소프트웨어적인 보안 솔루션은 물론 누군가 화면을 쳐다보면 알림을 통해 알리고 화면을 다른각도에서 볼 수 없도록 차단하는 기능을 포함하고 있다.

인텔과의 HPC & AI 분야 협력

또한 레노버 데이터센터 그룹은 인텔과 함께 기업의 규모와 상관없이 사용할 수 있는 HPC(High Performence Computing)와 AI 기술을 사용할 수 있게 하겠다고 전했다. 이와 더불어 엑사스케일 성능에 도달하는 것을 목표라고 전했다.

레노버의 HPC 역량은 세계적으로 인정받고 있다. 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 Top 500에 173대가 레노버의 서버를 사용하고 있으며, 현재 19개 국가에서 레노버의 슈퍼컴퓨터를 사용하고 있다. 또한 세계 최고 연구 대학 25곳 중 17개 대학이 레노버의 인프라를 기반으로 시스템을 운영하고 있다.
 
스콧 티즈(Scott Tease) 레노버 데이터센터 HPC&AI 총괄 디렉터

스콧 티즈(Scott Tease) 레노버 데이터센터 HPC&AI 총괄 디렉터는 “엑사스케일은 초당 10의 18승 번의 연산을 해내는 수준이다. 이러한 수준에 도달하기 위해 인텔과 HPC과 AI 분야에서 협력할 것이다.”고 전했다. 

인텔과 레노버는 전 세계에 ‘HPC & AI 전문 센터(HPC & AI centers of excellence)’를 공동 설립하여 연구 및 대학 기관이 유전체 연구, 암, 날씨 및 기후, 우주 탐사 등 전 지구적인 도전 과제를 해결하는 솔루션을 개발하도록 지원할 계획이다.

레노버는 엑사스케일을 달성하기 위해 2세대 인텔 제온 스케일러블 플랫폼과 레노버 넵튠 수냉식 쿨링 시스템을 결합한다. 레노버 넵튠 쿨링 시스템은 HPC 워터쿨링 시스템으로 서버 내부로 물을 투입해 열을 식힌다. 팬과 공기순환이 필요 없어 기존 공랭 방식보다 효율이 40~45% 높다.

스콧 티스 디렉터는 “이 파트너십은 HPC 및 AI 기술이 사용자의 규모에 상관없이 모두에게 적용될 수 있다는 점에서 큰 의미가 있다. 이번 협력으로 DAOS 첨단 스토리지 프레임워크 구현 및 기타 엑사스케일급 소프트웨어 최적화를 통해 HPC 및 AI 사용자가 기존 보다 더욱 쉽게 애플리케이션을 실행하도록 하는 데 집중할 예정이다”라고 전했다.

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