인덕터를 히트싱크로 사용하는 소형 BGA 패키지
12A 및 15A 핀 호환가능한 μModule 레귤레이터
ADI의 Power by Linear™ LTM4626 및 LTM4638 , 20 VIN μModule® 레귤레이터는 COP(component on package) 라고 부르는 3D 패키징 어셈블리를 사용한다.
인덕터는 디바이스 상단에 노출된다. MOSFET 내부의 열이 인덕터로 전해진 다음 인덕터의 온도 차이를 이용하여, 공기 중이나 히트 싱크로 발산한다.
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