스마트홈 및 산업용 IoT(IIoT)에 최적화된 SoC와 소프트웨어
경쟁 솔루션보다 2.5배 더 넓은 무선 커버리지 지원

실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 보다 강력하고 효율적이며 신뢰성 높은 사물인터넷(IoT) 제품을 설계할 수 있도록 고안된 차세대 무선 게코(Wireless Gecko) 플랫폼, ‘시리즈 2(Series 2)’를 출시한다고 밝혔다.

무선 게코 제품군의 선도적인 RF 및 멀티프로토콜 성능을 기반으로 한 신제품 시리즈 2는 업계에서 가장 다재다능하고 확장성이 뛰어난 IoT 커넥티비티 플랫폼이다. 시리즈 2 제품군의 초기 모델 중에는 경쟁 솔루션보다 2.5배 더 넓은 무선 커버리지를 지원하는 온칩 RF와 보안 기능 전용 코어를 통합한 소형 폼팩터의 SoC 디바이스가 포함된다.

 

IoT 개발자들은 제품을 설계할 때 무선 커버리지, 전력 소모, 제품 크기, 보안성, 비용 조건들 사이에서 타협하는 경우가 종종 있다. 시리즈 2 무선 커넥티비티 제품군은 RF 통신을 보다 신뢰할 수 있고 에너지 효율적으로 만들어주는 매우 높은 집적 수준의 SoC 옵션과 재사용이 가능한 소프트웨어를 통해 IoT 제품 설계를 간소화한다. 이러한 시리즈 2의 특성은 개발자들이 광범위한 스마트홈, 상용 및 산업용 IoT 애플리케이션에 대해 시스템 비용과 성능을 최적화할 수 있도록 해준다.

실리콘랩스의 매트 존슨(Matt Johnson) 수석 부사장겸 IoT 제품 총괄 매니저는 “점점 더 IoT 기기의 채택이 늘어나고 종류도 다양해지면서, 개발자들은 좀더 차별화된 제품을 신속하게 출시할 수 있게 해주면서 동시에 비용과 설계 복잡성을 줄여줄 수 있는 유연한 커넥티비티 솔루션을 찾고 있다”며, “시리즈 2는 무선 성능, 소프트웨어 재사용, RF 통신 신뢰성 및 강화된 보안성 등의 여러 설계 요소들이 향상되어 IoT 기기의 개발, 전개, 채택 속도를 앞당길 수 있다”고 설명했다. 

실리콘랩스의 시리즈 2 제품군 중 첫번째 모델 중에는 멀티프로토콜, 지그비, 스레드, 블루투스 메시 네트워킹을 지원하는 EFR32MG21 SoC와, 저전력 블루투스 및 블루투스 메시 전용 EFR32BG21 SoC가 포함된다. 이 SoC 제품들은 게이트웨이, 허브, 조명, 음성지원 인공지능 비서, 스마트 전기계량기 등의 유선 전원 공급 방식의 IoT 제품 설계에 이상적인 솔루션을 제공한다.

실리콘랩스의 시리즈 2 SoC는 시스템 설계 개발자들에게 다음과 같은 탁월한 이점들을 제공한다;

20dBm의 출력과 최고 124.5dB의 링크 예산을 지원하는 동급 최고 수준 RF 성능
블로킹 성능이 더욱 향상된 강건한 무선 통신
80MHz Arm® Cortex®-M33 코어와 트러스트존(TrustZone) 기술 기반의 강력한 프로세싱 능력
저전력 40nm 공정 기술로 제조되어 동작 전류 소모(50.9µA/MHz)가 낮기 때문에 엄격한 친환경 요건을 충족하기가 용이함
4mm x 4mm QFN 패키지로 제공되는 업계 최소형 멀티프로토콜 SoC
높은 통합 특성 덕분에 추가로 사용해야 하는 부품이 적고, 인덕터 또는 전력증폭기가 필요 없어 BOM 수와 시스템 비용을 절감
EFR32xG21 SoC 기반의 유연하고 사전인증된 모듈이 Q3에 출시 예정
 
제품별 보안 성능
 
향후 실리콘랩스는 추가적인 전용 보안 기술을 지원하고, 핀 호환 및 소프트웨어 호환이 가능한 무선 게코 시리즈 2 SoC와 모듈을 출시할 예정이다. 이를 통해 개발자들은 보안 기능이 더욱 강화된 차세대 커넥티드 제품을 개발함으로써, 소비자의 신뢰도를 더욱 높이고 IoT 채택을 크게 증대시킬 수 있다. 

시리즈 2를 이용하는 설계자들은 실리콘랩스의 심플리시티 스튜디오(Simplicity Studio) 통합개발환경(IDE)을 이용함으로써 보안성이 우수한 차세대 IoT 제품을 보다 신속하게 출시할 수 있다. 심플리시티 스튜디오 IDE는 통합된 무선 개발 키트, 소프트웨어 개발 키트(SDK), 에너지 프로파일러, 특허 받은 네트워크 분석 도구, 애플리케이션 데모, 그리고 모바일 앱 등 일련의 도구들을 포함하고 있어 개발자가 제품 출시를 앞당길 수 있게 해준다.